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[发明专利]框架清洗机构以及框架清洗方法-CN202310314838.7在审
发明人：铃木朋浩;唐崎秀彦;佐伯英史;置田尚吾 -专利权人：株式会社东京精密;松下知识产权经营株式会社
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够在清洗框架时抑制清洗液的飞散的框架清洗机构以及框架清洗方法。对借助带(16)而固定有加工对象物(12)的状态下的环状的框架(18)进行清洗的框架清洗机构(100)具备：工作台(14)，其载置框架(18)；工作台旋转装置(10)，其使工作台(14)旋转；喷嘴(40)，其向工作台(14)排出清洗液；以及喷嘴摆动机构(30)，其在通过工作台旋转装置(10)而使工作台(14)旋转的期间使喷嘴(40)在框架(18)的宽度内摆动。
框架清洗机构以及方法

[发明专利]元件芯片的制造方法-CN201811029474.3有效
发明人： 唐崎秀彦;松原功幸;针贝笃史;佐伯英史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制等离子切割中的碎片残留的元件芯片的制造方法。在本发明的半导体芯片2的制造方法中，将半导体晶片12的背面4A保持于切割带22。接下来，将表面6A用具备非水溶性的下层掩膜24A和水溶性的上层掩膜24B的掩膜24被覆。接下来，通过对掩膜24照射激光而在掩膜24形成开口从而使分割区域16露出。接下来，使半导体晶片12与水接触，去除被覆元件区域14的上层掩膜24B并使下层掩膜24A残留。接下来，将半导体晶片12暴露于第1等离子体，将开口所露出的分割区域16进行蚀刻至到达背面4A为止，从而单片化为多个半导体芯片2。接下来，去除多个半导体芯片2的表面6A所残留的下层掩膜24A。
元件芯片制造方法

[发明专利]用于制造半导体器件芯片的方法和保护性组合物-CN202080005409.6有效
发明人：榊原辉;驹引伸哉;前田浩司;唐崎秀彦 -专利权人：互应化学工业株式会社;松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：通过本公开要克服的问题是当半导体器件芯片1通过包括用例如激光束对基底2上的保护性涂层3进行照射的方法来制造时，使保护性涂层3容易地形成，使保护性涂层3保护基底2和半导体器件芯片1，以及使保护性涂层3被容易地去除。根据本公开，保护性组合物包含含有多元羧酸残基(a)和多元醇残基(b)的水溶性聚酯树脂(A)。多元羧酸残基(a)包括：具有金属磺酸盐基团的多元羧酸残基(a1)；和萘二羧酸残基(a2)。多元羧酸残基(a1)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在25mol％至70mol％的范围内。萘二羧酸残基(a2)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在30mol％至75mol％的范围内。
用于制造半导体器件芯片方法保护性组合

[发明专利]激光加工装置-CN201810445666.6有效
发明人： 唐崎秀彦;佐伯英史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工装置，能够防止基于激光束的加工线的蜿蜒并且实质减少附着于基板周边以及加工腔室的碎片。激光加工装置具备：载置台，保持基板，能够在‑X方向移动；激光源，通过向保持于载置台的基板W照射激光束来对基板进行加工；吸尘管道，被配置于激光源与载置台之间，包含从第1开口部到第2开口部沿着‑Z方向延伸的第1光路，激光束贯通第1光路；和吸尘泵，被配置于吸尘管道的下游侧，在X方向吸引吸尘管道内的空气。并且，吸尘管道具有在Y方向对置的一对导风板，一对导风板被形成为其间隔在夹着第1光路的光路区域最窄，在光路区域的上游区域以及下游区域随着远离光路区域而变宽。
激光加工装置

[发明专利]激光加工装置及其调整方法-CN200680000422.2有效
发明人： 唐崎秀彦;杉山勤;本宫均 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-07-13 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： B23K26/073 文献下载
摘要：一种激光加工装置(1001)，其具有发生激光(301)的激光发生部(101)、以及使该激光(301)相对于被加工物(106)相对移动而使激光(301)照射在被加工物(106)上的驱动部(105)。该激光(301)包括具有光点的多个激光脉冲，该光点具有长方向。驱动部(105)使激光(301)在长方向上相对于被加工物(206)相对移动而使多个激光脉冲相互交叠。该激光加工装置(1001)能够以高的生产率高质量地加工被加工物。
激光加工装置及其调整方法

[发明专利]激光控制方法、激光装置、激光加工方法及激光加工设备-CN02805744.9有效
发明人：浮田克一;唐崎秀彦;横佩大辅 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-09-26 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01S3/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种可产生稳定激光脉冲和消除加工过程中无效时间的激光控制方法。所述方法使用增益介质和Q开关，并向增益介质发射激励光从而使Q开关处于连续振荡模式，并且在激光脉冲产生前设置给定的Q开关间歇时间。当连续振荡的持续时间大于给定时间时，所述控制方法将用来获得第一激光脉冲的Q开关间歇时间设置得不同于用来获得第二及后续激光脉冲的Q开关间歇时间。
激光控制方法装置加工设备

[发明专利]光照射装置与光照射方法-CN02803329.9有效
发明人：市桥宏基;横佩大辅;成田太治;浮田克一;唐崎秀彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-09-26 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： B23K26/06 文献下载
摘要：在使用强度变换元件(14)、相位匹配元件(15)将CO₂激光束变换成均匀的强度分布，并以均匀的强度分布对被加工物进行加工的激光加工装置中，将光传输光学系统(13)配置成对于光传输光学系统，激光束坡印廷矢量的始点与强度变换元件的出射面相互成共轭关系。利用这一的结构，即使激光束的坡印廷矢量发生变化，激光束也经常能够射入强度变换元件的中心，进行稳定的加工。
照射装置方法

[发明专利]激光加工方法及加工装置-CN01120834.1有效
发明人：浮田克一;伊左次和英;永利英昭;唐崎秀彦;木下久;屋野勉 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-06-01 - 公布日： 2001-12-19 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工方法及加工装置,提供对在被加工的绝缘层的表层配置具有多个孔的导电层的、至少由两层构成的电路基板的与所述孔部相应的绝缘层部以激光进行加工的激光加工方法或装置。这种激光加工方法或装置在电路基板上照射激光,检测激光的反射光,在所述反射光的检测值是偏离所希望的数值的异常值时,中止对所述绝缘层部的相应的异常孔部进行的激光加工,又,该激光加工方法或装置在所述反射光的检测值是所希望的数值时,对与所述孔部相应的绝缘层部进行激光加工。
激光加工方法装置