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[发明专利]电路板的制备方法及电路板-CN202111326199.3有效
发明人：向铖;罗毓瑶;叶依林;唐耀;周国云 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;新方正控股发展有限责任公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
电路板制备方法

[发明专利]一种用于制备电池负极集流体的铜丝线纺织布-CN202311161588.4在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： D03D15/267 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制备电池负极集流体的铜丝线纺织布，涉及到锂离子电池技术领域，包括纤维纺织层，所述纤维纺织层的上下表面设有铜箔层，所述纤维纺织层与所述铜箔层组成的铜丝线纺织布包括复合铜纤维，所述复合铜纤维包括编织形成所述纤维纺织层的非金属纺织丝，以及包覆在所述非金属纺织丝表面的铜箔包裹衣，所述铜箔包裹衣随着所述非金属纺织丝的编织形成位于所述纤维纺织层上下表面的铜箔层。本发明在超细人造纤维表面包覆铜得到复合铜纤维，再纺织成布，而该复合材料铜织布能够显著提高抗拉强度，并且纺织界面提供粗糙的、更大的涂覆表面，提高负极浆料和集流体间的结合力，并保障了集流体的导电能力。
一种用于制备电池负极流体铜丝纺织

[发明专利]一种超薄铜箔的制备方法-CN202210322975.0有效
发明人：王翀;刘晓庆;洪延;周国云;陈苑明;王守绪;何为;苏新虹;高亚丽;向铖;车世民 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25D1/20 文献下载
摘要：一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
一种超薄铜箔制备方法

[发明专利]一种树脂型电感结构-CN202210345813.9有效
发明人：陈苑明;方建荣;王永霖;赵兴林;王守绪;何知聪;何为;王翀;周国云;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂型电感结构，与传统的电感结构不同，该电感基本结构具有L型端电极并且线圈一体化，简化了电感的制作流程。树脂电感的结构由铜线圈与互连的铜柱组成，电感周围有绝缘介质树脂包围，其中L型端电极在树脂外围，并且L型端电极与线圈一体化。其中，电感中的基本线圈单元为N个，每层线圈采用铜柱进行层间互连，线圈和铜柱在电感中螺旋交替上升；同时底层铜线圈和铜面与右侧的端电极互连，顶层的铜柱和铜面与左侧的端电极互连；线圈和铜柱周围用树脂包裹成长方体的形状，L型端电极在树脂外且L型端电极是作为一个整体构筑的，由此构成整个树脂电感。
一种树脂电感结构

[发明专利]一种蚀刻半导体用基板液处理装置-CN202310905252.8在审
发明人：刘庆辉;黄世瑜;周国云;吴博平;沈加孝;唐辉荣;张永清 -专利权人：四川普瑞森电子有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种蚀刻半导体用基板液处理装置，涉及基板加工技术领域，解决基板在进行液处理的时候因为需要覆盖面较大，导致夹持面积很小，使得无法灵活的应对多种厚度和形状的基板进行稳定的夹持。本体中部设置有液处理腔，液处理腔的内壁两侧设置有喷洒管，本体的中部顶部设置有升降杆，升降杆的底部设置有放置架，放置架的中部设置有放置腔，放置腔的两侧设置有抵靠块，抵靠块中部设置有收缩槽，收缩槽的中部设置有弹性伸缩杆，收缩槽通过弹性伸缩杆连接有夹持组件。通过该装置中设置的夹持组件能够对不同厚度形状的基板进行稳定的夹持，使得在进行液处理喷洒的时候更加的稳定，不会发生晃动。
一种蚀刻半导体用基板液处理装置

