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[实用新型]一种LED封装结构和显示设备-CN202222411478.6有效
发明人：申崇渝;王明雪 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和显示设备，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散层的上面，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面为平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片的四周发射出去，将四周的出光增强，从而实现扩大LED发光角度的效果。
一种 led 封装结构显示设备

[实用新型]一种Mini发光芯片的灯条结构及背光模组-CN202321121661.0有效
发明人：申崇渝;赵玉磊;王东明;刘国旭 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示设备背光技术领域，提供一种Mini发光芯片的灯条结构及背光模组，包括：电路板，电路板具有第一表面；驱动芯片，驱动芯片设置在第一表面上；反光层，反光层覆盖在驱动芯片上；多个Mini发光件，多个Mini发光件在第一表面上排列呈一字形，并沿电路板的延伸方向间隔设置，其中Mini发光件包括：Mini发光芯片和光学透镜部，光学透镜部覆盖Mini发光芯片。解决了由于2行多列的排列方式导致灯珠数量多且走线复杂所导致PCB板的空置面积小，无法再将驱动芯片安装到PCB板上做到灯驱一体式结构的问题。
一种 mini 发光芯片结构背光模组

[实用新型]一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组-CN202321119035.8有效
发明人：申崇渝;赵玉磊;王东明;刘国旭 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示设备背光技术领域，提供一种Mini发光芯片的灯条排布结构及背光模组，包括：多个电路板，多个电路板并排设置，以及多条排线连接件；多条排线连接件与多个电路板对应连接；每个电路板上设置有多个Mini发光件，以及至少一个连接器，其中多个Mini发光件沿电路板的延伸方向上呈一行式间隔排列；排线连接件的一端插接在连接器上、另一端用于连接到外部的控制板。解决了现有技术中灯条容易变形弯曲、灯条插装极易出现偏移的组装困难问题。
一种 mini 发光芯片排布结构背光模组

[发明专利]大角度白光Mini COB光源及显示装置-CN202310796821.X在审
发明人：申崇渝;梁鑫;李德建;赵玉磊;王文凯;李会超;刘国旭 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种大角度白光Mini COB光源及显示装置，Mini COB光源包括基板、多个发光封装件和多个透镜层，发光封装件包括：发光芯片，设置在基板上并与发光电路电连接；荧光胶层，包覆设置在发光芯片的发光正面和发光侧面；散射层，设置在荧光胶层上并至少设置在发光芯片的发光正面，散射层用于将发光正面发出的光部分导向至发光芯片的侧面。发光芯片从发光正面发出的光线直接进入散射层并在散射层内进行散射、反射等光路转换，一部分光线经过散射层后继续沿着发光正面射出，另一部分光线从发光芯片的发光侧面射出，发光芯片形成的发光角度和光斑直径也因此增大，降低耗材成本。
角度白光 mini cob 光源显示装置

[发明专利]一种视频信号切换方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111461210.7在审
发明人：刘国旭;申崇渝;范振灿 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H04N5/268 文献下载
摘要：本公开涉及视频信号处理技术领域，提供了一种视频信号切换方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取用于在显示屏中进行显示的主路视频信号和备路视频信号；将主路视频信号和备路视频信号共同写入缓存，并默认向显示屏发送缓存中的主路视频信号进行显示；同时检测写入缓存前的主路视频信号和备路视频信号的有效性；若检测到主路视频信号无效而备路视频信号有效时，立即停止向缓存写入主路视频信号和备路视频信号，并锁定已经写入至缓存中的主路视频信号；控制切换为向显示屏发送缓存中的备路视频信号进行显示，并恢复继续向缓存写入主路视频信号和备路视频信号。本公开避免了视频信号切换造成显示画面异常的情形，提高了画面显示的稳定性。
一种视频信号切换方法装置电子设备存储介质

[实用新型]一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置-CN202320154775.9有效
发明人：申崇渝;刘国旭;赵玉磊;王文凯;梁鑫;李德建;李会超 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示设备背光技术领域，提供一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置，包括：基板，基板上具有发光电路；多个发光封装件，多个发光封装件设置在基板上，并与发光电路电连接；透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上；其中，发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，荧光转换层至少覆盖发光芯片的发光正面，荧光转换层用于将发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光。本实用新型的方案避免了现有技术中的白光显示方案对光致发光的量子点薄膜的依赖，达到高色域的LED背光，大大降低了背光模组的成本。
一种广色域白光 minicob 背光模组以及显示装置

[实用新型]一种白光LED发光器件和发光显示设备-CN202222410462.3有效
发明人：申崇渝;王明雪;赵玉磊;李会超 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本公开涉及半导体发光技术领域，提供一种白光LED发光器件和发光显示设备，该白光LED发光器件包括：LED封装结构，其至少包括载体和设置在载体上的蓝光芯片和颜色与能量转换封胶层，颜色与能量转换封胶层用于将蓝光芯片发出的蓝光转换为白光；其中，在整个LED封装结构的周围覆盖有一层含氟树脂的纳米涂层。本公开通过在产生白光的LED封装结构周围增加一层含氟树脂的纳米涂层，来隔绝水氧对LED封装结构中颜色与能量转换封胶层中材料成分的影响，有效的提升了白光LED的信赖性。
一种白光 led 发光器件显示设备

