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[发明专利]一种城镇粪便一体化处理装置及其处理工艺-CN202310810633.8在审
发明人：姜义;杜立强;王溢;范旭;万琦;朱鹏飞;黄捷;欧洋;周寅;刘安鸿 -专利权人：江苏欧亚华都环境工程有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C02F11/127 文献下载
摘要：本发明公开了一种城镇粪便一体化处理装置及其处理工艺，涉及环保技术领域，包括粪便离析箱体，所述粪便离析箱体的内部设置有离析转桶，离析转桶与粪便离析箱体之间采用旋转机构连接，粪便输送烘干箱内设置有输送烘干组件，出料预粉碎管内设置有预粉碎组件。设置的离析转桶能够通过离析实现粪便的固液分离，且离析转桶下方设置有能够转动固体粪便排出管，处理好的粪便能够直接从固体粪便排出管排出，能够实现封闭式处理粪便，且设置的输送烘干组件能够一边带动粪便运动，一边对粪便进行烘干，提升烘干效果，利用预粉碎组件能够将刚烘干还未降温的粪便进行粉碎，提升粉碎效果，也方便粪便制造有机肥料。
一种城镇粪便一体化处理装置及其工艺

[实用新型]一种水解酸化滤池-CN202223515369.5有效
发明人：姜祝明;王明军;邹子健;刘安鸿;姜义;骆宇成;周彩娟;褚舒凡 -专利权人：江苏欧亚华都环境工程有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C02F3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水解酸化滤池，涉及水解酸化滤池技术领域，为解决现有技术中的水解酸化滤池需要将滤池内添加药剂，但是药剂污水的内部混合效果不够均匀，需要长时间的静置，处理效率低的问题。所述水解酸化滤池的内部安装有转轴，且转轴与水解酸化滤池通过轴承转动连接，所述转轴的外侧安装有搅拌叶，且搅拌叶与转轴通过紧固螺丝固定连接，所述搅拌叶设置有若干个，所述水解酸化滤池的内部安装有密封传动箱，且密封传动箱与水解酸化滤池通过密封螺丝固定连接，所述密封传动箱的内部设置有传动轴，所述传动轴与水解酸化滤池通过轴承转动连接。
一种水解酸化滤池

[实用新型]一种用于盐碱土壤的盐分淋洗装置-CN201920549238.8有效
发明人：隆小华;刘安鸿;邵天韵;周兆胜;高秀美;朱庭硕 -专利权人：南京农业大学
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型提出一种用于盐碱土壤的盐分淋洗装置，包括支架，储液箱安装在支架的一端，储液箱内装有淋洗液，储液箱的一侧面底部设有1根出液管且与两根水平设置的送液管连通，送液管开有向下的出液孔，出液孔上均安装有流量计，流量计下方安装有喷洒头，喷洒头正下方设有淋洗筒，淋洗筒固定在支架上，淋洗筒内装有待淋洗的盐碱土壤，漏斗套装在淋洗筒底部，漏斗与淋洗筒之间设有纱网，漏斗下方放置一个集液瓶，且漏斗颈末端紧贴集液瓶内壁。本装置能够实现对不同的盐碱土壤进行标准化的、有效的、快捷的盐分淋洗，同时收集淋洗后的滤液，便于对滤液进行理化性状分析和比较不同淋洗方案对盐碱土壤淋洗的效果。
淋洗筒淋洗盐碱土壤支架漏斗流量计出液孔储液箱集液瓶喷洒头送液管理化性状分析本实用新型淋洗装置水平设置出液管淋洗液漏斗颈储液内壁内装纱网紧贴连通标准化侧面

