|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 13个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]层形成方法和配线基板-CN200510077913.4有效
-
和田健嗣
-
精工爱普生株式会社
-
2005-06-13
-
2006-01-04
-
H05K3/46
- 提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。
- 形成方法配线基板
- [发明专利]屏蔽线-CN200510078984.6无效
-
和田健嗣
-
精工爱普生株式会社
-
2005-06-21
-
2006-01-04
-
H05K3/14
- 本发明提供一种屏蔽线，绝缘部(23a)和绝缘部(23b)，通过第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)将除去绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的长边方向的两端部之外的绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的其他的方向，用第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)包围。即，绝缘部(23a)和绝缘部(23b)被夹持在第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)与第1导电配线(24)之间，第1导电配线(24)通过绝缘部(23a)和绝缘部(23b)与第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)电绝缘而成为屏蔽线(30)。本发明提供在电子机器中所使用的电路基板等之上使用喷墨法形成屏蔽线，可以容易地进行电子机器中的噪音防范的屏蔽线。
- 屏蔽
|
