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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种改进型芯片激光印字装置-CN202221804151.9有效
发明人： 吴赛光;王厅;底振鑫;卢云 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B41J2/435 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进型芯片激光印字装置，涉及激光印字领域，包括印字器、显示屏和放置台，印字器的下侧设置有底座，印字器、显示屏和放置台均固定连接在底座的上侧，底座的上侧固定连接有壳体，且壳体设置在印字器、显示屏和放置台的外侧，壳体的内部设置有除尘机构，改善了部分芯片激光印字机在对物料进行打印时，物料的表面会因激光的打印而产生一定的灰尘、颗粒，而因这些灰尘、颗粒直径较小，这使得灰尘、颗粒很容易被工作人员吸入到体内，从而对工作人员的身体造成一定的伤害的问题，本装置中除尘机构的设置使得芯片激光印字机在进行使用时，所产生的灰尘能够被尽可能的清除，减少灰尘被工作人员吸入到体内的可能性。
一种改进型芯片激光装置

[实用新型]一种芯片封装辅助检测装置-CN202221804355.2有效
发明人： 吴赛光;徐旭鸣;丁亚东;底振鑫 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装辅助检测装置，涉及芯片检测技术领域，包括芯片外观检测装置本体，芯片外观检测装置本体的一侧设置有2D相机，2D相机的一侧设置有往复机构；往复机构包括固定连接在芯片外观检测装置本体一侧的L形固定杆，改善了一些外观检测设备只能检测到芯片的上下两面，这使得芯片的检测不够全面，容易出现不良品芯片流出的情况的问题，本装置中2D相机设置有两个，分别位于芯片外观检测装置本体的两侧，可辅助芯片外观检测装置本体对芯片的另外两侧进行检测，再配合芯片外观检测装置本体便可对芯片的四个侧面进行检测，使得芯片的检测更加全面，从而降低了芯片不良品流出的可能性。
一种芯片封装辅助检测装置

[实用新型]一种压模进料夹爪改进装置-CN202221480486.X有效
发明人： 吴赛光;卢熙文;底振鑫;窦现信 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种压模进料夹爪改进装置，包括底座，底座的顶部固定安装有气缸，底座的顶部且位于气缸的一侧固定连接有固定座，固定座的外侧卡接有固定板，固定板底部的两端均固定连接有定位台，气缸的输出端固定连接有移动座，移动座的外侧卡接有移动板，本实用新型的有益效果为：通过改善增加定位台的高度，能够防止在对料条进行夹取的过程中，料条推过定位台，从而避免上夹爪夹到料条造成料条报废的情况发生，同时通过设置可拆卸连接的固定板与移动板，能够快速的对定位台以及上夹爪进行拆卸与安装，从而使得设备能够根据实际的料条情况对定位台以及上夹爪进行拆卸更换，进而提高了设备的适用范围，有利于实际的应用与操作。
一种进料改进装置

[实用新型]一种镭射印字工作盘改进装置-CN202221383729.8有效
发明人： 吴赛光;底振鑫;王厅;窦现信;卢云 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种镭射印字工作盘改进装置，包括箱体与工作箱，以及固定安装在所述工作箱内壁两侧的固定板和固定安装在所述固定板底部镭射激光发射器，其特征在于：所述箱体的内壁底部固定安装有工作盘，所述工作盘的顶部从左到右开设有多个凹槽，多个所述凹槽的内部固定安装有橡胶密封吸嘴，所述工作箱的两侧设置有用于对料片运输的输送机构；所述工作箱的内壁两侧设置有用于对料片拿取的移动机构，能够有效提高芯片料材激光印刷过程中便捷和可靠程度。
一种镭射工作改进装置

