专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]公交里程计费系统-CN200720008668.6无效
  • 周世文 - 周世文
  • 2007-10-31 - 2008-09-03 - G07B15/02
  • 一种公交里程计费系统,由上车刷卡系统、下车刷卡系统组成;上车刷卡系统由键盘(9)、液晶显示器(1)、语音提示器(3)、CPU芯片(2)加上公交IC卡读写器(4),刷卡提示灯(10)组成;键盘(9)、液晶显示器(1)、语音提示器(3)、IC卡读写器(4),刷卡提示灯(10)分别与CPU芯片(2)上的输入输出接口连接;下车刷卡系统由液晶显示器(7)、语音提示器(6)、CPU芯片(5)、IC卡读写器(8)、刷卡提示灯(11)组成;液晶显示器(7)、语音提示器(6)、IC卡读写器(8)、刷卡提示灯(11)分别与CPU芯片(5)上的输入输出接口连接。上车刷卡系统与下车刷卡系统之间由数据通讯线连接。本实用新型计费系统可以使票价与乘车里程有关,使乘客形成文明的乘车习惯,并能降低公交公司的运营成本。
  • 公交里程计费系统
  • [发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN200610172835.0有效
  • 潘玉堂;刘孟学;周世文 - 南茂科技股份有限公司
  • 2006-12-30 - 2008-07-02 - H01L23/488
  • 一种芯片封装结构,其包括一金属层、一薄膜线路层、一芯片、一引脚阵列与一胶体。配置于金属层上的薄膜线路层包括一配置于金属层上的绝缘薄膜与一配置于绝缘薄膜上的线路层。线路层具有多条导电迹线。芯片配置于金属层的上方,且芯片与这些导电迹线电性连接。引脚阵列配置于芯片的外侧,引脚阵列具有多个引脚,且至少部分这些引脚与这些导电迹线电性连接。胶体至少包覆芯片、薄膜线路层、至少部分这些引脚与至少部分金属层。因此,相同的引脚阵列可搭配不同种类或不同尺寸的芯片。
  • 芯片封装结构及其制造方法
  • [发明专利]散热装置-CN200610157059.7有效
  • 周世文;陈俊吉;陈葆春 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2006-11-24 - 2008-06-04 - H05K7/20
  • 一种散热装置,包括一基座、至少一热管以及若干散热鳍片;所述至少一热管具有与所述基座相连的吸热部和穿设于所述散热鳍片中的放热部;所述散热鳍片间隔排列,且每相邻的两散热鳍片间形成供气流通过的流道,所述流道中设置有导流结构,以将从流道入口流入的气流导向所述热管的放热部与散热鳍片的结合处。所述导流结构改变进入流道的气流方向,以根据散热鳍片各处的温度高低不同,重新分布气流,以使散热鳍片与热管结合的高温区域具有大量的气流,针对性加快高热区的散热。
  • 散热装置
  • [发明专利]散热装置-CN200610157120.8无效
  • 周世文;陈菓;刘鹏;陈俊吉 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2006-11-29 - 2008-06-04 - H05K7/20
  • 一种散热装置,包括一散热器及安装于散热器上的一风扇,所述风扇产生的气流吹向散热器,一可防止所述气流回流的挡风板绕设在风扇周围,所述挡风板沿风扇轴延伸方向的投影的外边界在散热器沿风扇轴延伸方向的投影的外边界之外。由于本发明的挡风板沿风扇轴延伸方向的投影的外边界在散热器沿风扇轴延伸方向的投影的外边界之外,由此该挡风板可有效避免风扇产生的气流流经散热器后回流至风扇入风口进而再次流入散热器,从而降低了风扇入风口的温度,提高了散热装置的散热效率。
  • 散热装置
  • [发明专利]热管散热装置-CN200610157312.9无效
  • 周世文;陈俊吉;陈葆春 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2006-12-01 - 2008-06-04 - H05K7/20
  • 一种热管散热装置包括一底座、若干散热鳍片及连接该底座与散热鳍片的第一、二热管,每一热管均包括吸热部及放热部,所述第一热管的吸热部弯曲并与底座结合,其放热部由吸热部的端部延伸而出并穿过散热鳍片,所述第一热管的吸热部与放热部不在同一平面,所述第二热管的吸热部连接底座而位于第一热管的弯曲状的吸热部的内侧,而其放热部由其吸热部两端延伸而出并穿过散热鳍片,且第一热管的至少一放热部设置于所述第二热管的放热部之间。热管可以将底座上的热量分布于散热鳍片的中部与两端部,加快热量有效地向外散发,故该热管散热装置的散热能力得以较大的提升。
  • 热管散热装置
  • [发明专利]发光芯片封装体及其制造方法-CN200610146448.X有效
  • 潘玉堂;周世文;刘孟学 - 南茂科技股份有限公司
  • 2006-11-06 - 2008-05-14 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种发光芯片封装体的制造方法。接合一图案化金属板与一基材,而图案化金属板包括至少一散热板与多个接点,其中散热板位于接点之间。接合一薄膜线路层与图案化金属板。形成多条导线,以连接薄膜线路层与接点之间。在基材上形成至少一第一封胶,以覆盖图案化金属板、导线与部分薄膜线路层。在第一封胶所暴露的薄膜线路层上配置至少一发光芯片,而发光芯片具有多个凸块,且发光芯片经由这些凸块与薄膜线路层电性连接。进行一切割制程,以形成至少一发光芯片封装体。移除基材。因此,此发光芯片封装体具有较佳的散热效率。
  • 发光芯片封装及其制造方法
  • [发明专利]光源组件-CN200610159859.2有效
  • 潘玉堂;周世文 - 南茂科技股份有限公司
  • 2006-10-25 - 2008-04-30 - F21V29/00
  • 本发明公开了一种光源组件,其包括一散热板、一隔壁与多个发光芯片封装体,其中散热板具有一上表面与一下表面。隔壁配置于散热板的上表面上,以形成多个凹槽,且隔壁具有多个第一接点。这些发光芯片封装体可插拔地配置于凹槽内,而各发光芯片封装体具有多个第二接点。这些发光芯片封装体配置于凹槽内时,各第二接点与这些第一接点其中之一接触而电性连接。因此,此种光源组件较易重工或组装。
  • 光源组件
  • [发明专利]扣具-CN200610062509.4无效
  • 符猛;周世文;陈俊吉 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2006-09-08 - 2008-03-12 - H05K7/20
  • 一种扣具,包括一本体和一操作件,该本体具有第一端和第二端,该第一端形成有一扣脚,其中该本体第二端形成有一结合臂,该扣具还包括一滑片及将该滑片组合于该结合臂的一滑杆,该操作件通过枢轴枢接于该滑片,当该操作件以枢轴为转轴相对本体转动时,操作件与滑杆相互作用而使滑片、操作件相对滑杆移动,使扣具在固定状态和拆卸状态之间转换。本发明扣具中操作件枢接于滑片,当操作件以枢轴为转轴相对本体转动时,操作件与滑杆相互作用而使滑片、操作件相对滑杆及本体移动,使扣具在固定状态和拆卸状态之间转换,可减小操作力,便于组装操作。
  • 扣具

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