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[实用新型]含邦定及封装IC的柔性电路板-CN201420019201.1有效
发明人：邹平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板（FPC），尤其涉及具有集成电路芯片（IC）的柔性电路板。本实用新型公开一种含邦定及封装IC的柔性电路板，具体是：在一个柔性电路板基片的芯片焊接区焊接至少一个SMT封装的IC器件，以及邦定至少一个裸芯片，并在邦定的裸芯片上覆盖一层胶体作为保护胶，在该柔性电路板基片的插接手指上形成具有多个光滑表面的化金凸点焊盘。本实用新型的含邦定及封装IC的柔性电路板可以实现较低的制造成本，同时具有较薄的产品厚度，从而解决了现有技术的柔性电路板因产品成本高和因受限于布线空间限制而导致产品无法实际应用的问题。
含邦定封装 ic 柔性电路板

[发明专利]双面胶、及其制造方法、FPC产品黏贴双面胶的方法-CN201410118406.X有效
发明人：邹平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及的是对FPC产品黏贴双面胶的工艺。本发明公开一种双面胶的制造方法，主要包括步骤是：利用二次冲切（裁切）并利用二层自备离型纸来制得双面胶，从而可以方便地条形黏贴到FPC产品。本发明公开一种双面胶，是通过上述方法制作，包括三层叠加结构，分别是：位于下层的原装离型纸、位于中间层的双面胶层、位于上层的二次自备离型纸；其中，原装离型纸和二次自备离型纸的正面外形是条贴整体外形形状，双面胶层的正面外形是：仅具有离型纸黏胶区的形状。本发明还公开一种FPC产品黏贴双面胶的方法，上层的二次自备离型纸整条地移除，再将双面胶层对应黏贴于FPC产品上每个单元片上的设定区域。本发明可以提高FPC产品黏贴双面胶的效率。
双面及其制造方法 fpc 产品黏贴

[实用新型]一种钢片补强片-CN201420019017.7有效
发明人：刘伟 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是与柔性电路板生产相关，尤其是与柔性电路板生产中所用的钢片补强片的结构相关。本实用新型公开一种钢片补强片，包括：一个手持部，该手持部的主体外形为一个长条；多个补强片主体部，每个补强片主体部的外形、排列角度和位置均是与所要贴合的柔性电路板拼版上的每个单元片的补强贴合区对应一致；多个连接部，每个连接部的第一端与手持部连接，第二端与补强片主体部连接。本实用新型用于对柔性电路板拼版进行钢片补强贴合作业。
一种钢片补强片

[实用新型]电容屏类柔性线路板测试治具-CN201420020713.X有效
发明人：邹平;王燕民 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子产品的测试治具，尤其涉及电容屏类柔性线路板测试治具。本实用新型的电容屏类柔性线路板测试治具，包括：一个上承载板、一个下底座、设置于上承载板的一个下压组件、一个连接于该下压组件的一个下压板、设置于下底座上的一个测试电路板、设置于上承载板上一个电容屏体和与该电容屏体电连接的一个转接板；其中，转接板的一端电连接于电容屏体，下压组件下压时，下压板将进行测试的电容屏类柔性线路板压住，从而使该转接板的另一端与进行测试的电容屏类柔性线路板接触，测试电路板连接至测试电脑。本实用新型用于对电容屏类柔性线路板进行电性能测试。
电容柔性线路板测试

[实用新型]柔性电路板拼版结构和冲切模具-CN201420019111.2有效
发明人：刘伟 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板制造领域。本实用新型公开一种冲切模具，包括：冲切组件和设于冲切组件的冲切刀片组件，所述的冲切刀片组件包括第一冲切刀片部和第二冲切刀片部，该第一冲切刀片部是由根据每个柔性电路板单板的外形轮廓线而排列设置的多段的冲切刀片组成，该第二冲切刀片部是由至少一个封闭图形刀口的冲切刀片组成，该第二冲切刀片部设置于第一冲切刀片部的周围。本实用新型公开一种柔性电路板拼版结构，是通过上述的冲切模具冲切而成的，在柔性电路板拼版上的每个柔性电路板单板的外形轮廓线的周围且位于相邻柔性电路板单板之间的位置冲切设有至少一个封闭图形的冲切窗。本实用新型用于将柔性电路板拼版结构冲切出柔性电路板单板外形。
柔性电路板拼版结构模具

