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- [发明专利]加工装置-CN201910776799.6有效
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草川真由美;增田幸容
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株式会社迪思科
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2019-08-22
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2023-09-01
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H01L21/67
- 提供加工装置，其不使生产成本上升而求出保持工作台所保持的呈圆形的晶片的中心。该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行保持；拍摄单元，其从上方对保持单元所保持的晶片的外周进行拍摄；和发光部，其配设于保持单元的侧方。保持单元包含：保持工作台，其使晶片的外周露出而进行吸引保持；支承基台，其对保持工作台进行支承；和驱动部，其使保持工作台旋转。保持工作台包含：圆锥台；和晶片保持部，其配设在圆锥台的上表面上，对晶片进行保持。圆锥台的底面的直径形成得比晶片保持部所保持的晶片的直径大，从发光部照射的光在圆锥台的侧面发生反射而对保持工作台所保持的晶片的外周进行照射，利用拍摄单元对被照射了光的晶片的外周进行拍摄。
- 加工装置
- [发明专利]搬送单元-CN201710550337.3有效
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增田幸容;小野留美子
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株式会社迪思科
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2017-07-07
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2023-03-28
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H01L21/677
- 提供搬送单元，当使吸引垫与板状工件接触时，确保吸引垫的重量不施加在板状工件上而防止板状工件产生破损。搬送单元(1)对板状工件进行搬送，该搬送单元(1)具有：构件(2)，其对工件进行吸引保持；以及构件(4)，其使吸引保持构件(2)移动，吸引保持构件(2)具有：垫(20)，其对工件进行吸引保持；导轴(21)，其按照能够在接近和离开工件的方向上移动的方式对吸引垫(20)进行支承；板(23)，其具有供导轴(21)贯穿插入的贯通孔(230)并对导轴(21)进行支承；以及弹簧(27)，其维持导轴(21)对吸引垫(20)进行支承的状态并对吸引垫(20)施力，当吸引垫(20)对工件进行保持时，通过弹簧(27)来减弱吸引垫(20)对工件进行按压的力。
- 单元
- [发明专利]清洗装置-CN202111202448.8在审
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增田幸容;吉元宏充;川崎善太郎
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株式会社迪思科
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2021-10-15
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2022-04-22
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H01L21/67
- 本发明提供清洗装置，其能够防止提供至工件的清洗水向周围飞散而导致该清洗水中的屑再次附着于工件的情况。清洗装置包含：旋转工作台，其对工件进行保持；清洗喷嘴，其向旋转工作台所保持的工件提供清洗水；超声波振子，其对从清洗喷嘴向工件提供的清洗水赋予超声波振动；水层形成单元，其具有围绕清洗喷嘴的罩，在清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成清洗水的层；以及排出单元，其具有供从清洗喷嘴提供至工件的清洗水流动的流路，将清洗水排出到外部。
- 清洗装置
- [发明专利]激光加工装置-CN202110387848.4在审
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野村洋志;松田匠悟;增田幸容
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株式会社迪思科
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2021-04-12
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2021-10-22
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B23K26/38
- 本发明提供激光加工装置，其能够在不降低生产率的情况下准确地测量透过聚光透镜后的激光束的输出。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其向被加工物照射激光束；输出测量单元，其测量激光束的输出；以及控制单元，其控制各构成要素，控制单元具有：存储部，其将从向输出测量单元照射激光束起的时间和伴随时间的变化的输出的变化作为数据进行存储；以及预测部，其基于存储部中存储的数据，根据比规定时间(53)短的预测时间(54)的激光束(21)的输出来预测激光束的输出的平衡输出(52)。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN201810492940.5有效
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三瓶贵士;增田幸容
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株式会社迪思科
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2018-05-22
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2021-10-01
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B23K26/00
- 提供激光加工装置和激光加工方法，缩短待机时间而提高加工效率。激光加工装置(1)包含：激光振荡器(30)，其振荡出激光；第1聚光器(31)，其使S偏光会聚；第2聚光器(32)，其使P偏光会聚；X移动单元(4)，其将保持着晶片(W)的保持工作台(2)相对于第1、第2聚光器在X方向上进行加工进给；以及第1、第2转位进给单元(6、7)，它们分别将第1、第2聚光器在Y方向上进行转位进给。在利用第1聚光器沿着X方向的分割预定线(L)对晶片进行激光加工的期间，将第2聚光器进行转位进给而定位在下一条分割预定线上。
- 激光加工装置方法
- [发明专利]加工装置和被加工物的加工方法-CN202010294889.4在审
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增田幸容;小田中健太郎