[发明专利]晶圆结构、芯片结构以及堆迭型芯片结构-CN201210156433.7无效
发明人： 刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种晶圆结构、芯片结构以及堆迭型芯片结构。晶圆结构包括一半导体基底、多个穿硅导孔、多个测试接垫及多条重配置导电迹线。半导体基底具有一主动表面、一背表面及多条将半导体基底分隔成多个芯片单元的切割道。穿硅导孔位于芯片单元内且贯穿半导体基底，并使半导体基底的主动表面与背表面相互电性连接。每一穿硅导孔的一第一端与一第二端分别位于半导体基底的主动表面与背表面。测试接垫配置于半导体基底的背表面上且位于切割道内。重配置导电迹线配置于半导体基底的背表面上。重配置导电迹线分别从芯片单元延伸至切割道内，且分别连接穿硅导孔的第二端与测试接垫。
结构芯片以及堆迭型

[发明专利]多芯片封装体-CN201210171828.4无效
发明人： 刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种多芯片封装体包括一承载器、一第一芯片、一第二芯片、多个第一凸块、多个第二凸块、一光学基板以及一框胶。第一芯片具有一第一主动表面、多个位于第一主动表面上的信号垫、一与第一主动表面相对的背面、一位于背面上的凹陷以及多个贯穿第一芯片的导孔，信号垫与导孔电性连接。第二芯片位于凹陷内且具有一第二主动表面。导孔透过配置于第一芯片的背面与承载器之间的第一凸块与承载器电性连接。第二芯片透过配置于第二主动表面与承载器之间的第二凸块与承载器电性连接。光学基板覆盖第一主动表面，且框胶配置于光学基板与第一芯片之间。
芯片封装

[发明专利]探针卡-CN201210092909.5有效
发明人： 刘安鸿;李宜璋;黄祥铭;黄士芬 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-03-23 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明关于一种用以对一芯片堆迭结构进行电性测试的探针卡，包含一电路板、组装于电路板上并与之电性连接的一探针头、以及设置于探针头上，分别具有多个第一垂直探针及多个第二垂直探针的一第一探针组及一第二探针组。所述多个第一垂直探针位于探针头的一内部区域，用以探触芯片堆迭结构的至少一芯片的多个直通硅晶穿孔电极，所述多个第二垂直探针位于探针头的一外部区域，用以探触芯片堆迭结构的一基板的多个测试端点。
探针

[发明专利]加强散热的封装结构-CN201210256829.9无效
发明人： 刘安鸿;黄士芬;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种加强散热的封装结构，包含：一芯片载体；一高功率芯片，设置于该芯片载体上；一封装胶材，包覆该高功率芯片；一散热层，设置于该封装胶材上，其中该散热层包含多个纳米碳球；以及一非鳍片式散热装置，设置于该散热层之上或该封装胶材与该散热层之间。该封装胶材亦可包含多个纳米碳球。
加强散热封装结构

[发明专利]覆晶封装结构及其形成方法-CN201210034268.8无效
发明人： 刘安鸿;刘宏信;杨佳达;黄祺家;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明关于一种覆晶封装结构，包含一基板、一芯片、一凸块结构以及一阻焊层。基板上具有一电路层，芯片具有一中央区域及位于中央区域两侧的二边缘区域。凸块结构面对基板设置于芯片的中央区域，阻焊层设置于基板，且部分覆盖电路层。当芯片设置于基板上时，芯片通过凸块结构与基板电性连接，且阻焊层适可与芯片的二边缘区域接触，以与凸块结构共同支撑芯片。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体组件堆栈结构测试方法-CN201110372934.4无效
发明人：易继铭;刘安鸿;黄祥铭;李宜璋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件堆栈结构测试方法。此方法包含的步骤有：提供有多个测试接点的测试底板与探针卡、提供设置于测试底板上的基板及和多个半导体组件、自前述多个半导体组件中取出一个半导体组件，固接于基板上，使其与基板电性连接，接着继续取出另一个半导体组件，固接于前一个半导体组件之上，并使后取出的半导体组件的与前一个半导体组件电性连接、再将探针卡接触后取出的半导体组件进行电性测试，重复堆栈固接半导体组件及电性测试的步骤，直至所有半导体组件全部测试完毕，藉此可确保半导体组件间的电性连接的稳定性。
半导体组件堆栈结构测试方法