[实用新型]一种单颗芯片镭射印字改进结构-CN202220112193.X有效
发明人： 吴赛光;张磊;刘嘉涵;罗志胜 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单颗芯片镭射印字改进结构，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座上表面左后端固定连接有定位块，底座上表面设置有承载板，承载板上表面固定连接有若干个芯片固定组件，芯片固定组件包括载台，载台固定连接在底座上表面，载台上表面固定连接有L形限位块，载台上表面位于L形限位块左侧的位置固定连接有第一定位杆，第一定位杆表面滑动连接有凸板，第一定位杆上方表面套接有第一复位弹簧，第一复位弹簧顶端固定连接在第一定位杆顶端，第一复位弹簧底端固定连接在凸板上表面，载台上表面固定连接有第二定位杆。本实用新型通过设置芯片固定组件，无需调整镭射印字组件之间的间距，提升印字效率。
一种芯片镭射改进结构

[实用新型]一种半导体注塑整体成型装置-CN202220112430.2有效
发明人： 吴赛光;张磊;刘嘉涵;罗志胜 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B29C43/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体注塑整体成型装置，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座上表面四角均固定连接有支撑腿，支撑腿顶部固定连接有成型模具，成型模具内部固定连接有若干个分隔条，多个所述分隔条在成型模具内部形成若干个成型腔，成型腔底部开设有若干个芯片槽，成型模具前后侧均固定连接有承接板，承接板顶部与成型模具交接处贯穿开设有若干个挤出缝，挤出缝顶部左右两端均固定连接有挡块，承接板正面开设有若干个第一通孔，成型模具通过两个所述承接板抵接有收纳盒，收纳盒顶部开设有收纳槽。本实用新型通过设置挤出缝、挡块、承接板和收纳盒，无需控制注塑材料的分量，使得整体注塑成型的效率变高。
一种半导体注塑整体成型装置

[实用新型]一种芯片封装的排气槽改良结构-CN202220112433.6有效
发明人： 吴赛光;张磊;刘嘉涵;罗志胜 -专利权人：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装的排气槽改良结构，涉及半导体集成电路芯片领域，包括封装壳，所述封装壳内部开设有内槽，内槽上表面靠近封装壳前后内壁的位置均固定连接有挡风板，封装壳正面和背面均开设有若干个排气口，排气口内部固定连接有若干个支撑臂，支撑臂内侧固定连接有挡片，封装壳前侧左右两端均开设有排气孔，排气孔的开口倾斜指向封装壳的中心，排气孔上内壁左侧固定连接有上挡板，排气孔下内壁右侧固定连接有下挡板。本实用新型通过设置挡片、下挡板、上挡板和挡风板，进而能有效减少灰尘被带入封装壳内部，从而可以使得芯片尽可能少的被灰尘污染，提升芯片时使用寿命，同时，也能起到良好的排气作用。
一种芯片封装排气改良结构

[发明专利]封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组-CN201810739860.5有效
发明人： 吴赛光;康喜贵 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种封装模具，用于形成封装支架以将感光芯片封装在基板上，封装模具包括上模具和下模具，上模具包括上模具本体和的设置在上模具本体上的压杆，感光芯片具有远离基板的上表面，感光芯片的上表面具有感光区域和位于感光区域外并环绕感光区域的非感光区域，压杆包括依次相连的主体部、椎形部和阻隔部，阻隔部为环状结构围绕感光芯片的感光区域并抵靠于感光芯片的非感光区域，封装支架形成在压杆的椎形部及感光芯片的非感光区域外侧将感光芯片封装在基板上。封装模具能有效地提高产品的良率。本发明还涉及一种封装结构、封装方法和摄像头模组。
封装模具结构方法摄像头模组

[实用新型]封装结构和摄像头模组-CN201821076117.8有效
发明人： 吴赛光;康喜贵 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本实用新型还公开了一种摄像头模组。
封胶体基板第二端部封装结构本实用新型摄像头模组第一端部第一端排气槽芯片封装成型相对设置芯片封装有效地

[发明专利]封装结构和摄像头模组-CN201810739854.X在审
发明人： 吴赛光;康喜贵 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本发明还公开了一种摄像头模组。
封胶体基板第二端部封装结构摄像头模组第一端部第一端排气槽芯片封装成型相对设置芯片封装有效地

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