“向井范昭”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果17个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于在基板上印刷图案的设备-CN201210479412.9有效
发明人： 向井范昭;金承玩;崔晋源 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：一种根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备，该设备包括具有图案孔的掩模、用于在掩模的一个表面上支撑掩模的掩模支撑单元以及用于在掩模的另一个表面上按压掩模的掩模按压单元；并且能够响应于基板的收缩或膨胀而改变在掩模上形成的图案的规模。因此，能够准确地匹配基板与掩模，并且从而显著地提高基板的印刷质量。进一步，因为根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备能够通过部分改造现有的装备而实施，所以不需要生产新设备并且能够减少装备费用。
用于基板上印刷图案设备

[发明专利]印刷基板的制造装置以及制造方法-CN201210064882.9有效
发明人： 向井范昭;三本胜;本间真 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。
印刷制造装置以及方法

[发明专利]焊球印刷装置-CN201010164283.5有效
发明人：五十岚章雄;向井范昭;本间真;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构；该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球；该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装，并且按规定间隔排列多个线材；该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
印刷装置

[发明专利]焊球印刷装置以及焊球印刷方法-CN201010164288.8有效
发明人：五十岚章雄;向井范昭;本间真;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
印刷装置以及方法

[发明专利]焊球印刷机-CN200910253621.X有效
发明人：本间真;五十岚章雄;桥本尚明;向井范昭;川边伸一郎 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。
印刷机

[发明专利]焊球印刷装置-CN200910169169.9有效
发明人：本间真;向井范昭;川边伸一郎;五十岚章雄;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球印刷装置。最近，形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化，在使用焊球进行印刷的情况下，焊球也微小化。因此，要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中，在用于焊球印刷的印刷头部，替代以往的涂刷器，设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件，通过以规定的推压力向掩模面推压，在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力，以此，焊球被适度分散，焊球被压入掩模开口部。
印刷装置

[发明专利]焊球检查修理装置以及焊球检查修理方法-CN200910150523.3有效
发明人： 向井范昭;本间真;川边伸一郎;和田正文;五十岚章雄 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后，通过检查检测出了缺陷的情况下，能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中，一种焊球检查修理装置，所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态，向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器，修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下，使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。
检查修理装置以及方法

[发明专利]助焊剂形成装置和助焊剂形成方法-CN200910130232.8有效
发明人：德安良纪;渡濑直树;中村秀男;向井范昭;阿部猪佐雄 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供一种助焊剂形成装置和助焊剂形成方法。在形成在衬底上的电极上涂敷粘性高的助焊剂时，需要降低粘度来涂敷。为此，设置贮存并向喷射头供给助焊剂的贮存罐，在喷射头和连接二者的管线部中设置加热机构来升高温度而使助焊剂的粘度降低，以喷出到衬底上，还设置有使衬底在工作台上急剧冷却的冷却机构，以使得喷出到衬底上的助焊剂不会流出。
焊剂形成装置方法

[发明专利]焊料球印刷装置-CN200910002129.5有效
发明人：本间真;向井范昭;川边伸一郎;五十岚章雄 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-01-15 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料球印刷装置，其可以高效并可靠地填充/印刷焊料球，并形成凸块。本发明的焊料球印刷装置包括：在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部；在印刷有所述助焊剂的电极上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及检查印刷有焊料球的基板的状态并根据不良状态进行修补的检查/修复部。在所述助焊剂印刷部与所述焊料球填充/印刷部之间设置检查印刷有助焊剂的基板的状态并根据不良状态进行修补的助焊剂检查/修复部，所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的丝网和向所述丝网填充焊料球的狭缝状体的印刷单元。
焊料印刷装置

[发明专利]网板印刷机-CN200810185524.7无效
发明人：和田正文;向井范昭;本间真;川边伸一郎;五十岚章雄 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本发明提供一种网板印刷机。伴随印刷对象的细微化大型化，在网板印刷中，在将焊料膏或焊剂印刷在基板上时，需要掩膜与基板没有印刷位置偏差。本发明的网板印刷机，设置用于保持作为印刷对象物的基板周围的掩膜的掩膜面保持部件，以使该掩膜面保持部件的一侧抵接载置于印刷工作台上的基板的一侧的方式固定配置，另一侧能够移动地配置在基板另一侧的端部。
印刷机

[发明专利]丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统-CN200810130493.5有效
发明人：栗原弘邦;本间真;矢作睦行;川边伸一郎;向井范昭 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中，在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时，需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良，也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补，提高产品的生产率。为此，把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构，同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构，同时采用向丝网印刷装置发送检查结果，能够在下一基板的印刷中反映的系统。
丝网印刷装置具备系统

[发明专利]焊球印刷装置-CN200810090988.X有效
发明人：本间真;阿部猪佐雄;向井范昭;五十岚章雄 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2008-04-08 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有：在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部，还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机，比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像，从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
印刷装置

[发明专利]丝网印刷装置以及凸起形成方法-CN200710199466.9有效
发明人： 向井范昭;本间真;阿部猪佐雄 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在形成凸起电极时，使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题，即，随着焊球的粒子直径的缩小，产生粒子间的密合现象，在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下，粒子间的密合力大于粒子的自重，不能填充到开口部中。同样，在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置，以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础，可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且，实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。
丝网印刷装置以及凸起形成方法

[发明专利]丝网印刷装置及其印刷方法-CN200710141050.1有效
发明人：川边伸一郎;向井范昭;五十岚章雄;和田正文 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2007-08-16 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： B41F15/46 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题是，在使用丝网掩模的印刷装置中，伴随着被印刷对象的细微化，有不能精度良好地进行印刷的倾向。本发明中，使将膏糊供给到丝网的开口部的刮墨刀头为密闭型刮墨刀头构造，在印刷时，使刮墨刀头内部为负压状态，设置通过负压力使与刮墨刀头相关的印压力成为适当值的控制机构并进行印刷，据此，可以防止装置的大型化，并且能进行高精度的印刷。
丝网印刷装置及其方法

[发明专利]丝网印刷装置-CN200710084906.6有效
发明人： 向井范昭;和田正文;本间真 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2007-02-16 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：提供一种丝网印刷装置。在利用丝网印刷法的凸块电极形成中，由于通过多个开口部分群转印的焊膏对于金属掩模的粘着力，离版从金属掩模的周边部分缓缓开始，最后金属掩模的中央部分离版，该种现象的产生是造成印刷膜厚度误差、印刷不足等的印刷不良的主要原因。以与上述掩模构件片不同的厚度、或者不同的材料、或者不同的弹性系数，连接载置在被印刷基板上的每个零件图案、或者成为预定面积的每个图案中的各掩模构件片，并配置有与上述连接状况相配合能够再现任意的离版曲线的离版调整设备。
丝网印刷装置

1
2
下一页»
尾页
共 17 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top