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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封堵装置和封堵系统-CN202310351611.X有效
  • 刘兴治;陈杰;王永胜 - 杭州唯强医疗科技有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-28 - A61B17/00
  • 本发明涉及一种封堵装置和封堵系统，封堵系统包括封堵装置，封堵装置包括封堵组件和锁定组件，封堵组件包括远端封堵部、腰部和近端封堵部，腰部连接于远端封堵部和近端封堵部之间；锁定组件包括远端锁定部和近端锁定部，远端锁定部连接于远端封堵部，近端锁定部连接于近端封堵部，远端锁定部和近端锁定部任一者包括至少部分能够产生弹性变形的可弹性变形件，并通过可弹性变形件的弹性变形实现远端锁定部和近端锁定部的锁定和解锁，可弹性变形件包括网状结构。能够提高封堵装置锁定于目标位置的牢固性。
  • 封堵装置系统
  • [发明专利]半导体封装-CN202310036481.0在审
  • 吴文洲;林义杰;金家宇;刘兴治 - 联发科技股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2023-03-21 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上，其中，该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求，实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装-CN202010463794.0有效
  • 吴文洲;林义杰;金家宇;刘兴治 - 联发科技股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2023-02-03 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上，其中，该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求，实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202111397813.5在审
  • 刘兴治;曾峥;郭哲宏 - 联发科技股份有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-12-30 - H01L23/535
  • 一种半导体封装结构包括前侧重布线层、堆栈结构、后侧重布线层、第一IP核和第二IP核。堆栈结构设置在前侧重布线层上方并且包括第一半导体裸晶和第一半导体裸晶上方的第二半导体裸晶。后侧重布线层配置于堆栈结构上。第一IP核配置于堆栈结构中并通过第一走线通道电性耦合于前侧重布线层。第二IP核配置于堆栈结构中并通过第二走线通道电性耦合后侧重布线层，其中第二走线信道与第一走线信道分离且与前侧重布线层电性绝缘。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202210524724.0在审
  • 李宜峻;何敦逸;刘兴治;郭哲宏 - 联发科技股份有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-11-18 - H01L23/64
  • 本发明提供半导体封装结构，可使半导体封装结构设计时具有更大的灵活性。在一个实施例中，一种半导体封装结构可包括：具有布线结构的基础衬底；设置在该基础衬底上的重分布层；设置在该重分布层上的第一半导体芯片；和设置在该基础衬底中并电耦合到该第一半导体芯片的第一电容器，其中该第一电容器包括：具有第一顶表面和第一底表面的第一电容器衬底；设置在该第一电容器衬底中的至少一个第一电容器单元；和设置在该第一电容器衬底中的第一通孔，该第一通孔将该至少一个第一电容器单元电耦合到位于该第一电容器衬底的该第一顶表面和该第一底表面上的该基础衬底的该布线结构。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202111554617.4在审
  • 郭哲宏;刘兴治;许家豪 - 联发科技股份有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-07-19 - H01L23/367
  • 本发明公开一种半导体封装结构，包括：第一重分布层；半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方；散热器，设置在该半导体晶粒上方；以及模制材料，围绕该半导体晶粒和该散热器。本发明实施例半导体封装结构包括邻近热源的散热器，以提高散热效率，进而提升半导体封装结构的性能。本发明实施例特别适用于堆叠封装中的散热，因为堆叠封装厚度较厚，因而散热效率较低，采用本发明实施例的结构可以显著的提高散热效率。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202111552337.X在审
  • 郭哲宏;刘兴治;陈泰宇 - 联发科技股份有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-07-15 - H01L23/64