[实用新型]插接手指含拉带的柔性电路板-CN201420019114.6有效
发明人：邹平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板。本实用新型公开一种插接手指含拉带的柔性电路板，柔性电路板的主体包括：柔性绝缘基材层、覆盖柔性绝缘基材层上、下面的铜层、及分别覆盖上、下层的铜层的覆盖膜层，其特征在于：在该柔性电路板的主体的第一面的一侧边位置由未涂覆覆盖膜层的裸露的铜层形成插接手指区域，在该柔性电路板的主体的第二面的同样位置设有一个拉带区域，拉带区域的粘结区是通过环氧型纯胶的胶层粘结一个手指补强片，该手指补强片是一个横条的中间垂直连接一个纵条，该纵条与横条交接处的两个外边是设计为圆弧弯角，该圆弧弯角的圆弧半径不低于1mm。本实用新型对插接手指含拉带的柔性电路板的结构进行改进，可以提高拉带强度。
插接手指含拉带柔性电路板

[实用新型]电容屏类柔性电路板-CN201420018995.X有效
发明人：邹平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板。一种电容屏类柔性电路板，其层叠结构包括：柔性绝缘基材层、其上、下面的铜层、及分别覆盖在铜层的上、下层覆盖膜层，通过胶粘结有补强片；该电容屏类柔性电路板包括有：用于焊接IC和元件的器件焊接部、用于与连接端子连接的插接端子手指部或者焊接连接器的连接焊盘部、以及用于与电容屏体压接的压接手指部。改进结构是：该电容屏类柔性电路板在位于器件焊接部和压接手指部之间的弯折区域上，将铜层的地线布线设计得靠近中间区域，在覆盖膜层上开设封闭的窗口，并在上、下层的覆盖膜层上分别贴附有电磁波防护膜，铜层的地线通过覆盖膜层上开设的窗口而与贴附的电磁波防护膜接触。本实用新型用于电容屏类电子产品中。
电容柔性电路板

[实用新型]一种条状补强板的冲切刀具-CN201220459645.8有效
发明人：邹平;魏志平;刘伟 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型公开一种条状补强板的冲切刀具，包括支架，支架的下部固定有多个由板状件围成的冲切刀，所述板状件的下部带有刃口，相邻的冲切刀相互靠紧在一起，相邻的冲切刀的相邻边由同一部分板状件围成；优选所述的每个冲切刀刃口的形状和尺寸相同，相邻冲切刀错开排列；优选所述支架下部固定的冲切刀为复数个；本实用新型既有效节约材料，又提高加工效率，且有利于延长刀具的使用寿命。
一种条状补强板刀具

[实用新型]柔性电路板印刷导电胶的辅具-CN201220518622.X有效
发明人：邹平;刘伟;杨锡辉 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及FPC（柔性电路板）的制造工艺，尤其是对焊接有IC封装器件的FPC产品进行印刷导电胶所用的辅助工具。柔性电路板印刷导电胶的辅具，包括一平板，该平板具有一定厚度，该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度，且该平板上开设有镂空窗口。本实用新型是通过该平板的镂空窗口设置，而使FPC绝缘基板在放置于平板上时，IC封装器件可以下沉至该镂空窗口，从而使FPC进行印刷导电胶更平整。
柔性电路板印刷导电

[实用新型]一种焊接有多个导电触块的柔性电路板-CN201220459684.8有效
发明人：邹平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接；所述的多个焊盘可成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark点；本实用新型的柔性电路板可提高导电触块与焊盘相互连接的可靠性，有效保证产品质量。
一种焊接有多个导电柔性电路板

