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[发明专利]振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体-CN201810182370.X有效
发明人： 大槻哲也;井出次男 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03H9/08 文献下载
摘要：提供振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体，可减少伴随热应力的变形的影响。振动器件(1)具备：振动元件(10)，其具有振动部(12)和固定部(16)；支承部件(18)，其与固定部(16)接合而支承振动元件(10)；和第一基板(32)，其与支承部件(18)接合，支承部件(18)具有与第一基板(32)接合的接合部(20)，从厚度方向俯视观察振动元件(10)时，在设包含固定部(16)的矩形区域的面积为A1、包含接合部(20)的矩形区域的面积为A2的情况下，满足A1≥A2。
振动器件振荡器陀螺仪传感器电子设备移动

[发明专利]振动器件、振荡器、电子设备和移动体-CN201810173669.9有效
发明人：伊藤久浩;大槻哲也;泽田光章 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
振动器件振荡器电子设备移动

[发明专利]振荡器、电子设备以及移动体-CN201811414662.8有效
发明人：伊藤久浩;大槻哲也;笠原昌一郎 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：提供振荡器、电子设备以及移动体，能够降低内置于集成电路元件的电感器的Q值发生恶化的可能性。振荡器具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；以及集成电路元件，其包含电感器，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，在俯视观察时，所述金属部件不与所述电感器重叠。
振荡器电子设备以及移动

[发明专利]复合化全固体型锂硫电池用正极合剂-CN202180041542.1在审
发明人：永田裕;秋本顺二;星丈彦;矢部忠之;千种康男;大槻哲也 -专利权人：国立研究开发法人产业技术综合研究所;长濑产业株式会社;长濑化成株式会社
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01M4/136 文献下载
摘要：本发明提供一种正极合剂及其制造方法，所述正极合剂能够最大限度地发挥硫所具有的优异物性、具有优异的充放电容量、适合用于全固体型锂硫电池的正极合剂层。本发明涉及一种复合化全固体型锂硫电池用正极合剂，其以A：B：C：D＝40～60：15～35：5～20：16～30的重量比含有硫或其放电生成物(A)、五硫化二磷(B)、导电性碳(C)和卤化锂(D)，其中，在31P‑MAS NMR中，50ppm的峰的相对强度为40％以下。
复合固体型锂硫电池正极合剂

[发明专利]传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体-CN201811406098.5有效
发明人： 大槻哲也;数野雅隆 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。
传感器单元制造方法惯性测量装置电子设备以及移动

[发明专利]电子器件的制造方法-CN202010081200.X有效
发明人：数野雅隆;大槻哲也 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：提供电子器件的制造方法，能够抑制气泡的产生。电子器件的制造方法包含将电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料的工序，所述模塑模具具有：腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述电子部件；以及虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述电子部件之间的间隙最小的侧面连通，在所述工序中，所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述虚设腔室。
电子器件制造方法

[发明专利]电子器件-CN202111054893.4在审
发明人：数野雅隆;大槻哲也;上野仁 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01C19/5656 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
电子器件

[发明专利]电子器件的制造方法-CN202111054942.4在审
发明人：数野雅隆;大槻哲也;上野仁 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明提供电子器件的制造方法，能够实现低成本化。电子器件的制造方法包括：准备工序，准备安装有所述第一电子部件且接合有引线的基板；以及模塑工序，在将帽配置于基板的状态下载置于模塑模具，通过向模塑模具内填充模塑材料来形成模塑部。模塑模具具有：第一模具，其具备载置帽的帽载置部；以及第二模具，其具有按压引线使其弹性变形的引线按压部，在模塑工序中具有如下步骤：将帽载置于帽载置部；将基板载置于帽上；利用引线按压部对引线进行按压使其弹性变形，利用引线产生的复原力对基板向帽侧施力；以及向模塑模具内填充模塑材料。
电子器件制造方法

[发明专利]电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体-CN201610181833.1有效
发明人： 大槻哲也;村上资郎;新井智博;和田充洋;伊藤浩;白木学;近藤学;滨宗佳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G01C19/5656 文献下载
摘要：本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
电子器件制造方法电子设备以及移动

[发明专利]封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体-CN201510400326.8有效
发明人：宫尾哲郎;石上秀树;盐原幸彦;大槻哲也;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti‑Ag‑Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
封装基体电子器件电子设备移动

[发明专利]配线基板及其制造方法、振子、电子设备及移动体-CN201410643885.7有效
发明人：石上秀树;中村英文;塩原幸彦;大槻哲也;宫尾哲郎 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-11-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d₁、将贯通孔121、122的最小直径设为d₂时，d₁/d₂为0.8以上1以下。
配线基板及其制造方法封装电子装置设备移动

[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体-CN201810181996.9在审
发明人： 大槻哲也;井出次男 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G01C19/5656 文献下载
摘要：物理量传感器、电子设备以及移动体。本发明提供降低伴随接合时的热应力的变形的影响的小型物理量传感器。物理量传感器(1)具有：加速度传感器(10)，其具有加速度传感器元件(12)和收纳加速度传感器元件(12)的封装(14)；支承部件(20)，其具有第1面(22)，在第1面(22)支承加速度传感器(10)；以及IC芯片(30)，支承部件(20)的与第1面(22)相对的第2面(24)被接合于该IC芯片(30)，当设在从加速度传感器(10)和支承部件(20)的层叠方向俯视时，由封装(14)的外缘包围的区域的面积为S1，第1面(22)的面积为S2的情况下，满足S1≥S2。
物理量传感器加速度传感器支承部件加速度传感器元件电子设备接合移动体封装层叠方向收纳变形的热应力支承俯视包围

[发明专利]电子设备-CN201410409592.2有效
发明人： 大槻哲也 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种电子设备，其具有第一引线框架，其具有在第一点处弯曲的第一引线；第二引线框架，其具有第二引线；第一电子部件，其搭载在所述第一点与所述第一引线的前端之间的第一部分；和第二电子部件，其搭载在所述第二引线的第二部分，向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架，与从所述第一点至所述第一引线的所述前端为止的距离相比，从所述第一点至所述第二电子部件为止的距离短。由于灵活利用高度方向的空间而紧密地配置了多个电子部件，因此能够抑制树脂封装的大型化。
电子设备

[发明专利]布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体-CN201510055767.9在审
发明人：宫尾哲郎;石上秀树;盐原幸彦;大槻哲也;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
布线及其制造方法电子器件电子设备移动

[发明专利]电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体-CN201410421801.5在审
发明人：宫尾哲郎;大槻哲也;石上秀树;盐原幸彦;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：电路基板及其制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。本发明提供具备与陶瓷基板的粘附性良好的导体部并且可靠性高的电路基板，提供可容易地制造这样的电路基板的电路基板制造方法，提供可靠性高的电子器件、电子设备以及移动体。本发明的电路基板的特征是具备由陶瓷构成的陶瓷基板(210)和配置在该陶瓷基板(210)上的导体部(231)，导体部(231)从陶瓷基板(210)侧依次由包含第6族元素和玻璃材料的基底层(231B)与包含低熔点金属的金属层(231A)的层叠体构成，构成金属层(231A)的低熔点的金属的一部分转移至基底层(231B)。
路基及其制造方法电子器件电子设备以及移动

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