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[发明专利]全光谱LED植物照明光源-CN201910536360.6有效
发明人：曹小兵;林金填;吴春海;李超;冉崇高 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种全光谱LED植物照明光源，包括蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、近紫外光LED芯片、用于病虫害防治的防病虫害光源和控制蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片及近紫外光LED芯片工作以模拟日间光照变化并控制防病虫害光源工作的控制器。本发明通过设置控制器控制蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片和近紫外光LED芯片模拟日间光照变化，而在模拟午间光照时，可以通过近紫外光LED芯片产生紫外光，以实现全光谱覆盖，以良好对植物进行照明，保证植物生长；并设置防病虫害光源，从而通过光线照射，来实现植物的防病虫害，而避免或减少农药使用，保证植物食用安全性。
光谱 led 植物照明光源

[发明专利]深紫外发光装置-CN201811543827.1有效
发明人：蔡济隆;陈磊;李超;冉崇高 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于特殊照明技术领域，具体涉及一种深紫外发光装置。一种深紫外发光装置，包括基板、深紫外LED芯片和透镜；所述基板表面设置有凹槽和位于所述凹槽顶端周围的卡槽，所述深紫外LED芯片通过第一金属混合物固定于所述凹槽内，且所述深紫外LED芯片通过金线电性连接所述凹槽底面；所述透镜覆盖所述凹槽，且所述透镜的四周边缘通过第二金属混合物固定于所述卡槽内。该深紫外发光装置可以有效提高器件的光提取效率，还可以延长器件的使用寿命。
深紫发光装置

[发明专利]半导体发光二极管装置和灯具-CN201910118304.0有效
发明人：蔡金兰;陈磊;冉崇高;卢淑芬;李超;林金填 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于半导体装置技术领域，具体涉及一种半导体发光二极管装置和灯具。该装置包括基板，基板表面设置有凹下部，凹下部的底面设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽；第一凹槽内设置有第一光源，包括紫光LED芯片和蓝色荧光粉胶层；第二凹槽内设置有第二光源，包括第一蓝光LED芯片和绿色荧光粉胶层；第三凹槽内设置有第三光源，包括第二蓝光LED芯片和红色荧光粉胶层；第一凹槽的深度大于第二凹槽和第三凹槽的深度；所述凹下部内沿发光方向依次层叠设置有导热层和扩散层，且导热层铺设在蓝色荧光粉胶层、绿色荧光粉胶层和红色荧光粉胶层上。该装置实现单灯珠上提升实现色温、光谱和亮度可调的发光二极管装置。
半导体发光二极管装置灯具

[发明专利]荧光红粉材料及其制备方法、含有荧光红粉材料的发光装置-CN201910663152.2有效
发明人：陈磊;李超;蔡济隆;冉崇高;吴春海 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C09K11/85 文献下载
摘要：本发明提供了一种荧光红粉材料，所述荧光红粉材料的化学式为Rx(My,Euz)(Sia,Geb,Mnc)NdFe，其中，R选自Li、Na、K元素中的至少一种，M选自Ca、Sr、Mg、Ba元素中的至少一种，且所述Rx(My,Euz)(Sia,Geb,Mnc)NdFe与Sr2Si5N8的晶体结构相同；Rx(My,Euz)(Sia,Geb,Mnc)NdFe中，x、y、z、a、b、c、d、e的取值范围满足：0<x≤1.5，0.5≤y≤1.9，0.001≤z≤0.2，4.15≤a≤4.99，0≤b≤0.75，0.01≤c≤0.1，3.5≤d<8.0，0<e≤4.5。
荧光红粉材料及其制备方法含有发光装置

[发明专利]植物照明用的发光装置-CN201811591570.7有效
发明人：蔡金兰;陈磊;曹小兵;李超;冉崇高 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于照明技术领域，具体涉及一种植物照明用的发光装置。一种植物照明用的发光装置，包括基板和无缝连接所述基板的透镜，所述基板上设置有凹槽，所述基板和所述透镜形成的空间内设置有位于所述凹槽内且依次层叠设置的蓝光LED芯片、荧光粉胶层和蓝光吸收层，所述荧光粉胶层中含有远红光荧光粉；所述远红光荧光粉的化学通式为：A3‑xMyGa5‑y‑zO12‑yNy:(zCr3+,xCe3+)；其中，A选自Lu和Y中的至少一种，且A必含Lu，M选自Si、Zr和Hf中的至少一种；0.001≤x≤0.05，0.01≤z≤0.08，0.01≤y≤0.8。本发明的发光装置在植物照明中具有非常广泛的应用前景。
植物照明发光装置