[发明专利]一种线路板分段烘烤线及其烘烤方法-CN202310560032.6在审
发明人：刘胜贤;周国云;邓毅;方蕾;谢依辉;彭勇 -专利权人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板分段烘烤线及其烘烤方法，方法包括：在线路板经过加热室和烘烤室时，加热块和加热片同时对线路板的正面和底面进行加热；线路板从加热室进入烘烤室前，控制升温缓冲区的温度从加热温度过渡到烘烤温度，当升温缓冲区近似达到或达到烘烤温度时进入烘烤室，线路板从烘烤室进入冷却室之前，控制降温缓冲区的温度从烘烤温度过渡到冷却温度，当降温缓冲区的温度近似达到或达到冷却温度时进入冷却室。本发明在加热和烘烤过程中对线路板的正面和底面同时进行加热，线路板不会产生热应力，同时，从加热室到烘烤室的温度可以过渡上升，从烘烤室到冷却室的温度可以过渡下降，降低温度给线路板带来的热应力，提高线路板的质量和成品率。
一种线路板分段烘烤及其方法

[发明专利]绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法-CN202210909895.5有效
发明人：李玖娟;梁志杰;周国云;洪延;高奇;何为;王守绪;陈苑明;王翀 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
绝缘化学处理方法

[发明专利]叠层磁芯片上电感及其制造方法-CN202310662586.7在审
发明人： 周国云;贾维;张伟豪;张琴;洪芳;王守绪;王翀;杨文君;梁志杰 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/245 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层磁芯片上电感及制造方法，包括：叠置件、叠层磁芯、电传导结构，叠置件包括底部承载件衬底，底部承载件衬底上方从下至上设有至少两层感光介质材料；叠层磁芯包括交替设置的改性树脂层和磁性薄膜层；叠层磁芯中分别有2n层改性树脂层和2n层磁性薄膜层，n为大于等于1的正整数；本发明通过化学沉积磁芯薄膜，解决了溅射法制备磁芯薄膜组分难以调控、沉积速率低、成本高等问题以及电镀法制备磁芯薄膜需要基底全部导电、镀层均匀性差等问题，能够得到与溅射沉积相比更厚的单层薄膜，且具有沉积速率快、与基底结合力高、操作简单、设备要求低等优点，该叠层磁芯结构可以显著提高片上电感的电感值以及品质因子。
叠层磁芯片电感及其制造方法

[发明专利]一种电镀铜过滤装置及其运行状态预警方法-CN202310410996.2在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本发明电镀铜过滤装置技术领域，提出了一种电镀铜过滤装置及其运行状态预警方法：包括过滤筒以及容纳筒，过滤筒通过承接环自上而下分别开设有过滤腔以及收集腔，过滤筒上转动设置有筛分筒，筛分筒搭接安装在承接环上，过滤筒顶部处安装有转动电机，筛分筒底部处水平固定有固定板，固定板的两侧铰接安装有柔性密封板，固定板底部处安装有撑起组件；撑起组件包括固定座以及滑杆，滑杆上穿设安装有螺纹杆，滑杆底部伸出固定座，且滑杆伸出固定座的一端固定有推动板，推动板与柔性密封板之间安装有支杆。通过上述技术方案，解决了在对电镀溶液进行过滤后，常出现过滤后的杂质残留在过滤筒内，需要使用者打开盖板后手持工具进行清洁，清洁效率较低等问题。
一种镀铜过滤装置及其运行状态预警方法

[发明专利]一种电镀铜槽装置及其运行状态预警方法-CN202310411163.8在审
发明人：付文峰;李富明;严敬文;周伟;彭英伟;余承;王翀;洪延;周国云 -专利权人：远东铜箔（宜宾）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜槽装置及其运行状态预警方法，包括槽体，所述槽体的上端中部设置有辅助机构，且槽体的下端内部设置有电解槽，所述电解槽的内部设置有过滤机构，所述辅助机构的下端两侧对称分布有一组限位机构，所述辅助机构包括液压缸，且液压缸的下端连接有限位架，所述限位架的下端连接有活动板，且限位架的内部设置有电机，所述电机的下端连接有搅拌架。该电镀铜槽装置，进行电镀工作时，液压缸带动限位架、活动板下移直至活动板覆盖于电解槽上端，从而对电解槽上方进行大范围遮挡，减少电解槽中的电解液在环境中的裸露面，降低安全隐患，之后启动电机，电机带动搅拌架进行旋转，从而加快电解槽中电解液的流动，提高电解效率。
一种镀铜装置及其运行状态预警方法

