专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体集成电路检查方法-CN202310303919.7在审
  • 吴纯丽;李恩明;潘鹭芳 - 泰格微芯(福建)科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-07-21 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种半导体集成电路检查方法,包括以下步骤:步骤一:经由光学系检测来自半导体集成电路器件的光并输出检测信号;步骤二:生成作为半导体集成电路器件的光学图像的第一光学图像;步骤三:受理第一CAD图像的输入;步骤四:取得显示半导体集成电路器件的图案且分辨第二光学图像;步骤五:通过基于该学习的结果的重构处理,而将第二光学图像重构为分辨率与第二光学图像不同的重构图像;步骤六:被计算为准确度较高的区域、与第一光学图像,进行位置对准;步骤七:将与第一光学图像对应地获得的图像、与第一CAD图像重叠并输出,可将以半导体器件为对象而取得的光学图像和与该半导体器件对应的CAD图像高精度地进行位置对准。
  • 一种半导体集成电路检查方法
  • [发明专利]一种节能型电源电路板-CN202310302607.4在审
  • 吴纯丽;李恩明;潘鹭芳 - 泰格微芯(福建)科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-06-27 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种节能型电源电路板,涉及电源电路板防护技术领域,针对目前电路电路板在使用时,对于其外部不具有防护结构,容易碰撞到电路板上的电子元器件,降低了其使用寿命,且提高了维修成本的问题,现提出如下方案,其包括防护组件、安装在其内部的电路板、散热片以及定位机构,所述散热片远离电路板一侧设置有多个散热鳍片,多个所述散热鳍片两端分别连接有一组用于对其进行限位安装的定位机构。该装置不仅可以对电路板以及电子元器件进行防护,避免因碰撞等导致元器件损坏,延长了电源装置的使用寿命,且减少了维修次数,且便于对散热鳍片进行安装与拆卸,灵活性较高,降低了维修的成本,实用性较高。
  • 一种节能型电源电路板
  • [发明专利]一种5-羟甲基糠醛含量低的梅精的制备方法-CN202310383481.8在审
  • 李婉春;钟善良;吴纯丽;陈会景;杨冰;严家飞;许惠冰 - 厦门爱逸零食研究所有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-06-23 - A23L33/105
  • 本发明公开一种5‑羟甲基糠醛含量低的梅精的制备方法,包括以下步骤:原料预处理:将青梅鲜果挑选、洗净、压扁去核;制备青梅浆液:将去核后的青梅进行榨汁打浆,直至呈无明显大果肉颗粒的匀浆状,得到青梅浆;过滤除渣:将打浆后的青梅浆利用纱布进行粗过滤,再通过滤纸进行细过滤,得到青梅液;超声提取:将过滤后得到的青梅液进行超声处理,超声条件:温度为40℃‑60℃,时间为30min‑60min,超声功率为260W;旋蒸浓缩:将超声提取得到的青梅液进行旋转蒸发浓缩,旋蒸条件:温度为50℃‑80℃,至终糖度50Brix;高温蒸发浓缩:将旋蒸浓缩得到的青梅液进行高温蒸发浓缩,温度为90℃‑110℃,至终糖度70Brix,制备得到的5‑HMF含量低的梅精。
  • 一种甲基糠醛含量制备方法
  • [发明专利]一种青稞β-葡聚糖及其制备方法-CN202310183874.4在审
  • 陈会景;钟善良;吴纯丽;杨冰;李婉春;江丽萍 - 厦门爱逸零食研究所有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-06-13 - C08B37/02
  • 本发明涉及植物源多糖加工领域,特别涉及一种青稞β‑葡聚糖及其制备方法,该方法包括碱法提取或酸法提取;碱法提取为先将青稞粉与氢氧化钙溶液混合进行加热提取得到碱提取液,然后在碱提取液中加入柠檬酸中和产生沉淀,过滤,得到碱溶性稞β‑葡聚糖提取液;酸法提取为将青稞粉与柠檬酸溶液混合进行加热提取得到酸提取液,然后在酸提取液中加入氢氧化钙溶液中和产生沉淀,过滤,得到酸溶性青稞β‑葡聚糖提取液。该方法大大降低提取过程中的耗碱量和耗水量,有效提高青稞β‑葡聚糖的提取率和亲脂能力。与其他现有方法制备的青稞β‑葡聚糖相比,本发明制备的青稞β‑葡聚糖对α‑淀粉酶抑制率有明显提高,在低GI食品方面具有更大的应用潜力。
  • 一种青稞聚糖及其制备方法
  • [发明专利]一种高压半导体集成电路板及系统-CN202310168670.3在审
  • 吴纯丽;李恩明;潘鹭芳 - 泰格微芯(福建)科技有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-02 - H05K7/14
  • 本发明公开了一种高压半导体集成电路板及系统,涉及电路板技术领域,针对现有的电路板拆卸安装不够便捷和电路板通电后其电路系统容易产生自激震荡影响直流误差的问题,现提出如下方案,其包括电路板本体,所述电路板本体的端部设置有用于固定的安装结构,所述安装结构的顶端设置有橡胶球,所述橡胶球的内部填充有药剂降温颗粒,所述安装结构包括底板、支撑板、固定板、伸缩杆、伸缩弹簧、连接块和夹持块,所述橡胶球的底端与夹持块相连接,所述夹持块对电路板本体进行夹持。本发明能够有效的对电路板本体进行固定,使得电路板本体拆卸安装都比较方便,同时也能够有效提高其系统的稳定性,减少自激震荡的产生,降低直流误差。
