专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种钛杯用氩气保护焊接装置-CN201811167317.9有效
  • 王志杰;赵洪;施兴富;刘再平;夏飞剑 - 浙江飞剑工贸有限公司
  • 2018-10-08 - 2023-09-12 - B23K9/16
  • 本发明公开了一种钛杯用氩气保护焊接装置,包括焊机组件、机架,还包括氩气传输组件、旋转定位组件,所述旋转定位组件设置在所述机架上,所述焊机组件与所述旋转定位组件配合,所述氩气传输组件与所述旋转定位组件连接。本发明在焊接过程中,通过氩气传输组件将空气排出,使钛杯焊缝内外两侧与空气充分隔绝,避免了钛在高温熔融状态下易与空气中的氧、氢、氮等接触发生氧化或其他反应的可能,不仅有效的解决了现有工艺中焊缝表面易产生气孔、氧化等焊接缺陷,而且提高了最终成型产品的质量,提高了钛塑性,十分符合现代钛杯生产的需要。
  • 一种钛杯用氩气保护焊接装置
  • [发明专利]一种紫外光与射频混合通信链路自适应切换方法-CN202310035851.9在审
  • 邵军虎;史魏征;杜旭晓;刘再平;鲁佳佳;刘依朔 - 西安理工大学
  • 2023-01-10 - 2023-04-25 - H04B10/11
  • 本发明公开了一种紫外光与射频混合通信链路自适应切换方法,具体包括以下步骤:步骤1、路由辅助计算发送端与接收端的位置信息,判断UV/RF数据传输是否采用协作模式;步骤2、在特殊情况下无法采用协作模式时,通过单跳或多跳方式为非直视范围内的其它紫外终端设备;步骤3、采用协作模式时,根据获取的位置信息确定的通信距离LUV;步骤4、选择紫外链路为数据传输链路时,自适应调节紫外发端阵列天线的发射功率;步骤5、在紫外链路达到通信链路的指标要求时,分发加密信息;获取通信设备之间的通信距离LUV。紫外链路自适应调节发射功率和分发密钥结合射频链路增加有效的通信距离,提高链路的资源利用率和通信的安全性。
  • 一种紫外光射频混合通信自适应切换方法
  • [实用新型]一种PCB清洗机的收料装置-CN202220934191.9有效
  • 尹博文;李长伟;刘再平;丰年 - 深圳捷飞高电路有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-09-30 - B65G47/34
  • 本申请涉及PCB清洗机领域,且公开了一种PCB清洗机的收料装置,包括机体和固定设于机体侧壁的输送机,输送机的远离机体的一端固定设有下料管,机体的侧壁底部固定设有支撑板,支撑板的内表面底部接触连接有滑块,滑块的顶部开设有凹槽,凹槽的内部滑动嵌设有插块,插块的顶部固定设有支撑架,支撑架的内表面固定设有多个首尾固定连接有放料架,下料管的底部设有用去减缓下料速度的缓冲机构,支撑板的侧壁设有用于驱动滑块横向移动的间歇移动机构。本申请能够在PCB板清洗结束后,对PCB板进行快速收集并进行规整摆放。
  • 一种pcb清洗装置
  • [实用新型]一种高精细线宽距的高频线路板-CN202220927957.0有效
  • 尹博文;丰正汉;李长伟;盛小风;刘再平 - 深圳捷飞高电路有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-09-16 - H05K7/14
  • 本申请公开了一种高精细线宽距的高频线路板,属于线路板领域,包括左侧壁开设有开口的壳体以及设置在壳体内部的线路板本体,壳体的左端设置有壳盖,壳盖的右侧壁和壳体的右侧内壁中部均固定连接有竖直的固定板,两个固定板的内部中心处均开设有圆形空腔,两个圆形空腔相对的一侧腔壁中部均开设有圆孔,两个圆形空腔的内部中心处均滑动连接有竖直的活动盘,两个活动盘的圆周壁与圆形空腔的腔壁之间均固定设有第一缓冲机构,两个圆孔的内部中心处均设置有水平的活动套筒。本实用新型不仅提高了抗震效果,在防水效果较好的同时便于固定壳盖。
  • 一种精细线宽距高频线路板
  • [发明专利]一种真空保温钛杯的制造工艺-CN201811254673.4有效
  • 王志杰;赵洪;蓝海;刘再平;夏飞剑 - 浙江飞剑科技有限公司
  • 2018-10-26 - 2020-09-22 - B23K31/02
  • 本发明公开了一种真空保温钛杯的制造工艺,包括以下步骤:将内胆壳体与内胆底焊接,内胆壳体、内胆底的材质为钛;将不锈钢圈与内胆壳体平齐并焊接,得到第一阶段半成品;将第一阶段半成品倒置,将金属焊料放于不锈钢圈与内胆壳体的连接处,然后放入真空炉中;使金属焊料熔融到不锈钢圈与内胆壳体间的缝隙中;将外胆壳体与不锈钢圈焊接;将外胆底与外胆壳体焊接,取钎焊料设置于抽真空孔上,得到第二阶段半成品,外胆壳体、外胆底的材质为不锈钢;将第二阶段半成品倒置放入真空炉中,直至钎焊料熔融并完全封堵抽真空孔时停止,形成真空层,完成对真空保温钛杯的制造。本发明通过以上步骤,使得最终得到的保温杯使用寿命更长、保温效果更好。
  • 一种真空保温制造工艺
  • [实用新型]一种能够降低电路板厚度的层压装置-CN201920658854.7有效
  • 周广强;刘再平 - 大连亚太电子有限公司
  • 2019-05-09 - 2020-09-01 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种能够降低电路板厚度的层压装置,包括加工平台,所述加工平台的下表面的四角处分别设置有支撑装置,所述加工平台的上表面设置有电路板固定壳体,所述电路板固定壳体的中部设置有容纳槽,在进行层压加工时,通过层压模板对电路板进行压合,压合前先使加热板加热至预设温度,加热板的内部填充导热油,通过在圆管上缠绕电加热丝进行加热,导热油能够将热量均匀传导,实现层压模板的各区域温度均匀,能够提高层压效果,降低电路板的厚度。伸缩杆伸长带动层压模板下降并对电路板本体进行压合,设置多个液压缸和伸缩杆可以尽可能的保证电路板本体各部受力均匀,可以提高电路板的压合效果,有利于降低电路板的压合厚度。
  • 一种能够降低电路板厚度层压装置
  • [实用新型]一种开料架-CN201320193871.0有效
  • 刘再平 - 深圳市强达电路有限公司
  • 2013-04-17 - 2013-10-30 - H05K3/00
  • 本实用新型适用于PCB制程领域,提供了一种应用于多层PCB层压工序中开PP及开铜箔操作的开料架。该开料架利用第一斜架和第二斜架,以及第一斜架上的多个第一支撑架和第二斜架上的多个第二支撑架,实现了PP和铜箔的双面叠层存放,充分利用了现场的立体空间。在作业员存放物料时,可将不同型号和/或种类的物料放置在不同的支撑架上,可实现集中抬料,从而提高了生产效率。
  • 一种开料架

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