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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种胶辊模具-CN202120437046.5有效
发明人：耿成浩;张在存;及军 -专利权人：宁晋松宫电子材料有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B29C33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种胶辊模具，用于在其内设置胶辊以在所述胶辊表面形成新的涂层，所述胶辊包括中空状的中轴以及形成于所述中轴上的胶层，所述胶辊模具包括：轴套，所述轴套内部为中空结构且两端开放，所述轴套内部可容纳胶辊，两个端盖，两个所述端盖相对配合在所述胶辊的中轴的两端，且所述轴套分别与两个所述端盖相配合，其中，所述端盖的与所述中轴接触一侧表面在周向上设置有密封机构。根据本实用新型实施例的胶辊模具，由于在所述端盖的与所述中轴接触一侧表面在周向上设置有密封机构，可以有效杜绝胶辊中轴中残留的污水溢出并浸染中轴上的胶层。
一种模具

[发明专利]一种多晶硅切片方法-CN201710761311.3有效
发明人：及军;陈世杰;王辉 -专利权人：宁晋松宫电子材料有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多晶硅切片方法，属于硅晶单元制备领域，其包括部件清洁，配胶、黏料，切片，采用倾斜式切割设计，切割过程中优先缓慢开槽，待开槽后即可进行竖直切割，通过采用倾斜式设计可以保证在不采用导向槽的情况下优先在硅棒的边棱处切割，切割过程中采用入线侧适用新线进行切割，具备良好的切割效用，可以防止因为残渣而导致的线切侧偏，通过设置通过设置前后两段切割速度，调整切割速度并调整硅料的下降速度，双向磨合切割效率更好，并且可以有效解决以往切割过程中硅片侧偏和线痕问题，可以大大降低废片率，具有良好的生产效用。
一种多晶切片方法

[实用新型]一种自动上料移动机-CN201721101851.0有效
发明人：及军;陈世杰;王辉;李峰起 -专利权人：宁晋松宫电子材料有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： B26D7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动上料移动机，其包括支撑平台，在支撑平台上设有滑移导轨，在滑移导轨上配装有第一压板和第二压板，位于支撑平台还设置有驱动电机，驱动电机上连接有驱动轴，驱动轴上开有两段方向相反的第一螺纹段和第二螺纹段，所述的第一压板配装在第一螺纹段处，所述的第二压板配装在第二螺纹段处；提供了一种新型的结构，该结构一体性较好，整体机构动作连贯，具备良好的支撑效用，整体机构寿命高，效果佳，可以大大提高工作效率。
螺纹段压板支撑平台滑移导轨驱动电机整体机构自动上料驱动轴移动机配装本实用新型动作连贯方向相反工作效率一体性两段支撑

[实用新型]一种插片机-CN201621245544.5有效
发明人：李峰起;颜玉峰;王辉;赵飞;及军 -专利权人：宁晋松宫电子材料有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插片机，包括用于放置硅片的硅片盒，在硅片盒的侧部设有将层叠放置在硅片盒内的硅片分离开的喷水泵，在硅片盒的上方设有用于将分离开的单个硅片吸附并平移至硅片传送带的吸水泵，硅片传送带的另一端设有花篮，在花篮的上方设有用于将硅片传送带传送至花篮的硅片移送至下级皮带的机械手臂，硅片传送带设有硅片位置矫正装置，硅片位置矫正装置包括竖向设置的左侧导向板和竖向设置的右侧导向板，左侧导向板和右侧导向板呈喇叭口形设置，其开口端位于硅片来的方向，缩口端的端口宽度略大于硅片的宽度。它具有安装制作成本低、方便实用，硅片位置矫正效果可靠，提高生产效率、降低人工成本等特点。
一种插片机

[发明专利]一种提高硅片切割厚度均匀性的方法-CN201611021044.8在审
发明人：及军;颜玉峰;王辉;李永峰;李峰起;赵飞 -专利权人：宁晋松宫电子材料有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高硅片切割厚度均匀性的方法，包括：(1)导轮涂覆和开槽：导轮涂覆时，在导轮涂层反涂树脂胶中添加碳化硅粉，并开V型槽；(2)粘棒：用AB胶将晶托、树脂板和硅棒粘接在一起；(3)切割：将粘好的硅棒放到线切机中进行切割，切割前采用斜线网方式布网；切割过程中，将添加了硅粉分散剂的水溶液引流至切割面；(4)切割完成，脱胶清洗硅片。本发明简单有效，可以明显提高硅片切割厚度的均匀性。
一种提高硅片切割厚度均匀方法

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