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[实用新型]一种内层板转移装置-CN202122121848.8有效
发明人：张仁军;李清华;黄伟杰;孙洋强;杨海军 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内层板转移装置，包括转盘、电机、旋杆、第一杆和第二杆。转盘前壁设有第一走向槽，后壁设有同轴转动的转筒，转筒外侧壁设有第二走向槽；电机的输出轴连接转盘后壁，电机后端固定连接于支架，支架前端设有水平板；第一杆外壁设有限位筒，第一杆与限位筒前后滑动配合，第一杆与限位筒同轴转动，限位筒设于水平板内，限位筒后端设有第一限位杆，第一限位杆设于第一走向槽；第二杆设于水平板内，第二杆与水平板前后滑动配合，第二杆后端设有第二限位杆，第二限位杆设于第二走向槽；旋杆一端固定连接于第一杆，旋杆用于移动内层板。旋杆可以使内层板以直角的方向移动。
一种内层转移装置

[实用新型]一种压环机防压手装置-CN202121323305.8有效
发明人：张仁军;李清华;艾克华;胡志强;牟玉贵 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B26D7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压环机防压手装置，包括继电器（9）、控制器（10）、固设于工作台（1）台面上的支架（11）和固设于承载架（4）顶部的光电板（12），支架（11）上设置有光电传感器（13），光电传感器（13）与光电板（12）相对立设置，光电板（12）的输出接口与控制器（10）的输入接口连接，控制器（10）的输出接口与继电器（9）的一端经导线A（14）连接，按动式开关按钮（8）的另一端经导线C（16）与二位二通电磁换向阀（6）的电磁铁连接，继电器（9）与电源之间连接有导线D（17）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、安全可靠、防手压伤、具有多重防压伤、操作简单。
一种压环机防压手装置

[发明专利]一种用于HDI板上通孔电镀的装置及其工作方法-CN202111288302.X在审
发明人：李清华;杨海军;胡志强;牟玉贵;孙洋强;邓岚 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于HDI板上通孔电镀的装置及其工作方法，它包括电镀槽（1）、架设于电镀槽（1）上方的龙门架（2）、设置于电镀槽（1）下方的供液装置，所述电镀槽（1）的槽底固设有支撑板（3），支撑板（3）上固设有多根与HDI板上通孔（19）相对应的出液管（4），出液管（4）的外径小于通孔（19）的直径，出液管（4）的柱面上且沿其长度方向开设有多个倾斜向上设置的斜孔（5），斜孔（5）均匀分布于出液管（4）上，出液管（4）的顶端部固设有与其同轴设置的铰刀（6），铰刀（6）的外径与通孔（19）的直径相等。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高HDI板电性能、提高HDI板电镀质量、提高电镀效率。
一种用于 hdi 板上通孔电镀装置及其工作方法

[发明专利]一种高精密检测电路板上漏钻孔的装置及方法-CN202111147102.2有效
发明人：李清华;张仁军;林涛;牟玉贵;杨海军 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密检测电路板上漏钻孔的装置及方法，它包括工作台（1）、固设于工作台（1）台面上的龙门架（2），固定座（4）的顶表面上开设有沉槽（5），检测机构（13）包括开设于底板（11）顶表面上的台阶孔（14）、滑动安装于台阶孔（14）大孔内的滑块（15），台阶孔（14）小孔的底部开设有贯穿底板（11）底表面的导向孔（17），滑块（15）的顶表面和底表面上分别固设有上压杆（18）和下压杆（19），上压杆（18）延伸于间隙（12）内，下压杆（19）滑动安装于导向孔（17）内且延伸于底板（11）的下方。本发明的有益效果是：一次性检测出所有漏钻孔、检测彻底、检测漏钻孔效率高、提高电路板生产效率。
一种精密检测电路板钻孔装置方法

[发明专利]一种HDI板钻孔深度检测设备及其检测方法-CN202111163130.3有效
发明人：李清华;杨海军;孙洋强;邓岚;胡志强;牟玉贵 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01B7/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板钻孔深度检测设备及其检测方法，定位座（2）的左侧壁上开设有连通沉槽（5）的腰形槽（6），定位座（2）的左侧外壁上还固设有调节气缸（7），调节气缸（7）设置于腰形槽（6）的下方，调节气缸（7）活塞杆的作用端上固设有绝缘座（8），绝缘座（8）设置于腰形槽（6）内，水平铜柱（9）的右端头延伸于沉槽（5）内，水平铜柱（9）的左端头延伸于绝缘座（8）的外侧，所述定位座（2）的右侧壁上固设有夹持气缸（10），夹持气缸（10）的活塞杆伸入于沉槽（5）内，且延伸端上固设有推板（11）。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高盲孔深度检测效率、减轻工人工作强度、提高孔深检测精度。
一种 hdi 钻孔深度检测设备及其方法

