专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果181个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用-CN201210439551.9有效
  • 黄月文;罗广建;刘伟区 - 中科院广州化学有限公司
  • 2012-11-06 - 2013-03-20 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用。本发明将环氧树脂、芳烷基甲基聚硅氧烷和MQ硅树脂按重量份数100份、5~500份、10~200份混合后于20~180℃固化处理,得到环氧/有机硅聚合物复合材料。环氧树脂不仅自交联,并且与MQ硅树脂通过芳烷基甲基聚硅氧烷发生固化交联或形成互穿网络形成高的强度和玻璃化转变温度,达到改善环氧/有机硅聚合物复合材料的粘接性;MQ硅树脂通过形成多元结构,使得环氧/有机硅聚合物复合材料的膜表面粗糙度显著提高,水接触角大大提高。本发明的原料易得,成本较低,制备工艺简单;制备的环氧/有机硅聚合物复合材料具有优异的憎水防污性、力学强度、粘接性、防腐性及耐高温性能。
  • 一种有机硅聚合物复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法-CN201210439552.3有效
  • 刘伟区;高南 - 中科院广州化学有限公司
  • 2012-11-06 - 2013-03-20 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法。本发明的环氧/有机硅共固化复合材料包括以下按质量份数计的组分:环氧基含氢环硅氧烷50~500份、抗氧剂0~10份、紫外线吸收剂0~10份、光散射剂0~15份、苯基乙烯基硅树脂100份、环氧固化剂0.5~15.0份和硅氢加成固化催化剂0.01~1.0份。本发明结合环氧阳离子固化与有机硅硅氢加成固化两种固化方式,通过环氧与有机硅的共固化反应制备环氧和有机硅互穿交联网络结构的环氧/有机硅共固化复合材料。所制备的环氧/有机硅共固化复合材料兼具了环氧树脂和有机硅材料的特点,具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外等性能。本发明的制备工艺简单,原料易得,实用性强。
  • 一种led封装用环氧有机硅固化复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用-CN201210177791.6有效
  • 刘伟区;高南 - 中科院广州化学有限公司
  • 2012-05-31 - 2012-10-03 - C08G77/24
  • 本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型LED封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂,通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成,进而将该树脂应用于功率型LED用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点,具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能,解决了LED封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使LED光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型LED用封装材料的制备方法简单,原材料易得环保,其中,本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。
  • 一种有机硅树脂及其功率led封装材料制备方法应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top