[实用新型]带插接手指焊盘的柔性电路板-CN201220530075.7有效
发明人：刘伟 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及FPC（柔性电路板），尤其是带插接手指焊盘的柔性电路板的结构改进。带插接手指焊盘的柔性电路板，是在一柔性绝缘基板上形成一导电金属层，导电金属层延伸出柔性绝缘基板之外，并在延伸的导电金属层上镀有处理表层，从而形成插接手指焊盘。所述的处理表层是化软镍金层。所述的导电金属层是铜箔层。所述的导电金属层上还覆盖一层防焊层。在所述的插接手指焊盘的背面通过胶粘结一补强片。所述的补强片的长度至少比插接手指焊盘的长度大1mm以上。本实用新型可解决柔性电路板的插接手指焊盘与连接器（Connector）插接装配时造成的手指的断裂现象；减少插接手指焊盘匹配性不良率；确保插接手指焊盘与连接器插接时品质。
插接手指柔性电路板

[发明专利]含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法-CN201210394016.6有效
发明人：邹平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及FPC制造领域。本发明的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中，该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括：A，开料→B，钻孔→C，沉镀铜→D，曝光对位→E，线路形成→F，线检→G，表面处理及电性能测试→H，外形检测→I，检验包装。主要改进流程是：B，钻孔；D，曝光对位；F，线检；具体的，B，钻孔：手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出；D，曝光对位：菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位；F，线检：除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。本发明用于制造品质优良的焊接手指的柔性电路板。
焊接手指柔性电路板制作工艺改良方法

[发明专利]一种采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法-CN201210394082.3有效
发明人：邹平;邹春光 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及FPC（柔性电路板）制造领域，该采用插接连接的柔性电路板制造工艺改进方法，其制造流程包括：A,线路设计;B，线路形成；C，冲定位靶；D，表面处理及电性能测试；E,冲切外形；F，成品检验。改进之处在于：A，线路设计：设计插接手指焊盘与柔性电路板的外形边缘采用内缩设计，冲切插接手指焊盘模具的定位设计靶靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，且插接手指焊盘附近放置2个以上模具定位孔；C，冲定位靶：定位靶的靶心放置于与插接手指焊盘的同一面，并冲定位靶；E，冲切外形：冲切分两次进行，先冲切出插接手指焊盘区域的部分外形，再冲切出插接手指焊盘其他区域的部分外形。本发明用于制造插接电性能良好的插接连接的柔性电路板。
一种采用插接连接柔性电路板制造工艺改进方法

[发明专利]检测柔性电路板导电胶厚度的方法及柔性电路板切片结构-CN201210333432.5无效
发明人：林泽川;林建华;张利平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及柔性电路板的制造工艺，尤其是对于柔性电路板的导电胶厚度进行检测的方法。一种检测柔性电路板的导电胶厚度的检测方法，包括如下步骤：A，制作柔性电路板切片；B，对柔性电路板切片进行研磨抛光；C，通过高倍显微镜对柔性电路板切片进行厚度测量。一种柔性电路板的切片结构，包括：一柔性电路板，柔性电路板上有导电胶；一不溶于水的有色的油性涂层，涂覆于柔性电路板的导电胶上；一切片模具，具有容腔，用于容置柔性电路板，并在容置柔性电路板的容腔内填充有固化的亚克力。本发明的检测方法对柔性电路板的导电胶厚度进行检测，克服现有检测方法存在的不足之处，可以更加容易进行测量和获得更加精确的厚度测量结果。
检测柔性电路板导电厚度方法切片结构

[发明专利]一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法-CN201210333116.8无效
发明人：邹平;魏志平 -专利权人： 厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板，包括绝缘支撑层、粘附在绝缘支撑层上面由铜层构成的线路，绝缘支撑层的上面粘附有多个由铜层构成的焊盘，每个焊盘分成等厚度相互隔离的两部分，每个焊盘的其中一部分电连接绝缘支撑层上面的相关线路，每个焊盘的两部分的上面同时与一个导电触块相焊接；所述的多个焊盘可成规则排列，在多个焊盘两侧的对角分别设置一个用于给导电触块定位的光学Mark点；本发明还公开一种焊接有多个导电触块的柔性电路板的制造方法；本发明的柔性电路板可提高导电触块与焊盘相互连接的可靠性，有效保证产品质量；本发明的制造方法，在保证产品质量前提下可较好提高生产效率。
一种焊接有多个导电柔性电路板及其制造方法