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[发明专利]二次电池用电极组件及二次电池用电极组件的制造方法-CN201811029027.8有效
发明人： 吾妻祐一郎;屋铺大三郎 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制隔膜的功能层或电极片的活性物质层的破损的二次电池用电极组件及二次电池用电极组件的制造方法。二次电池用的电极组件具备：卷绕体，其将电极片与具有功能层(12)及膜基材(11)的第一隔膜(6)重叠并卷绕；以及粘接带(3)，其固定卷绕体的外侧的终端部分。在第一隔膜(6)的端面(16)的旁边形成的空洞(15)的长度(S)为第一隔膜(6)的膜厚(T)以上。
二次电池用电组件制造方法

[发明专利]非水电解液二次电池用间隔件-CN201910469583.5有效
发明人： 吾妻祐一郎;大关朋彰 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01M50/449 文献下载
摘要：本发明实现一种电解液浸渍前后的变形的各向异性小的非水电解液二次电池用间隔件。本发明的一个实施方式的非水电解液二次电池用间隔件包含聚烯烃多孔膜，利用规定的方法测定的拉伸弹性模量EMaxB、EMinB、EMax24、EMin24满足下述式1。(EMin24/EMinB)/(EMax24/EMaxB)≥0.80(式1)。
水电二次电池间隔

[发明专利]树脂膜形成用复合片-CN201910163992.2有效
发明人： 吾妻祐一郎;土山佐也香;加太章生 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。
树脂形成复合

[发明专利]非水电解液二次电池用多孔层-CN202010300012.1在审
发明人： 吾妻祐一郎;大塚玄树 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：实现一种耐热性进一步得到改善的非水电解液二次电池用多孔层。本发明的一个方式涉及的非水电解液二次电池用多孔层的每单位克重的剪切强度为140N/[mm3/(g/m2)]以上。
水电二次电池多孔

[发明专利]非水电解液二次电池用多孔层-CN202010300022.5在审
发明人： 吾妻祐一郎;堀江健作 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：实现即使是薄膜也同时具有离子透过性和耐热性的非水电解液二次电池用多孔层。本发明的一个方式涉及的非水电解液二次电池用多孔层的膜厚小于8μm，剪切方向的弹性模量为16GPa以上。
水电二次电池多孔

[发明专利]非水电解液二次电池用多孔层-CN202010300710.1在审
发明人：堀江健作;吾妻祐一郎 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：本发明提供一种兼具离子透过性和剥离强度的非水电解液二次电池用多孔层。本发明的一个方式涉及的非水电解液二次电池用多孔层是含有树脂和填料的非水电解液二次电池用多孔层；上述多孔层的膜厚小于8.0μm；上述多孔层的表面粗糙度(Ra)为0.15μm以下。
水电二次电池多孔

[发明专利]切割芯片接合片-CN201580067876.0有效
发明人： 吾妻祐一郎;佐伯尚哉 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。
切割芯片接合

[发明专利]非水电解液二次电池用间隔件-CN201810177304.3有效
发明人： 吾妻祐一郎 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01M2/16 文献下载
摘要：本发明的课题是提供加压前后的透气度差小的非水电解液二次电池用间隔件。本发明的非水电解液二次电池用间隔件中，聚烯烃多孔膜的、TD的每单位面积重量的防皱率和MD的每单位面积重量的防皱率的平均值为5.0％以上、并且TD的每单位面积重量的防皱率与MD的每单位面积重量的防皱率之差为3.5％以下。
非水电解液二次电池防皱间隔件聚烯烃多孔膜透气度加压

[发明专利]电极组件以及非水电解液二次电池-CN201710957954.5在审
发明人： 吾妻祐一郎;江川贵将 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01M10/0587 文献下载
摘要：本发明提供能够提高非水电解液二次电池的品质的电极组件以及非水电解液二次电池。在芒塞尔色系下，粘合带、绝缘件以及绝缘带各自的明度为3.0以上且9.2以下，彩度为0.5以上。
非水电解液二次电池电极组件绝缘带绝缘件芒塞尔粘合带彩度明度色系

[发明专利]树脂膜形成用复合片-CN201480043484.6有效
发明人： 吾妻祐一郎;土山佐也香;加太章生 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。
树脂形成复合

[发明专利]二次电池用电极组件及二次电池用电极组件的制造方法-CN201811028659.2在审
发明人： 吾妻祐一郎;屋铺大三郎 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制隔膜的功能层或电极片的活性物质层的破损的二次电池用电极组件及二次电池用电极组件的制造方法。二次电池用的电极组件具备：卷绕体，其将电极片与具有功能层(12)及膜基材(11)的第一隔膜(6)重叠并卷绕；以及粘接带(3)，其固定卷绕体的外侧的终端部分。粘接带粘接于功能层的外侧面且粘接于卷绕体的外侧的终端部分的端面(16)。
二次电池极组件功能层卷绕体电极片粘接带粘接隔膜终端活性物质层电极组件膜基材外侧面卷绕破损制造

[发明专利]管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置-CN201580014322.4有效
发明人： 吾妻祐一郎;铃木英明;佐伯尚哉;佐川雄太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm^□以上50N/2mm^□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。
管芯键合粘接剂层加工件储能弹性模量半导体装置强度检查被粘物键合层附着基板种管剥离温度依从关系加工工件合适性热履历固着载置加热

[发明专利]粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法-CN201480006604.5有效
发明人：土山佐也香;佐伯尚哉;吾妻祐一郎;铃木英明 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2014-05-27 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。
粘接剂组合粘接片半导体装置制造方法

[发明专利]芯片用树脂膜形成用片材-CN201380012849.4在审
发明人： 吾妻祐一郎;市川功 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的目的在于，在半导体装置的制造工序中，在不对半导体晶片、芯片实施使工序数目增加、工艺繁杂化那样的特别处理的情况下，对所得的半导体装置赋予散热特性。本发明的芯片用树脂膜形成用片材具有支承片和形成于该支承片上的树脂膜形成层，该树脂膜形成层含有粘合剂聚合物成分(A)、固化性成分(B)及无机填料(C)，该树脂膜形成层的热扩散率为2×10－6m2/s以上。
芯片树脂形成用片材

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