[实用新型]一种广色域LED封装器件以及背光模组-CN202222407466.6有效
发明人：刘国旭;王明雪;申崇渝 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种广色域LED封装器件以及背光模组，包括：基板；第一发光芯片，其设置在基板上，第一发光芯片用于发出蓝光；第二发光芯片，其与第一发光芯片并排设置在基板上，第二发光芯片用于发出绿光；红光激发层，其覆盖在第一发光芯片和第二发光芯片上，红光激发层用于接收第一发光芯片所发出的蓝光而激发出红光。本实用新型解决了现有技术中的由于绿色荧光粉材料的局限性，通过蓝光激发绿色荧光粉而发出的绿光与其他光混合后，不能形成较高的色域覆盖的问题。
一种广色域 led 封装器件以及背光模组

[实用新型]一种Mini LED背光模组-CN202222597329.3有效
发明人：刘国旭;王明雪;申崇渝;赵玉磊 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示技术领域，提供一种Mini LED背光模组，该Mini LED背光模组包括：印刷电路板，包括第一齿板和第二齿板，第一齿板包括第一本体和第一齿状延伸部，第二齿板包括第二本体和第二齿状延伸部，第一齿状延伸部能够和第二齿状延伸部拼接为一体，第一本体、第二本体、第一齿状延伸部和第二齿状延伸部的第一表面上设置有第一焊盘；Mini LED芯片，设置于第一焊盘上。
一种 mini led 背光模组

[发明专利]一种LED封装结构和LED封装方法-CN202211105140.6在审
发明人：申崇渝;王明雪 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和LED封装方法，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散层的上面，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面位平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片的四周发射出去，将四周的出光增强，从而实现扩大LED发光角度的效果。
一种 led 封装结构方法

[实用新型]一种Mini LED背光基板-CN202222597376.8有效
发明人：申崇渝;王明雪 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示技术领域，提供一种Mini LED背光基板，Mini LED背光基板包括印刷电路板和设置于印刷电路板的焊盘上的Mini LED芯片，其中，印刷电路板包括：第一导线，平行于印刷电路板设置；设置于第一导线两侧的第一导电端点和第二导电端点，其中，第一导电端点与第二导电端点的连线与第一导线共面；银浆跳线，银浆跳线位于第一导线的远离印刷电路板一侧，且银浆跳线连接第一导电端点和第二导电端点。
一种 mini led 背光

[发明专利]一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组-CN202211097801.5在审
发明人：刘国旭;王明雪;申崇渝 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种广色域LED封装器件、制造方法以及背光模组，包括：基板；第一发光芯片，其设置在基板上，第一发光芯片用于发出蓝光；第二发光芯片，其与第一发光芯片并排设置在基板上，第二发光芯片用于发出绿光；红光激发层，其覆盖在第一发光芯片和第二发光芯片上，红光激发层用于接收第一发光芯片所发出的蓝光而激发出红光。本发明解决了现有技术中的由于绿色荧光粉材料的局限性，通过蓝光激发绿色荧光粉而发出的绿光与其他光混合后，不能形成较高的色域覆盖的问题。
一种广色域 led 封装器件制造方法以及背光模组

[实用新型]一种全倒装化COB基板结构以及照明灯-CN202222392545.4有效
发明人：申崇渝;王明雪;赵建根;柳国哲 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种全倒装化COB基板结构以及照明灯，包括：基板，基板上至少设置有第一电路，以及第二电路，第一电路的跳线点与第二电路的跳线点在第一方向上间隔形成通道；通道用于通过第二方向电路，第二方向电路垂直于第一方向延伸设置；第一阻焊层，第一阻焊层填充在通道内，以覆盖第二方向电路；连接线路，连接线路的一端连接第一电路的跳线点、另一端连接第二电路的跳线点，且连接线路设置在第一阻焊层上。本实用新型解决了现有照明LED封装电路中的焊线在焊接处比较脆弱，极易造成焊线变形或者断裂的问题。
一种倒装 cob 板结以及照明灯

[实用新型]一种LED封装结构和LED光源-CN202222410463.8有效
发明人：朱宏苑;王明雪;申崇渝 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本公开涉及半导体照明技术领域，提供一种LED封装结构和LED光源，该LED封装结构包括：支架，至少包括对应正极的第一焊盘和对应负极的第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘依次沿支架的长度方向并排且间隔设置，晶片数量为至少一个，所有的晶片均设置在第二焊盘上，并串联在第一焊盘和第二焊盘之间，晶片的每条边长上的各个不同位置到与边长相对的支架侧壁的距离不等。本公开使得晶片侧面与支架侧壁的距离增加，实现了提升晶片的出光效率的显著效果。
一种 led 封装结构光源

[实用新型]一种CSP封装结构LED-CN202222598265.9有效
发明人：申崇渝;王明雪;王文凯;李会超;赵玉磊 -专利权人： 北京易美新创科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本公开涉及LED封装技术领域，提供一种CSP封装结构LED，该CSP封装结构LED包括：LED芯片；底部光反射层，包覆在LED芯片的四周；底部光扩散层，覆盖在底部光反射层的上面，并包覆在LED芯片的四周；封装层，覆盖在底部光扩散层的上面，并包覆在LED芯片的四周及上方；顶部光扩散层，覆盖在封装层的上面；顶部光反射层，覆盖在顶部光扩散层的上面。本公开使LED芯片发出的光能够从侧面的封装层快速导出，并能够避免LED芯片发出的光被垂直反射后在封装层内不会发生反复反射而被吸收的问题，减少光的损失。
一种 csp 封装结构 led

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