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- [发明专利]一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法-CN201610013972.3有效
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王亚山;李恒彦;黄敏;李儒维
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厦门煜明光电有限公司
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2016-01-09
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2018-03-30
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C09J5/06
- 本发明公开了一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法,包括以下步骤步骤一、制备耐热性胶水分别称取以下重量份数的组分氯醋树脂60‑65份、固化剂18‑22份、邻苯二甲酸酯8‑10份、润滑剂2‑5份及颜料体系2.5‑5份;将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55‑65℃,搅拌均匀,再加入所述润滑剂及所述颜料体系,充分搅拌后,冷却至室温,即可制得所述耐热性胶水;步骤二、丝印将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域,印刷所述耐热性胶水,再经烘烤烘烤后;步骤三、回流焊对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊;步骤四、撕膜当回流焊结束后,手工撕除保护膜即可。本发明通过在镜面区域进行丝印耐热胶,在回流焊时,对镜面区域进行了有效地保护。
- 一种cob镜面铝基板区域保护方法
- [发明专利]一种LED的封装结构及其制备方法-CN201610936503.9在审
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黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维
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厦门煜明光电有限公司
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2016-10-24
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2017-01-11
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H01L25/075
- 本发明公开了一种LED的封装结构,包括基板、LED芯片、导电粘结剂及荧光胶,所述基板上下表面均设有电极,所述LED芯片底部设有电极,所述LED芯片置于所述基板上,所述荧光胶设于所述基板上;本发明同时公开了一种LED的封装结构的制备方法,包括以下步骤:步骤一、将整片基板贴在切割用的胶膜上,切割基板成若干独立基板单元;步骤二、将基板单元放置于固定膜上,固定膜贴附在载板上;步骤三、将若干LED芯片分别固定在所述基板单元上,步骤四、将荧光胶涂布在所述LED芯片上,固化成型;步骤五、切割;步骤六、分离。本发明的LED的封装结构不受贴装表面影响,避免机械损伤和维持稳定发光;同时使得产品侧面不会出现封装胶与基板剥离和不会产生毛刺现象。
- 一种led封装结构及其制备方法
- [实用新型]一种AC COB光源模组-CN201620078385.8有效
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王亚山;李恒彦;黄敏;李儒维
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厦门煜明光电有限公司
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2016-01-27
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2016-08-31
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F21K9/20
- 本实用新型公开了一种AC COB光源模组,包括COB光源和驱动电路;所述COB光源包括第一基板及LED芯片,所述第一基板底部设有第一金属焊盘;还包括第二基板,所述驱动电路设置在第二基板上,所述驱动电路包括IC芯片、整流桥、电阻以及与第一金属焊盘相匹配的第二金属焊盘;所述整流桥输入端与外部电源连接,所述整流桥的输出端依次连接电阻、IC芯片、第二金属焊盘;所述第一金属焊盘通过锡膏与第二金属焊盘连接。本实用新型将驱动电路和COB光源分别设置在不同的基板上,可分开同时进行驱动电路和COB光源的封装,并通过匹配的焊盘连接组装成一体,提高生产效率和生产的安全性。
- 一种accob光源模组
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