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[发明专利]绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法-CN202210909895.5有效
发明人：李玖娟;梁志杰;周国云;洪延;高奇;何为;王守绪;陈苑明;王翀 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
绝缘化学处理方法

[发明专利]叠层磁芯片上电感及其制造方法-CN202310662586.7在审
发明人：周国云;贾维;张伟豪;张琴;洪芳;王守绪;王翀;杨文君;梁志杰 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/245 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层磁芯片上电感及制造方法，包括：叠置件、叠层磁芯、电传导结构，叠置件包括底部承载件衬底，底部承载件衬底上方从下至上设有至少两层感光介质材料；叠层磁芯包括交替设置的改性树脂层和磁性薄膜层；叠层磁芯中分别有2n层改性树脂层和2n层磁性薄膜层，n为大于等于1的正整数；本发明通过化学沉积磁芯薄膜，解决了溅射法制备磁芯薄膜组分难以调控、沉积速率低、成本高等问题以及电镀法制备磁芯薄膜需要基底全部导电、镀层均匀性差等问题，能够得到与溅射沉积相比更厚的单层薄膜，且具有沉积速率快、与基底结合力高、操作简单、设备要求低等优点，该叠层磁芯结构可以显著提高片上电感的电感值以及品质因子。
叠层磁芯片电感及其制造方法

[发明专利]绝缘基材表面金属图形及增材制造方法-CN202211686359.X在审
发明人：周国云;李雄耀;李玖娟;王守绪;洪延;王翀;杨文君 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘基材表面金属图形及增材制造方法，目前，在柔性基材表面的金属增材制造存在基材与沉积层界面强、结合力弱的问题，本发明在绝缘基材表面增设改性活化层作为桥接层，催化性金属离子在活化层中均匀分布，通过化学活化在活化层中还原金属单质作为催化层，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、结合力强的镀层，此种方法得到的金属增材产品沉积层与基材界面弱、结合牢固，增强了导电线路弯曲、折叠应力性能。
绝缘基材表面金属图形制造方法