[实用新型]一种蚀刻液添加及回收装置-CN202121323348.6有效
发明人：张仁军;李清华;艾克华;胡志强;牟玉贵 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蚀刻液添加及回收装置，蚀刻槽（1）的侧壁上开设有位于高液位传感器（5）上方的溢流孔（13），溢流孔（13）的下方设置有焊接于蚀刻槽（1）外壁上的收集槽（14），收集槽（14）内且位于槽底上固设有压力传感器（15），压力传感器（15）与控制器（4）经信号线连接，所述控制器（4）上连接有时间计数器（16）。本实用新型的有益效果是：种结构紧凑、避免蚀刻液溢流、避免废液被抽空。
一种蚀刻添加回收装置

[实用新型]一种PCB板电镀线的节水装置-CN202121587148.1有效
发明人：杨海军;李清华;蒲海龙;邓岚;张仁军 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板电镀线的节水装置，它包括清洗槽（1）、设置于清洗槽（1）上方的高位水箱（2），清洗槽（1）内位于其左侧壁上焊接有安装板（3），安装板（3）的顶表面上焊接有固定座（4），凹槽（5）的底部开设有顺次贯穿固定座（4）底表面、安装板（3）底表面的导向孔（6），导向孔（6）内滑动安装有导向杆（7），导向杆（7）的顶端延伸于固定座（4）的上方，且延伸端上固设有支撑板（8），导向杆（7）上套设有弹簧（9），弹簧（9）的一端固设于支撑板（8）的底表面上，另一端固设于凹槽（5）的底表面上。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、节省水量、提高清洗效率、操作简单。
一种 pcb 电镀节水装置

[实用新型]一种提升PCB电镀均匀性的浮架结构-CN202120945476.8有效
发明人：李清华;杨海军;张仁军;牟玉贵;胡志强;邓岚;孙洋强 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升PCB电镀均匀性的浮架结构，它包括设置于浮架两侧的护板（1），浮架的两个侧板（6）上且沿浮架的长度方向依次固设有多颗螺钉（2），护板（1）上且沿其长度方向焊接有多个与螺钉（2）相对应的连接板（3），每个连接板（3）的端面上均开设有导向槽（4），导向槽（4）垂向设置，连接板（3）经导向槽（4）悬挂于螺钉（2）的螺杆上，护板（1）的底端部设置于侧板（6）的下方。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、能适用于不同尺寸板子的生产、改善电镀层均匀性。
一种提升 pcb 电镀均匀结构

[发明专利]一种多层电路板及生产方法-CN202111103755.0有效
发明人：李清华;牟玉贵;张仁军;邓岚;杨海军 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种多层电路板及生产方法，多层电路板包括：内层板，内层板至少包括两张芯板，芯板之间设有粘接片；内层板两面均设有覆铜层，覆铜层的表面设有布线图。芯板两面的中部均为线路区域，线路区域周边具有工艺边框。芯板的顶面相同的位置均设有条码区和标识区，条码区设有识别码，识别码包含有芯板的产品信息，产品信息至少包括芯板属于内层板的第几层；标识区设有层数标志；芯板的两面均设有多处热熔块。条码区、标识区以及热熔块均位于工艺边框内。多层电路板生产方法，包括步骤：准备芯板、钻孔、制作布线图、棕化、叠合、预热、热熔、制备覆铜层。可保证芯板叠合的正确性，可提高生产效率，避免影响交货期。
一种多层电路板生产方法

[实用新型]压销钉治具及印制电路板数控成型装置-CN202120547451.2有效
发明人：李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;胡志强 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种压销钉治具及印制电路板数控成型装置，压销钉治具包括产品固定座，产品固定座的底座上形成有销钉定位孔；防打偏板，放置在底座上并形成有多个辅助孔，辅助孔与销钉定位孔对应并供与其对应的销钉插入；防打偏板驱动单元，用于驱动防打偏板靠近或远离底座；销钉压入机构，包括销钉针膛和驱动组件，销钉针膛用于放置销钉并且沿垂直于底座的方向布置，驱动组件用于将销钉针膛中的销钉压入辅助孔和销钉定位孔中；以及水平移动单元，用于驱动销钉压入机构在水平方向上前后左右移动。印制电路板数控成型装置包括压销钉治具。根据本实用新型的压销钉治具可使得销钉垂直压在台面板上。
销钉印制电路板数控成型装置

