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[发明专利]布线电路基板的制造方法-CN202210891404.9在审
发明人：西野晃太;高仓隼人;坂仓孝俊;柴田直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够可靠地对金属板进行图案化的布线电路基板的制造方法。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，准备具备绝缘板(75)和配置于绝缘板(75)的厚度方向一侧的面的导体图案(8)的层叠板(91)。在第2工序中，对金属板(55)进行图案化而形成金属支承层(5)。在第1工序和第2工序之后，借助粘接剂片(65)或者粘接剂层(6)将绝缘板(75)和金属支承层(5)粘接。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN202210891985.6在审
发明人：西野晃太;高仓隼人;坂仓孝俊;柴田直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供绝缘层与金属支承层之间的密合力较高并且刚性和散热性优异的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(1)在厚度方向上依次具备金属支承层(5)、粘接剂层(6)、基底绝缘层(7)以及导体图案(8)。金属支承层(5)在23℃时的拉伸强度为100MPa以上。金属支承层(5)的导热率为30W/m·K以上。布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中，通过减成法使导体板(85)形成为导体图案(8)。在第2工序中，借助粘接剂片(65)将23℃时的拉伸强度为100MPa以上且导热率为30W/m·K以上的金属板(55)与具备绝缘板(75)和导体图案(8)的层叠板(91)中的绝缘板(75)粘接。
布线路基及其制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法-CN201811604673.2有效
发明人： 坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；导体图案，其具备端子，该导体图案配置于金属支承层的厚度方向上的一侧；以及绝缘层，其使金属支承层和导体图案绝缘。端子具备：厚度方向上的另一端面，其从金属支承层和绝缘层暴露；以及周端面，其被绝缘层覆盖。绝缘层包含周缘部，该周缘部包围端子的周围且覆盖周端面，在端子的厚度方向上的另一端面设有镀层。镀层具备：保护部，其配置于端子的厚度方向上的另一端面；以及突出部，其与保护部相连续，且以与周缘部相啮合的方式朝向厚度方向上的另一侧突出。
电路悬挂制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法-CN201510450294.2有效
发明人：山内大辅;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层的工序；在金属支承层之上以形成有开口部的方式利用感光性固化性绝缘组合物形成固化性绝缘层的工序；使固化性绝缘层固化而形成绝缘层的工序；对金属支承层的自开口部暴露的部分实施微波等离子体处理的工序；以及将金属导通部形成于金属支承层的自开口部暴露的部分之上的工序。
电路悬挂制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板组件的制造方法-CN201810251365.X在审
发明人： 坂仓孝俊;金川仁纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L41/25 文献下载
摘要：带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。
悬挂基板带电焊料配置集合体多个基板元件配置回流焊支承部配置焊料基板集合体端子配置方式配置隔开间隔焊料熔化接合载物板支承加热制造

[发明专利]带电路的悬挂基板、带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法-CN201410158886.2有效
发明人：杉本悠;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在绝缘层的另一个表面的一侧暴露。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。
电路悬挂集合体以及它们制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710797298.7在审
发明人： 坂仓孝俊;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的基底绝缘层、具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的配线的导体图案、以及以覆盖配线的方式配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的覆盖绝缘层。导体图案具有连接于配线且在与厚度方向正交的方向上与基底绝缘层邻接的端子，该端子是用于与压电元件连接的端子。在自厚度方向的另一侧观察时，端子自金属支承层以及基底绝缘层暴露，端子以远离邻接的基底绝缘层的方式沿与厚度方向正交的方向延伸。端子的周端面的至少一部分被覆盖绝缘层覆盖。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法-CN201710796830.3在审
发明人： 坂仓孝俊;奥野智明;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。
电路悬挂以及制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201710333217.8在审
发明人：奥野智明;坂仓孝俊;高野誉大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G11B21/21 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]配线电路基板-CN201710068624.0在审
发明人：高野誉大;坂仓孝俊;奥野智明 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明提供一种配线电路基板，其包括导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。
配线电路基

[发明专利]配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法-CN201510752427.1在审
发明人：高野誉大;金川仁纪;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯通部，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于第1端子部的厚度方向的一侧的表面；通过使第1接合材料流动，从而使第1接合材料自第1端子部的厚度方向的一侧的表面朝向厚度方向的另一侧的表面流入到第2贯通部。
配线电路基制造方法以及组件

[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法-CN201510441639.8在审
发明人： 坂仓孝俊;金川仁纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法。该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：第1工序，在该第1工序中，准备悬挂基板，该悬挂基板包括金属支承层、配置在金属支承层的厚度方向的一个面上的基底绝缘层、以及配置在基底绝缘层的厚度方向的一个面且具有端子部的导体图案；第2工序，在该第2工序中，利用软钎料将压电元件接合于端子部，将软钎料加热到压电元件的极化开始消失的退极化温度以上；以及第3工序，在该第3工序中，对压电元件施加电压，以使与端子部接合的压电元件再极化。
电路悬挂制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板和其制造方法-CN201510338363.0在审
发明人： 坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板和其制造方法。该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板的厚度方向的一侧的基底绝缘层、导体层、以及形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧且覆盖导体层的覆盖绝缘层。基底绝缘层和覆盖绝缘层中的任一者具备在厚度方向上贯通该任一者的开口部。导体层包括形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧的布线和与布线电连接且自开口部暴露、能够与电子元件电连接的连接端子。该带电路的悬挂基板还包括用于保护自开口部暴露的连接端子的保护层。
电路悬挂制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN201310294421.5在审
发明人：石井淳;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：发明提供一种布线电路基板。布线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式形成在第1绝缘层的厚度方向一侧的表面之上。第1绝缘层的与厚度方向正交的正交方向上的外侧端面以随着自厚度方向一侧朝向厚度方向另一侧去而向正交方向外侧倾斜的方式形成。第2绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘配置在第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向一侧端缘与第1绝缘层的正交方向外侧端面的厚度方向另一侧端缘之间。
布线路基

[发明专利]聚酰亚胺前体组合物和使用其的布线电路基板-CN201210382482.2在审
发明人：日紫喜智昭;疋田贵巳;坂仓孝俊 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供聚酰亚胺前体组合物及使用其的布线电路基板，该组合物用于获得具有低线膨胀系数和低吸湿膨胀系数、导体电路图案与固化后的聚酰亚胺绝缘性树脂层之间不发生剥离、PI刻蚀性优异的聚酰亚胺材料。其含有（A）成分并含有（B）成分以及（C）成分中的至少一者。（A）为聚酰亚胺前体，具备通式（1）所示结构单元和通式（2）所示结构单元，且通式（1）所示结构单元（a1）和通式（2）所示结构单元（a2）的摩尔比设定为（a1）/（a2）=20/80~70/30，（B）为通式（3）所示的酰亚胺丙烯酸酯化合物。（C）为通式（4）所示的聚乙二醇系化合物。
聚酰亚胺组合使用布线路基

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