专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法-CN201510208619.6有效
  • 刘伟区;孙洋 - 中科院广州化学有限公司
  • 2015-04-28 - 2017-02-01 - C08L63/00
  • 本发明属于发光半导体密封材料技术领域,公开了一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法。该材料包括以下按质量份数计的组分有机硅氟无规共聚物0.001~50份;改性纳米SiO20.01~5份;环氧树脂0~100份;固化剂10~150份;促进剂0.1~2.0份;助剂0.1~20份。本发明制备的有机硅氟无规共聚物具有优异的透光性及疏水性、抗污等表面性能及拉伸等力学性能;改性后的纳米SiO2分散性得到提高,粘结性增强、韧性显著提升;且选用结构中不含苯环的脂环族环氧树脂,表现出良好的耐紫外老化性能和较高的热变形温度、低吸湿性,由此得到的复合封装材料具有更好的抗紫外老化性能及力学性能、表面性能等。
  • 一种led无机有机复合封装材料及其制备方法
  • [发明专利]含聚醚多元醇/纳米SiO2杂化材料的聚氨酯弹性体-CN201410835113.3在审
  • 刘伟区;夏侯国论 - 中科院广州化学有限公司
  • 2014-12-29 - 2015-04-29 - C08G18/76
  • 本发明属于聚氨酯材料技术领域,公开了一种含聚醚多元醇/纳米SiO2杂化材料的聚氨酯弹性体及其制备方法与应用。该弹性体包含以下质量份的组分:25~80份聚醚多元醇/纳米SiO2杂化材料、9~64份二异氰酸酯、100份聚醚多元醇、0~5份扩链剂、0.1~2份消泡剂、3~18份固化剂。本发明的含聚醚多元醇/纳米SiO2杂化材料的聚氨酯弹性体解决了纳米粒子团聚及分散不好等问题,提高纳米二氧化硅与聚氨酯基体的相容性,使制备得到的弹性体热学性能和力学性能,如最大热失重温度、拉伸强度、硬度、断裂伸长率等均显著提高,可广泛应用于矿山、冶金、机械配件、交通工具、鞋材等领域中。
  • 含聚醚多元纳米siosub材料聚氨酯弹性体

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