[发明专利]一种电路板的蚀刻装置-CN202111081139.X有效
发明人：李清华;孙洋强;胡志强;李波;杨海军;牟玉贵;邓岚 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的蚀刻装置，包括翻转机构、两组夹持机构及喷淋机构。翻转机构位于蚀刻箱体外，设翻转机构朝向蚀刻箱体的方向为蚀刻装置的尾端，另一方向为蚀刻装置的前端，蚀刻箱体前端设有窗口，翻转机构尾端设于窗口内，翻转机构用于将线路板由水平转至竖直状态，同时将竖直状态下的线路板输送至蚀刻箱体内；夹持机构位于蚀刻箱体内，且位于翻转机构尾端，用于夹持竖直状态下的线路板，同时使该线路板沿蚀刻箱体长轴方向移动；喷淋机构位于蚀刻箱体内，且位于两组夹持机构之间，用于喷洒蚀刻液。将线路板由水平转至竖直状态，可以同时对线路板的两面进行蚀刻。
一种电路板蚀刻装置

[发明专利]一种印制电路板生产方法-CN202111032339.6有效
发明人：李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;邓岚 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印制电路板生产方法，包括步骤：提供一张辅助边框，辅助边框中部开设有型腔；提供一张泡沫板，泡沫板的的外部形状与型腔的内部形状吻合；提供一张芯板，芯板中部具有布线区域；组装，将泡沫板放置于型腔内，泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔；在泡沫板的顶面铺设粘接层，粘接层的边沿位于泡沫板的顶面范围内；将芯板铺设于粘接层上方，使布线区域位于粘接层的范围内；压合，将泡沫板与芯板压合，压合后形成合片总成；沿预定轨迹对合片总成进行切割，切割后形成印制电路板的成品区域；将成品区域从合片总成上分离。可有效控制印制电路板的厚度尺寸，还可对辅助边框进行重复利用，减少资源浪费，降低生产成本。
一种印制电路板生产方法

[发明专利]一种提高内层板对准度的标记方法-CN202111032343.2有效
发明人：张仁军;李清华;黄伟杰;孙洋强;杨海军 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高内层板对准度的标记方法，包括以下步骤：S100、标记内层合页a；S101、将一类平板放置于地点一；S102、将一类平板从地点一转至地点二，再转至地点三；S103、在内层合页a的四个角设置一类对位标记；S104、将一类平板从地点三转至地点四；S200、标记内层合页b；S201、将二类平板放置于地点一；S202、将二类平板从地点一转至地点二，再转至地点三；S203、在内层合页b的四个角设置二类对位标记；S204、将二类平板从地点三转至地点四；S300、将标记内层合页a与内层合页b叠放在一起，形成内层板。在不同内层合页的四角添加对位标记，可以直观的判断出图形对准度。
一种提高内层对准标记方法

[实用新型]HDI高阶电路板铜浆填孔装置-CN202121118225.9有效
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;艾克华;胡志强 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了HDI高阶电路板铜浆填孔装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括箱体、底座和灌浆装置，底座的顶部固定连接有伸缩杆；底座通过伸缩杆与箱体的底部固定连接；底座与箱体之间设有电路板，电路板上设有盲孔；箱体的底部设有第一开口，第一开口处设有垫板；垫板与电路板无缝接触；垫板上设有与盲孔相匹配的通孔；灌浆装置包括铜浆盒和灌浆管，铜浆盒设于箱体的顶部外壁；灌浆管的一端通过控制开关与铜浆盒的内部连通，另一端贯穿箱体顶部延伸至通孔内部；箱体的顶部外壁设有真空泵。能够避免HDI高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对HDI高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。
hdi 电路板铜浆填孔装置

[发明专利]一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板-CN202111181588.1在审
发明人：李清华;杨海军;李波;张仁军;邓岚 -专利权人： 四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板。所述工艺包括以下步骤：在第一芯板的第二面上所设计台阶槽边缘进行第一控深锣，以在辅助光板上锣出第一开口区；切割出与所设计台阶槽相匹配的耐高温胶带；粘贴耐高温胶带粘贴至底部芯板组；在粘接片上切割出第二开口区；叠合底部芯板组、所述粘接片和第一芯板，压合底部芯板组、所述粘接片和第一芯板；在第一芯板的第一面上所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，得到台阶槽；取出第一芯板上台阶槽设计处的边料，剥离耐高温胶带。所述印制电路板使用上述工艺制得。本发明的有益效果可包括：流程简便、操作难度低；能够封堵粘接片在加热和压力作用下向台阶锣空位置流胶。
一种印制电路板金属化台阶加工工艺