专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单晶半导体结构的裸片上形成-CN202210925717.1在审
  • J·B·赫尔;A·A·卡恩德卡尔;刘鸿威;S·查杰德 - 美光科技公司
  • 2022-08-03 - 2023-04-04 - H01L27/105
  • 本申请涉及单晶半导体结构的裸片上形成。在一些实例中,半导体材料层可沉积在存储器单元的一或多个叠组上方并且被划分成一组贴片。可基于几乎或部分地熔化所述半导体材料而形成每个贴片的相应结晶布置,使得成核位点保持在所述半导体材料中,相应结晶布置可从所述成核位点生长。晶体管的沟道部分可至少部分地通过掺杂所述半导体材料的所述结晶布置的区来形成。因此,所述存储器单元的操作可由下部电路系统(例如,至少部分地由结晶半导体衬底的掺杂部分形成)和上部电路系统(例如,至少部分地由半导体的沉积在所述存储器单元上方并且以原位结晶布置形成的掺杂部分形成)支持。
  • 半导体结构裸片上形成
  • [发明专利]竖直晶体管-CN202111029910.9在审
  • 李宜芳;刘鸿威;陆宁;A·A·卡恩德卡尔;J·B·赫尔;S·博尔萨里 - 美光科技公司
  • 2021-09-03 - 2022-06-14 - H01L29/78
  • 一种竖直晶体管包括顶部源极/漏极区、底部源极/漏极区、竖直位于所述顶部与底部源极/漏极区之间的沟道区及可操作地横向邻近所述沟道区的栅极。所述顶部源极/漏极区与所述沟道区具有顶部界面,且所述底部源极/漏极区与所述沟道区具有底部界面。所述沟道区是结晶的,且其晶粒具有小于20纳米的平均晶粒度。所述顶部界面处或所述底部界面处的所述沟道区具有比竖直位于所述顶部及底部界面处的所述晶粒之间的所述沟道区中的所述晶粒的体积大的水平织构。公开其它实施例及方面。
  • 竖直晶体管
  • [发明专利]一种混合分配型超细螺旋式喷雾装置-CN202210011502.9在审
  • 白淼;刘鸿威;荆德吉;张天;赵树理 - 辽宁工程技术大学
  • 2022-01-06 - 2022-04-05 - B01D47/06
  • 本发明公开了一种混合分配型超细螺旋式喷雾装置,包括螺旋气压喷头、对轴超细雾化喷嘴、气体分配器及气液混合分配器,其通过内部对轴超细雾化喷嘴可产生超细螺旋式喷雾,并且在螺旋气压喷头前端内部圆台结构的角度及螺旋气孔的调节下和高压进气口进入的高压气流的供能下可以达到理想的螺旋效果,能够高效捕捉和抑制所要治理的粉尘污染,通过系统控制气体分配器和气液混合分配器可以达到多种液体及气体的比例调节式螺旋喷雾效果,可以应用于各种工作面和针对各种特殊性粉尘污染问题进行解决,能有效治理不同工作环境下的粉尘污染,并且能够针对各种领域进行作业工作,实现自动智能化应用。
  • 一种混合分配型超细螺旋式喷雾装置
  • [发明专利]一种超音速自螺旋微雾降尘装置-CN202111345657.8在审
  • 荆德吉;马纪闯;张天;任帅帅;赵树理;刘鸿威;宋嘉慧 - 辽宁工程技术大学
  • 2021-11-15 - 2022-01-11 - B01D47/08
  • 一种超音速自螺旋微雾降尘装置,包括进气总管、进水总管、分气罐、分水罐、进气支管、进水支管、第一旋转接头、第二旋转接头、超音速雾化喷头、喷头安装架及装置固定架;进气总管通过第一旋转接头与分气罐相连通,分气罐通过进气支管与超音速雾化喷头相连;进水总管密封穿过进气总管、第一旋转接头和分气罐,进水总管通过第二旋转接头与分水罐相连通,分水罐通过进水支管与超音速雾化喷头相连;超音速雾化喷头通过万向转接架连接在喷头安装架上,喷头安装架同时与分气罐和分水罐固连;装置固定架连接在进气总管上;多个超音速雾化喷头在喷头安装架沿周向均匀分布且喷射角相同,喷头安装架由喷雾反作用力驱动旋转,各路喷雾相互耦合形成涡旋雾场。
  • 一种超音速螺旋降尘装置
  • [发明专利]半导体结构形成-CN202011211016.9在审
  • 胡申;刘鸿威;李晓;解志强;C·施塔勒;J·B·赫尔;A·A·卡恩德卡尔;T·A·菲古拉 - 美光科技公司
  • 2020-11-03 - 2021-06-22 - H01L27/108
  • 本申请案涉及半导体结构形成。实例设备包含形成衬底材料的工作表面。所述实例设备包含形成于所述衬底材料的所述工作表面上的两个半导体结构之间的沟槽。所述实例设备进一步包含形成于与分离第一源极/漏极区域与第二源极/漏极区域的沟道区域对置的所述半导体结构的相邻侧壁上的存取线。所述实例设备进一步包含形成于所述半导体结构的所述侧壁的一部分之上的时控形成抑制剂材料。所述实例设备进一步包含形成于所述半导体结构之上以围封所述存取线之间的非实心空间的电介质材料。
  • 半导体结构形成

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