专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN202180095377.8在审
  • 秋山胜哉;吉田幸史 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-10-21 - 2023-10-27 - H01L21/304
  • 基板处理方法包含:亲水性膜形成液供给步骤,将在基板的主面上形成亲水性膜的亲水性膜形成液,朝上述基板的主面进行供给;膜厚降低液供给步骤,将通过使上述亲水性膜溶解而降低上述亲水性膜的厚度的膜厚降低液,朝上述基板的主面进行供给;处理膜形成液供给步骤,在通过上述膜厚降低液供给步骤使上述亲水性膜的厚度降低后,朝上述基板的主面供给处理膜形成液,该处理膜形成液在上述亲水性膜的表面形成用于保持存在于上述基板的主面上的去除对象物的处理膜;以及剥离液供给步骤,将从上述亲水性膜剥离上述处理膜的剥离液,朝上述基板的主面进行供给。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201880052567.X有效
  • 吉田幸史 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-06-15 - 2023-10-03 - H01L21/304
  • 基板处理装置(1)具备有:第1清洗液供给部(3),其将碱性或酸性的第1清洗液供给至基板(9)的主表面(91);及第2清洗液供给部(4),其将含有增粘剂并且具有较第1清洗液高的粘度的第2清洗液供给至主表面(91)。在第1清洗液及第2清洗液中的一清洗液存在于主表面(91)的状态下,另一清洗液被供给至主表面(91)。由此,可更确实地去除基板(9)的主表面(91)上不需要的物质。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板清洗方法以及基板清洗装置-CN201811002553.5有效
  • 吉田幸史 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-08-30 - 2023-09-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及基板清洗方法及装置,该方法包括:处理液供给工序,向基板的上表面供给包含溶质及具有挥发性的溶媒的处理液;成膜工序,从供给处理液使溶媒至少一部分挥发,使处理液固化或硬化,在上表面形成颗粒保持层;除去工序,向上表面供给剥离液,剥离并除去颗粒保持层。颗粒保持层所含的溶质成分的性质为,在加热至变质温度以上前相对于剥离液具有不溶性,加热至变质温度以上会发生变质,相对于剥离液具有可溶性。成膜工序包括加热工序,将处理液加热至小于变质温度的温度,形成颗粒保持层。还包括残渣除去工序,向除去工序后的上表面供给残渣除去液,除去在上表面残留的残渣,残渣除去液相对于加热至变质温度以上之前的溶质成分具有溶解性。
  • 清洗方法以及装置
  • [发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法-CN202310622850.4在审
  • 吉田幸史;樋口鲇美;山口直子 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-12-22 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板清洗装置及基板清洗方法。向基板(9)供给含有溶剂及溶质在内的处理液。通过使溶剂的至少一部分从处理液中挥发而使处理液固化或硬化,由此使处理液成为微粒保持层。向基板(9)上供给去除液并将微粒保持层从基板(9)去除。微粒保持层含有的溶质成分相对于去除液为不溶性或难溶性而溶剂为可溶性。微粒保持层含有的溶质成分具有在加热至改性温度以上的情况下改性而相对于去除液变为可溶性的性质。去除液在形成微粒保持层后不经过使溶质成分改性既被供给的工序。
  • 清洗装置方法
  • [发明专利]基板处理方法以及基板处理装置-CN201811447638.4有效
  • 吉田幸史;奥谷学;阿部博史;安田周一;金松泰范;中井仁司 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-11-29 - 2023-06-30 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置。基板处理方法包括:第一处理液供给工序,向上述基板的上表面供给第一处理液;保持层形成工序,使上述第一处理液固化或硬化,在上述基板的上表面形成颗粒保持层;保持层去除工序,将上述颗粒保持层从上述基板的上表面剥离并去除;液膜形成工序,在将上述颗粒保持层从上述基板上除去后,形成第二处理液的液膜;气相层形成工序,在上述基板的上表面与上述液膜之间形成保持上述液膜的气相层;以及液膜排除工序,通过使上述液膜在上述气相层上移动,将上述第二处理液从上述基板的上表面排除。
  • 处理方法以及装置
  • [发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法-CN201780080558.7有效
