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[发明专利]散热装置-CN200810305182.8无效
发明人：许寿标;周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一以与电子元件接触的基板、设置于基板上方的一鳍片组、二风扇及将所述二风扇安装到鳍片组上的一风扇固定装置，所述风扇固定装置包括连接到所述鳍片组顶部且能够相对鳍片组转动的一驱动件、分别位于鳍片组外周面相对两侧、由驱动件驱动而相对鳍片组转动的的二固定架，所述二风扇分别固定于所述二固定架上，工作时，所述驱动件驱动所述二固定架及其上的风扇以该驱动件为轴心围绕鳍片组的外周面转动，且风扇同时向鳍片组提供气流。与现有技术相比，本发明散热装置的风扇在围绕鳍片组旋转的同时向鳍片组提供强制气流，保证了整个鳍片组均匀散热，进而提高了散热装置的整体散热效率。
散热装置

[发明专利]散热装置-CN200810305019.1无效
发明人： 周世文;曹君;徐青松;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一用于吸收电子元件热量的热管及一连接至热管的鳍片组，该散热装置还包括若干穿设于鳍片组内的支撑件，与现有技术相比，穿设于鳍片组内的支撑件能够对鳍片组起到良好的支撑作用，可有效地对鳍片组进行加固，使之不易产生变形，确保整个散热装置的正常运作。
散热装置

[发明专利]散热装置-CN200810304351.6无效
发明人：李弋君;周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-09-03 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，用以对一热源进行散热，包括一带有热管组合的散热器、罩设散热器的导风罩及设置于散热器一侧的风扇，所述导风罩的内壁与所述热管接触，所述导风罩的外壁设有散热鳍片。本发明散热装置的导风罩设有散热鳍片，较传统的导风罩不仅能起引流导风作用，还具有散热功能。
散热装置

[发明专利]四方扁平无引脚封装-CN200910004408.5有效
发明人：沈更新;林峻莹;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示一种四方扁平无引脚封装，包括一图案化导电层、一第一焊罩层、一芯片、多条焊线及一封装胶体。图案化导电层具有一表面。第一焊罩层配置于表面，其中第一焊罩层暴露出部分表面。芯片配置于第一焊罩层，其中第一焊罩层位于图案化导电层及芯片之间。焊线电性连接于芯片及第一焊罩层暴露出的图案化导电层。封装胶体包覆图案化导电层、第一焊罩层、芯片及焊线。本发明的四方扁平无引脚封装具有用以强化其结构强度的焊罩层，以使得图案化导电层可具有较小的厚度。
四方扁平引脚封装

[发明专利]芯片封装体-CN200910004085.X无效
发明人：沈更新;林峻莹;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2009-02-09 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片封装体，包括一图案化导电层、一第一防焊层、一第二防焊层、一芯片、多条导线以及一封装胶体。图案化导电层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一防焊层配置于第一表面上。第二防焊层配置于第二表面上，其中第二防焊层暴露出部分第二表面。芯片配置于第一防焊层上，其中第一防焊层配置于图案化导电层与芯片之间。导线电性连接至芯片与图案化导电层的暴露于第二防焊层外的部分。封装胶体包覆图案化导电层、第一防焊层、第二防焊层、芯片与导线。
芯片封装

[实用新型]变孔插座-CN200920185411.7无效
发明人： 周世文 -专利权人： 周世文
申请日： 2009-06-12 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01R27/00 文献下载
摘要：一种变孔插座，包括插座面板，电极，底座，电极分为地线接触簧片，火线接触簧片，零线接触簧片，面板上设置有相对应的插孔，其中火线插孔、零线插孔由旋转部件并排设置组成，旋转部件为带插孔的筒体，筒体内设有铜簧片，筒体底部设有一矩形空间，铜簧片与矩形侧壁固位连接，筒体底部设有孔并通过转轴与底座活动连接。在筒体上部设有2个凸起，在面板上的插座孔反面设有两个相对的弧形限位沟槽，卡住筒体上的凸起。本实用新型可实现两片插头与三片插头在同一插座同一位置的相互通用，插孔面积小，安全性高，适用范围广。
插座

[发明专利]散热装置-CN200810067579.8无效
发明人： 周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-06-04 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，包括一填充有相变化工作流体的导热筒体，还包括连接于导热筒体顶壁并与其连通的一壳体，一安装于壳体顶部的转动件及一带动所述转动件转动的驱动件，所述驱动件包括收容于所述壳体内的一叶轮组和穿过叶轮组中心的一转轴，所述转轴一端定位于导热筒体顶壁，转轴另一端部穿过壳体顶部而与转动件锁定连接，所述导热筒体内的工作流体受热变成气体，推动驱动件转动，驱动件进而带动转动件同步转动。上述散热装置内形成可由热能最终转变成机械能的能量循环回路，使发热电子元件产生的热能转变成对它进行辅助散热的机械能，从而有效利用能量的循环提高散热装置的散热效率。
散热装置

