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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]卷收式电路基板-CN202010355756.3在审
发明人：魏兆璟;黄品宪;李世川;吴国玄 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷收式电路基板，包含挠性载体、图案化金属层及至少一个补强件，该图案化金属层至少包含第一图案部及第二图案部，该补强件设置于该第一图案部及该第二图案部之间，该第一图案部及该第二图案部间具有间隙，该间隙不小于50微米，该补强件用以增加该第一图案部至该第二图案部之间下方的该挠性载体的抗挠强度，并避免该卷收式电路基板被卷收时，该第一图案部及该第二图案部的显露表面被该挠性载体压伤而无法通过光学感测件检测。
卷收式电路基

[实用新型]卷收式电路基板-CN202020687361.9有效
发明人：魏兆璟;黄品宪;李世川;吴国玄 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷收式电路基板，包含挠性载体、图案化金属层及至少一个补强件，该图案化金属层至少包含第一图案部及第二图案部，该补强件设置于该第一图案部及该第二图案部之间，该第一图案部及该第二图案部间具有间隙，该间隙不小于50微米，该补强件用以增加该第一图案部至该第二图案部之间下方的该挠性载体的抗挠强度，并避免该卷收式电路基板被卷收时，该第一图案部及该第二图案部的显露表面被该挠性载体压伤而无法通过光学感测件检测。
卷收式电路基

[发明专利]线路基板图案化制作流程及线路基板-CN201610227095.X有效
发明人：陈文勇;陈建彰;吴国玄;邱建宏 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路基板图案化制作流程包含提供待图案化线路基板。该待图案化线路基板具有一底板、结合层及线路层，该结合层位于该底板及该线路层之间，该底板具有活化层，部份的该结合层嵌入该活化层中，使得嵌有该结合层的该活化层形成为混合层，形成光阻层于该线路层，以及依序图案化该光阻层、该线路层、该结合层及该底板，以形成图案化线路基板。
线路图案制作流程

[实用新型]微间距封装结构-CN201620548615.2有效
发明人：吴非艰;谢庆堂;徐佑铭;吴国玄 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种微间距封装结构，其包含线路基板、芯片及散热片，该线路基板具有多个线路，所述线路的厚度介于4‑8μm之间，且所述线路之间的宽度介于10‑18μm之间，该芯片设置于该线路基板，该芯片的正面朝向该线路基板的表面并与所述线路电性连接，该散热片设置于该芯片的背面及该线路基板的该表面，以将该芯片所产生的热能引导至空气及该线路基板，该微间距封装结构借由所述线路及该散热片同时达到微细化及快速散热的功效。
间距封装结构

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