[发明专利]一种喷雾型双组分复合拉曼基底的制备方法-CN202210462445.6有效
发明人：洪延;张雅婷;李敏莉;王泽华;何为;陈苑明;周国云;王翀;王守绪;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种喷雾型双组分复合表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。本发明方法将金纳米棒溶液和二氧化硅介电微球溶液分别放置于两个离心管中，通过控制喷枪口径控制两种物质的喷出速度，两者的混合物分布于加热干燥在衬底上作为SERS基底。本发明基底制作方法方便快捷、保存方法简单、检出限低且可以规模生产。
一种喷雾组分复合基底制备方法

[发明专利]一种电镀铜的装置-CN202310337272.X在审
发明人：陈苑明;代超熠;唐先忠;魏高怀;庞宇萱;何为;洪延;王翀;周国云;王守绪 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种电镀铜的装置，属于电镀铜制造技术领域。包括电镀槽模块、阴极框、添加剂监测模块和添加剂滴加模块；其中，电镀槽模块包括长方体电镀槽、2个打气管、4个定滑轮、阳极钛篮和排水口，阴极框包括阴极框架、阴极栏杆、4个滑杆、阴极板、凸形架、电机旋钮、电机转动杆、电机、电机垫块，添加剂监测模块包括监测装置、二电极和固定支架，添加剂滴加模块包括滴加装置和滴入管道。本发明电镀铜的装置中引入添加剂监测模块和添加剂滴加模块，提高装置自动化程度，减少试验时间，实时监测添加剂的浓度，并结合添加剂滴加模块，以保证电镀液的成分和浓度在预设的范围内，提升添加剂浓度监测的精度和滴加的准度，进而提升电镀铜的质量和稳定性。
一种镀铜装置

[发明专利]一种电镀槽-CN201810209815.9有效
发明人：倪修任;王守绪;陈苑明;何为;王翀;周国云;李清华;艾克华;王青云 -专利权人：电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。
一种电镀

[发明专利]一种电镀液分散能力评价装置及其评价方法-CN201810565351.5有效
发明人：朱凯;何为;喻涛;王守绪;王翀;陈苑明;周国云;李清华;艾克华;王青云 -专利权人：电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：一种电镀液分散能力评价装置，属于金属电镀及电沉积技术领域。本发明提出的电镀液分散能力评价装置中，电镀阴极组件包括位于其表面的第一电镀阴极阵列和位于其通孔或盲孔内的第二电镀阴极阵列，通过在阴极组件上开孔实现第二电镀阴极阵列与电镀液的接触，很好地还原了镀件上微观区域的流场环境和电场串扰，以及受扩散控制的物质传递差异，能更加准确地评价镀液的微观分散能力；同时，电镀阴极组件孔中的第二电镀阴极阵列与其表面的第一电镀阴极阵列与电镀阳极之间的距离是不同的，也可实现对镀液在受限流场条件下的宏观分散能力的评价。本发明提供的评价装置，测量速度快，测量值准确，能实现对镀液的微观分散能力的评价。
一种电镀分散能力评价装置及其方法

[发明专利]印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法-CN202310568799.3在审
发明人：王守绪;吴玲芬;周国云;陈苑明;何为;王翀;洪延;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09D127/16 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法，印制电路板表面超疏水处理复合材料包括：纳米无机填料，预处理液，表面活性剂、有机溶剂、稀释剂；该电路板表面疏水性改性复合材料可在印制电路板表面形成具有优良耐磨性和超疏水性的防护层，实现了印制电路板表面电子线路机械损伤防护与抗吸潮性能提升，解决了现有印制电路板基材存在的吸湿性影响印制电路板环境稳定性难题。该技术具有操作方便、成本低廉、高效等优点，与现有工艺具有较好的相容性，推广应用成本低。
印制电路板表面疏水处理复合材料制备使用方法

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