[发明专利]增进散热的发光装置-CN201210137370.0无效
发明人： 刘安鸿;蔡润波;王伟 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种增进散热的发光装置，其包含一基板、一固定于基板上的芯片、一覆盖芯片的封胶，以及多个混合在封胶内的纳米碳球，以热辐射方式促进芯片散热。
增进散热发光装置

[发明专利]多晶粒堆栈封装结构-CN201010231510.1有效
发明人：王伟;刘安鸿;黄祥铭;杨佳达;李宜璋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-07-08 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：一种多晶粒堆栈封装结构，包括一个基板，其上表面上定义晶粒设置区及配置有多个接点，这些接点位于晶粒设置区之外；第一晶粒，具有一有源面及一背面，并以背面设置于晶粒设置区，其有源面上配置有多个第一焊垫且第一焊垫上形成一第一凸块；多条金属导线，用以连接第一凸块至接点；第二晶粒，具有一有源面及一背面，其有源面上配置有多个第二焊垫，第二焊垫上形成一个第二凸块，第二晶粒以有源面面对第一晶粒的有源面接合第一晶粒，使第二凸块分别对应连接金属导线及第一凸块；封胶体，用以覆盖基板、第一晶粒、第二晶粒及金属导线。
多晶堆栈封装结构

[发明专利]散热型电子封装结构及其制备方法-CN201110165653.1有效
发明人： 刘安鸿;王伟 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种散热型电子封装结构包含一芯片、一基板、一黏胶和一封胶。黏胶或封胶混合有多个纳米碳球，基板包含一绝缘层和一线路层，且线路层形成于绝缘层上。黏胶设置于芯片与基板之间，芯片电性连接线路层，且封胶覆盖芯片和基板。
散热电子封装结构及其制备方法

[发明专利]硅晶圆结构及多晶粒的堆栈结构-CN201010213323.0无效
发明人：王伟;刘安鸿;黄祥铭;李宜璋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2010-06-17 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种硅晶圆结构，包括第一表面及相对第一表面的第二表面，第一表面上形成有多个晶粒区，每一晶粒区形成有多个硅贯通孔，而硅贯通孔连通第一表面及第二表面，于硅贯通孔中形成一硅贯通孔电极结构，其中每一硅贯通孔电极结构包括：一介电层，形成于硅贯通孔的内壁上；一阻障层，形成于介电层的内壁上，并界定出一填充空间；一充填金属层，填充于填充空间中，充填金属层的第一端低于第一表面而形成一凹槽；一柔性金属凸块，连接并覆盖充填金属层的第一端，其中部份柔性金属凸块形成于凹槽中。通过此柔性金属凸块的应用，可提高多晶粒堆栈封装结构的可靠度。
硅晶圆结构多晶堆栈

[发明专利]散热增益型电子封装体-CN201110165683.2无效
发明人：黄子欣;杨郁廷;刘宏信;刘安鸿;沈更新;王伟;李世富 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种散热增益型电子封装体包含一驱动芯片、一密封胶、一弹性载体及纳米碳球。该弹性载体包含一弹性基板、一形成于该基板上的导线层及一覆盖在该导线层的阻焊层。该驱动芯片与导线层连接，该密封胶填满该驱动芯片及该弹性载体之间的该空间。该纳米碳球被设置于在该驱动芯片上、该阻焊层上、该弹性载体上或密封胶内，并适用于加强电子封装体的散热。
散热增益电子封装

[发明专利]芯片封装单元-CN201010547855.8有效
发明人：黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;蔡豪殷;何淑静 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-05-15 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是提供一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭。该芯片封装单元包含一芯片及二导电结构。各该导电结构是通过一第一端部区域，以一第一表面与一主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折。该芯片封装单元的一第二端部区域，适可通过一第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。
芯片封装单元

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