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株式会社迪思科
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2020-04-15
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2020-10-27
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H01L21/67
- 提供加工装置和被加工物的加工方法，能够观察卡盘工作台所保持的被加工物的下表面侧且能够实现装置的尺寸的缩小化。该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；移动机构，其使卡盘工作台和加工单元沿着与卡盘工作台的保持面平行的方向相对地移动；角度控制机构，其设置于移动机构上且设置于卡盘工作台的下侧，对卡盘工作台的角度进行控制；以及拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄，卡盘工作台包含：保持部件，其由透明体构成，对被加工物进行保持；以及支承部件，其与角度控制机构连接，对保持部件的一部分进行支承。
- 加工装置方法
- [发明专利]加工装置-CN201310415097.8有效
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增田幸容;九鬼润一;三瓶贵士
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株式会社迪思科
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2013-09-12
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2014-03-26
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B23K26/42
- 本发明提供一种加工装置，其能够识别保持于保持构件的晶片的外周，从而可靠地求出保持于保持构件的晶片的中心。该加工装置具备：保持构件，保持圆形晶片；加工构件，对晶片实施加工；以及加工进给构件，对保持构件和加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，保持构件具备：工作台，具有吸引保持部和外周部；以及旋转驱动机构，使工作台旋转，加工装置具备：摄像构件，对晶片的外周部进行拍摄；发光构件，配设成与摄像构件隔着工作台对置；投影构件，形成于工作台的外周部，使发光构件的光透过，将晶片的外周投影到摄像构件；以及控制构件，其根据由摄像构件拍摄到的、晶片的外周的至少三处的坐标值，计算出保持于工作台的晶片的中心位置。
- 加工装置
- [发明专利]搬送机构和加工装置-CN201010281073.4有效
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增田幸容;饭塚健太吕
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株式会社迪思科
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2010-09-10
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2011-04-20
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H01L21/677
- 本发明提供搬送机构和加工装置，其能够缩短在盒和工件的作业区域之间搬送工件时的搬送行程，能够实现小型化。在一个方向、即从收纳区域(A1)朝向作业区域(A3)的方向上，搬送机构如下动作：将由第一夹持部(71)保持的半导体晶片(W)从收纳区域抽出至临时放置区域(A2)，并且使推挽臂(61)在临时放置区域绕到半导体晶片的后端侧，利用第二抵接部(75)将半导体晶片推入作业区域。在另一方向、即从作业区域朝向收纳区域的方向上，搬送机构如下动作：将由第二夹持部(72)保持的半导体晶片从作业区域抽出至临时放置区域，并且使推挽臂在临时放置区域绕到半导体晶片的后端侧，利用第一抵接部(74)将半导体晶片推入收纳区域。
- 机构加工装置
- [发明专利]加工装置-CN200910178215.1有效
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福冈武臣;大宫直树;增田幸容;秋田壮一郎;高桥聪;成田亮治
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株式会社迪思科
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2009-09-27
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2010-05-26
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H01L21/00
- 本发明提供一种即使在加工单元与摄像对象物之间对存在不透光层的被加工物进行拍摄，也能够对摄像对象物进行拍摄的加工装置。该加工装置具有基部，其特征在于具有：保持台，其具有对被加工物进行保持的、由透明体形成的保持垫；加工单元，其对保持在该保持台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使所述保持台和所述加工单元在与该保持台的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其以位于保持垫的下方位置的方式被安装在所述基部上，透过所述由透明体形成的保持垫来拍摄保持在所述保持台上的被加工物，在拍摄被加工物时，通过所述加工进给单元使所述保持台移动到该摄像单元上方。
- 加工装置
- [发明专利]加工装置-CN200910175727.2有效
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大宫直树;增田幸容
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株式会社迪思科
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2009-09-29
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2010-05-26
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H01L21/00
- 本发明提供一种加工装置，即使在对加工单元与摄像对象物之间存在不透光层的工件进行拍摄的情况下，也能够对摄像对象物进行拍摄。该加工装置具有：保持单元，其具有对工件进行保持的、由透明体形成的保持部；加工单元，其对由该保持单元保持的所述工件进行加工；加工进给单元，其使保持单元和加工单元在与保持部的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其透过保持部对由保持单元保持的工件进行拍摄，该摄像单元包括：对工件进行拍摄的摄像机构；以及摄像机构进给单元，其使该摄像机构相对于保持部，在X轴方向和Y轴方向上进行相对的进给，通过加工进给单元使该摄像单元与该保持单元一体地进给。
- 加工装置
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