[发明专利]散热器及其制造方法-CN200810067259.2无效
发明人：李弋君;刘鹏;周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-05-16 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热器及其制造方法，该散热器用于散发电子元件产生的热量，其包括一与该电子元件接触的底板、若干圆柱状散热体，该底板上设有若干圆形插孔以对应收容所述散热体，所述散热体包括位于其两端的散热部、安装部以及中间连接该散热部、安装部的铆合部，该安装部过盈配合收容于所述插孔内，该铆合部与底板插孔的内壁紧密接触且其外径小于安装部的外径，该散热部的外径大于安装部的外径。制造该散热器时，所述散热体的安装部过盈配合地插入安装底板的插孔中，通过刀具挤压每一散热体的周缘处底板的顶面，对所述铆合部进行铆合。由于散热体的安装部的过盈配合加上铆合部的铆接这种两段式的安装可以将散热体很好地定位，将散热体牢牢地结合在底板中。
散热器及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构-CN200810091397.4有效
发明人： 周世文;潘玉堂 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提出一种芯片封装结构，该芯片封装结构包含一基板，其上设有多个开孔，适与一下模具的一沟渠相对。一注塑材料的至少一部分可穿过至少一该些开孔，先进入该沟渠，再经由该沟渠，穿过至少一该些开孔，进入一芯片与该基板之间。借此，该注塑材料可完全填充该芯片与该基板间的间隙。
芯片封装结构

[发明专利]散热装置-CN200810066843.6无效
发明人： 周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，包括一填充有相变化工作流体的导热筒体，还包括连接于导热筒体顶壁并与其连通的一壳体，一安装于壳体顶部的转动件及一驱动所述转动件转动的驱动件，所述驱动件部分收容于所述壳体内并与所述转动件连接，所述导热筒体内的工作流体受热变成气体，推动驱动件转动，驱动件进而驱动转动件转动以将所述气体冷却。上述散热装置内形成可由热能最终转变成机械能的能量循环回路，使发热电子元件产生的热能转变成对它进行辅助散热的机械能，从而有效利用能量的循环提高散热装置的散热效率。
散热装置

[发明专利]散热装置-CN200810066828.1有效
发明人： 周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-18 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，所述散热片表面形成由若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。上述该散热片上设置的凸条结构不仅可以有效的增到散热片组的散热面积，同时也能与形成散热片本身形成气流通道以导引气流通过，从而增加散热片组的热交换效率，进而提高散热装置的总体散热效率。
散热装置

[发明专利]散热装置-CN200810066514.1无效
发明人： 周世文;曹君;龚卫平 -专利权人：富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-09 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器及连接第一、第二散热器的一导热体，所述导热体呈扁平状，其包括结合至第一散热器的一吸热段及从吸热段两端同侧相向回弯而出的第一和第二放热段，其中第二放热段与第二散热器结合，第一放热段夹设于第一和第二散热器之间。与现有技术相比，该散热装置中的导热体呈扁平状，能增大与第一、第二散热器的接触面积并增大与第一、第二散热器的结合强度，提高散热装置的散热性能。另外该导热体形状简单，可有效降低散热装置的生产成本。
散热装置

[发明专利]覆晶封装结构及其封装制程-CN200810092101.0无效
发明人：林俊宏;周世文;黄国梁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-04-01 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提出一种覆晶封装结构，包括一线路基材、一粘着层以及一芯片。线路基材具有一第一表面、一第二表面以及多个位于第一表面上的接脚，接脚的位置能够从线路基材的第二表面被辨识。粘着层配置于线路基材的第一表面上。芯片具有多个凸块，其中芯片通过粘着层粘着于线路基材的第一表面上，且凸块与接脚电性连接。本发明还提出上述覆晶封装结构的制程。
封装结构及其

[发明专利]具保护装置的散热装置组合-CN200810066339.6无效
发明人： 周世文;曹君;徐青松 -专利权人：富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-03-26 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置组合，包括一散热装置及套设于该散热装置上的一保护装置，该散热装置包括一底板、置于底板一侧面的若干鳍片，及置于底板另一侧面的一导热板，该底板上贯穿设置有若干紧固件，该导热板上涂有导热胶，该保护装置包括互相分离的一第一保护盖及一第二保护盖，该第一保护盖卡固于该导热板外周以将导热胶罩设于其内，该第二保护盖置于该底板的一端并将所述紧固件罩设于其内。与现有技术相比，该保护装置能保护导热胶不受污染，并能同时防止紧固件从底板中掉落。另外该保护装置的第一、第二保护盖互相分离，可节约材料，节省成本。
保护装置散热装置组合

[发明专利]散热装置及其制造方法-CN200810065465.X有效
发明人：曹君;周世文;陈俊吉 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置及其制造方法，所述散热装置包括与所述电子元件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组，其中所述散热片组由若干相互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合。与现有技术相比，本发明散热装置中，散热片组与基板过盈配合，无需焊接及电镀，散热装置的热阻较低、散热效率高且成本较小。
散热装置及其制造方法