  • 吉田幸史;樋口鲇美;山口直子 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-12-22 - 2023-06-16 - H01L21/304
  • 向基板(9)供给含有溶剂及溶质在内的处理液。通过使溶剂的至少一部分从处理液中挥发而使处理液固化或硬化,由此使处理液成为微粒保持层。向基板(9)上供给去除液并将微粒保持层从基板(9)去除。微粒保持层含有的溶质成分相对于去除液为不溶性或难溶性而溶剂为可溶性。微粒保持层含有的溶质成分具有在加热至改性温度以上的情况下改性而相对于去除液变为可溶性的性质。去除液在形成微粒保持层后不经过使溶质成分改性既被供给的工序。
  • 清洗装置方法
  • [发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及处理液-CN202180060520.X在审
  • 吉田幸史;田原香奈 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-07-08 - 2023-05-16 - H01L21/304
  • 一种基板处理方法,包括:处理膜形成工序,对基板的表面供给处理液并使前述基板的表面上的处理液固化或者硬化,由此于前述基板的表面形成处理膜;蚀刻成分形成工序,对前述处理膜进行蚀刻成分形成处理,由此在前述处理膜中形成蚀刻成分;蚀刻工序,通过在前述蚀刻成分形成工序中形成的蚀刻成分来蚀刻前述基板的表层部;以及处理膜去除工序,对前述处理膜的表面供给剥离液,由此将前述处理膜从前述基板的表面剥离从而将前述处理膜从前述基板的表面去除。
  • 处理方法装置以及
  • [发明专利]基板处理方法、基板处理装置以及处理液-CN202180060337.X在审
  • 吉田幸史 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-06-29 - 2023-05-16 - H01L21/304
  • 一种基板处理方法,包括:处理膜形成工序,对基板的表面供给处理液并使前述基板的表面上的处理液固化或者硬化,由此于前述基板的表面形成处理膜;蚀刻促进工序,对前述处理膜进行蚀刻功能展现处理,由此促进基于前述处理膜的前述基板的表层部的蚀刻;以及蚀刻缓和工序,进行对前述处理膜的蚀刻功能消失处理,由此在前述处理膜被维持在前述基板上的状态下缓和基于前述处理膜的前述基板的表层部的蚀刻。
  • 处理方法装置以及
  • [发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN201910965159.X有效
  • 藤原友则;柴山宣之;吉田幸史;柴田哲弥;仲野彰义 - 斯克林集团公司
  • 2014-09-19 - 2023-03-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种在对基板实施液体处理时能够执行恰当的处理的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(1)具有:基板保持部,将基板保持为水平姿势,并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转;挡板构件(60),其呈沿着基板(9)的表面周缘部的至少一部分形成的形状,并配置在与被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部以非接触状态接近的位置;杯(31),其为上端开放的筒形状构件,同时包围被基板保持部保持的基板(9)和挡板构件(60);喷嘴(50),隔着挡板构件(60)的至少一部分配置在与杯(31)的一侧相反的一侧,向被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部喷出处理液。
  • 处理装置以及方法
  • [发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN201910964488.2有效
  • 藤原友则;柴山宣之;吉田幸史;柴田哲弥;仲野彰义 - 斯克林集团公司
  • 2014-09-19 - 2023-02-17 - H01L21/02
  • 本发明提供一种在对基板实施液体处理时能够执行恰当的处理的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(1)具有:基板保持部,将基板保持为水平姿势,并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转;挡板构件(60),其呈沿着基板(9)的表面周缘部的至少一部分形成的形状,并配置在与被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部以非接触状态接近的位置;杯(31),其为上端开放的筒形状构件,同时包围被基板保持部保持的基板(9)和挡板构件(60);喷嘴(50),隔着挡板构件(60)的至少一部分配置在与杯(31)的一侧相反的一侧,向被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部喷出处理液。
  • 处理装置以及方法

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