  • 本发明公开一种半导体封装结构，包括：正面重分布层；第一半导体晶粒，设置在该正面重分布层上方；第一电容器，设置在该正面重分布层上方并电耦接到该第一半导体晶粒；导电端子，设置在该正面重分布层下方并电性连接至该正面重分布层；以及背面重分布层，设置在该第一半导体晶粒上方。与具有焊盘侧电容的半导体封装结构相比，根据本发明的半导体封装结构具有不占用导电端子空间的电容器，可以增加设计的灵活性。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]鞘管可调弯装置及腔内裂口封堵系统-CN202111587125.5在审
  • 刘兴治;邹志远 - 杭州唯强医疗科技有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-05-13 - A61B17/12
  • 本发明提供的鞘管可调弯装置包括鞘管及调弯机构，所述鞘管包括第一调弯段和连接于所述第一调弯段的第二调弯段；所述调弯机构包括壳体和连接所述壳体的调弯组件，所述第二调弯段连接所述壳体，所述调弯组件用于调节所述第一调弯段的弯曲程度，以使所述第一调弯段的弯曲方向与所述第二调弯段的弯曲方向不同。因此，整个鞘管不会向第一调弯段的弯曲侧弯曲，免避所述鞘管的远端严重偏移所述鞘管可调弯装置的轴向中心线，有利于所述封堵器的回收，且所述鞘管的远端不会容易损伤人体的组织。本发明还提供一种设有所述鞘管可调弯装置的腔内裂口封堵系统。
  • 可调装置裂口封堵系统
  • [发明专利]封堵器及封堵器紧锁系统-CN202111608014.8在审
  • 刘兴治;陈杰;陈江伦;李安伟 - 杭州唯强医疗科技有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-04-22 - A61B17/00
  • 本发明提供的一种封堵器，包括第一封堵部、第二封堵部、连接栓及锁定件，第二封堵部连接于第一封堵部，封堵器在解锁状态时能沿轴向伸缩，第一封堵部和第二封堵部用于夹持至少部分组织；锁定件连接第二封堵部，锁定件具有第一锁定部，连接栓连接于第一封堵部，连接栓具有第二锁定部；第一锁定部和第二锁定部两者之一能够大致沿封堵器的轴向移动，第一锁定部和第二锁定部两者之一能够大致沿封堵器的周向移动，使封堵器在轴向呈锁定状态，在锁定状态下，第一封堵部和第二封堵部用于保持夹持所述至少部分组织。连接栓与锁定件之间的锁定操作简便，使得封堵器的锁定容易。本发明还提供一种设有所述封堵器的封堵器紧锁系统。
  • 封堵紧锁系统
  • [发明专利]封堵器输送装置及腔内裂口封堵系统-CN202111587121.7在审
  • 刘兴治;陈江伦 - 杭州唯强医疗科技有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-04-15 - A61B17/12
  • 本发明提供一种封堵器输送装置，包括鞘管、推送组件及止动件；所述推送组件的远端与封堵器连接，所述推送组件将所述封堵器推出所述鞘管后，所述封堵器径向膨胀；以及所述止动件连接所述鞘管或所述推送组件，所述止动件用于与所述封堵器止动配合，止动配合时，转动所述推送组件，所述封堵器与所述鞘管保持相对静止，所述封堵器能够在轴向可伸缩状态和轴向锁定状态之间转换。所述封堵器相对于所述推送组合在所述封堵器的周向上保持静止，以防止所述封堵器相对于血管壁旋转，避免所述封堵器的旋转损坏血管壁。本发明还提供设有封堵器输送装置的腔内裂口封堵系统。
  • 封堵输送装置裂口系统
  • [发明专利]半导体封装-CN201910850132.6在审
  • 林圣谋;吴文洲;刘兴治 - 联发科技股份有限公司
  • 2019-09-02 - 2021-02-09 - H01L23/552
  • 本发明公开一种半导体封装，包括：底部封装，包括基板，以并排方式布置在所述基板上的射频晶粒和系统单晶粒，覆盖所述射频晶粒和所述系统单晶粒的模塑料，以及位于所述模塑料上的中介体；连接元件，设置在所述基板的上表面上，其中所述连接元件围绕所述系统单晶粒；信号干扰屏蔽元件，设置在所述射频晶粒和所述系统单晶粒之间；以及顶部封装，安装在所述中介体上。这样信号干扰屏蔽元件可以阻止来自电路的潜在的数字高频数字信号干扰，以降低的噪声以满足灵敏度衰减的要求，以保护封装特别是底部封装的信号稳定。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装-CN202010482167.1在审
  • 陈盈志;吕彦儒;周哲雅;刘兴治 - 联发科技股份有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-12-18 - H01Q1/22
  • 本发明公开一种半导体封装，包括：基板；电子部件，设置在所述基板上并与所述基板电连接；介电层，具有介电上表面；发射天线和接收天线，邻近于所述基板；以及频率选择表面天线，邻近于所述介电层的介电上表面；其中，频率选择表面天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开。由于频率选择表面天线与发射天线和接收天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开，从而半导体封装在平面方向上具有较小的尺寸。
  • 半导体封装
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