  • 一种高压半导体集成电路板系统
  • [发明专利]一种方便安装固定的MCU集成电路板-CN202310303736.5在审
  • 吴纯丽;李恩明;潘鹭芳 - 泰格微芯(福建)科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-05-19 - H05K7/14
  • 本发明公开了一种方便安装固定的MCU集成电路板,包括底座、放置槽及电路板本体,还包括固定机构、按压机构与散热机构,通过设置固定机构,能够将电路板本体安装固定在底座上的放置槽内,有利于限制电路板本体的位置,并且便于在底座上安装或拆卸电路板本体,比较的方便;通过设置按压机构,能够电路板本体压紧按压在底座上,有利于将电路板本体按压在底座上,进一步的防止电路板本体发生晃动碰撞,从而影响电路板本体的使用,比较的实用;通过设置散热机构,能够对电路板本体进行散热,提升对电路板本体的散热效果,避免电路板本体因温度过高而发生损坏,从而延长了电路板本体的使用寿命。
  • 一种方便安装固定mcu集成电路板
  • [发明专利]一种岩藻多糖及其制备方法-CN202310183878.2在审
  • 陈会景;钟善良;李婉春;杨冰;吴纯丽;江丽萍 - 厦门爱逸零食研究所有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-04-28 - C08B37/00
  • 本发明涉及岩藻多糖加工领域,特别涉及一种岩藻多糖及其制备方法。该方法为将裙带菜洗净后投放至氢氧化钙溶液中加热提取得到提取液,然后在提取液中通入CO2或加入H3PO4,以与Ca(0H)2反应生成沉淀,经过滤得到岩藻多糖提取液。通过利用Ca(OH)2与CO2或H3PO4反应生成沉淀,两者间的多步反应只会产生易于分离的白色沉淀,并无其他物质生成,避免了岩藻多糖的提取过程中中和处理后需要大量水进行脱盐处理,有效缓解了资源浪费的问题,而且提取耗时短,提高了生产效率。该方法制备的岩藻多糖对胆酸盐作用以及对胰脂肪酶的激活作用明显优于其他现有方法制备的岩藻多糖,在降血脂应用方面具有较大潜力。
  • 一种多糖及其制备方法
  • [发明专利]一种半导体集成电路螺旋电感-CN202310168654.4在审
  • 吴纯丽;李恩明;潘鹭芳 - 泰格微芯(福建)科技有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-04-18 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种半导体集成电路螺旋电感,下封盖与上封盖密封连接,集成电路本体上端一侧设置有电感线圈,电感线圈电性连接有信号端,且电感线圈为盘旋式,下封盖下端一侧内壁开设有第一横向通孔,下封盖内部对应第一横向通孔一侧开设有第一竖向通孔,本发明具有以下优点:通过设置的第一横向通孔、第一竖向通孔、第二横向通孔、第二竖向通孔,使得集成电路本体中通电运行后,其中产生的热量可以及时释放出去,并通过设置的隔离层使得集成电路本体运行时,其中电感线圈产生的感应电流进行截断,从而可降低螺旋电感的损耗,同时通过隔离层可以更好的将集成电路本体分为两个组成部分,从而便于对两个组成部分集成组装。
  • 一种半导体集成电路螺旋电感
  • [实用新型]硅芯片压力感应装置-CN202221335023.4有效
  • 吴纯丽 - 厦门泰格微电子科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-11-08 - G01L1/22
  • 本实用新型公开了硅芯片压力感应装置,涉及硅芯片的技术领域,包括、滑轨、第一刚性结构块和第二刚性结构块,两个所述第二刚性结构块位于所述第一刚性结构块的两侧,所述第一刚性结构块顶部两侧与所述第二刚性结构块的表面固定贴合有硅压力感应芯片,对称所述滑轨的内部固定连接有推送装置,所述推送装置位于所述硅压力感应芯片的两侧,对称所述第二刚性结构块相互远离的一侧固定连接有弹力柱,所述弹力柱远离所述第二刚性结构块的一侧固定连接有挡板,所述挡板的一侧与所述滑轨固定连接,本申请的设计通过推送装置与挡板的配合,调整第二刚性结构块与第一刚性结构块之间的距离,增加了硅压力感应芯片应变放大区的精度,提高了检测准确率。
  • 芯片压力感应装置
  • [发明专利]一种夹心甜甜圈及其制作方法-CN201910989363.5在审
  • 孙少锋;吴纯丽 - 福建初粮当道食品有限公司
  • 2019-10-17 - 2020-03-17 - A21D13/31
  • 本发明提供了一种夹心甜甜圈及其制作方法,该甜甜圈包括馅料和蛋糕皮,蛋糕皮的原料具有占总量比为44%的湿性物料和占总量比为56%的干性物料,其中,湿性物料有麦芽糖浆、鸡蛋、黄油以及蛋糕乳化剂,干性物料有面粉、杏仁粉、玉米淀粉、泡打粉以及砂糖;该甜甜圈的制作包括将砂糖、黄油和占蛋糕皮总量比为2%的蛋糕乳化剂搅拌,加入麦芽糖浆融合,再加入鸡蛋搅拌,最后加入粉类物质混合成面糊,得到蛋糕皮料;采用螺旋套管式包裹注馅机将馅料包裹在蛋糕皮料中并制成圈环形的甜甜圈;将甜甜圈进行烘烤,以便获得夹心甜甜圈,从而使甜甜圈既适用于浓稠状态的馅料,也适用于半流质状态的馅料,人工成本低,延长产品的保质期和货架期。
  • 一种夹心甜甜及其制作方法

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