[发明专利]氮化物近红外荧光材料、含有氮化物近红外荧光材料的发光装置-CN201811037195.1有效
发明人：蔡金兰;林金填;冉崇高;邱镇民;陈磊;李超;郭醒 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C09K11/79 文献下载
摘要：本发明提供了一种氮化物近红外荧光材料，所述氮化物近红外荧光材料的化学式为A_xM_yB_zSi₅N₈：(aEr,bEu,cR)，其中，A选自La、Lu、Y元素的一种或两种，M选自Ca、Sr、Ba元素的至少一种，B选自Li、Na、K元素的一种，R选自Yb、Pr元素的一种，A_xM_yB_zSi₅N₈：(aEr,bEu,cR)中，x、y、z的取值范围满足：0.01≤x≤0.2，1.6≤y≤1.915，0.01≤z≤0.2；a、b、c的取值范围满足：0.01≤a≤0.1，0.05≤b≤0.1，0.005≤c≤0.03。
近红外荧光材料氮化物发光装置

[发明专利]全光谱LED光源-CN201811431447.9有效
发明人：陈磊;蔡金兰;曹小兵;李超;冉崇高 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明属于照明技术领域，具体涉及一种全光谱LED光源。所述全光谱LED光源，包括蓝光芯片和被所述蓝光芯片激发的荧光粉，所述蓝光芯片包括峰值波长为452‑457nm的第一芯片和峰值波长为463‑467nm的第二芯片，所述荧光粉包括峰值波长位于510‑514nm之间的第一绿粉、峰值波长位于532‑537nm之间的第二绿粉和峰值波长位于652‑658nm之间的红粉。该LED光源的显色指数Ra达到99，CRI达到98以上，R9‑R15值均能达到95以上，这样的全光谱LED光源更贴近自然光。
峰值波长全光谱蓝光芯片荧光粉绿粉芯片照明技术领域自然光红粉显色指数激发

[发明专利]基于全光谱LED的智能照明系统及智能照明方法-CN201910120501.6有效
发明人：林金填;曹小兵;陈磊;冉崇高;邱镇民 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本申请适用于照明技术领域，提供了一种基于全光谱LED的智能照明系统及智能照明方法，所述智能照明系统包括控制器和全光谱LED；所述控制器，用于获取所述全光谱LED当前所在场景，并检测所述全光谱LED当前所在场景中是否存在相应的目标物体，若所述全光谱LED当前所在场景中存在所述目标物体，则根据所述目标物体控制所述全光谱LED的光谱辐射能量。通过本申请可根据当前环境自适应控制全光谱LED照明。
全光谱智能照明系统目标物体所在场景智能照明控制器光谱辐射能量照明技术领域环境自适应申请检测

[发明专利]车用LED照明装置及LED车灯-CN201811002185.4有效
发明人：曹小兵;林金填;冉崇高;任少恒;邱镇民;谢俊 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： F21S45/47 文献下载
摘要：本发明提供了一种车用LED照明装置及LED车灯，该车用LED照明装置包括灯壳、基板、安装于基板上的若干LED模组、分别调节各LED模组发光角度的灯杯和安装于基板上的散热器，各灯杯的后端面贴于基板上，各灯杯中具有内腔，且各LED模组置于相应灯杯的内腔中，各灯杯的后端面上开设有若干连通内腔的开槽，各开槽与基板围成连通内腔的散热孔。本发明通过在灯杯的后端面上开设开槽，且开槽与灯杯内腔连通，灯杯安装在基板上时，LED模组可以置于灯杯的内腔中，各开槽与基板围成散热孔；LED模组工作时，内腔的温度较高，会与外界形成温度差，而散热孔连通外界与内腔，从而会形成空气对流，而迅速将内腔中热量带走，提高散热效率。
灯杯基板开槽内腔中散热孔内腔连通内腔车用连通散热器灯杯安装灯杯内腔空气对流热量带走散热效率后端面温度差灯壳发光

[实用新型]LED封装结构-CN201920406519.8有效
发明人：陈磊;李超;卢淑芬;邱镇民;冉崇高;曹小兵 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、金线和封装胶，金线具有第一端和第二端，第一端设有第一焊球，第二端设有第二焊球，金线包括由第一焊球朝向LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由第二焊球朝向LED芯片方向延伸的第二段和连接第一段与第二段的中间段，第一段的中部朝向远离LED芯片的方向拱起。本实用新型通过将金线的第一段弯曲延伸设置，金线的第二段朝向LED芯片方向延伸，并通过中间段连接第一段与第二段，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成封装胶脱离LED支架底部时拉扯金线，进而避免缩短LED封装结构的寿命和死灯的现象，有效提升LED封装结构的可靠性。
金线焊球本实用新型方向延伸第一端封装胶中间段侧边弯曲冷热环境弯曲延伸高湿拱起死灯拉扯脱离延伸

[发明专利]一种发光二极管封装结构及封装方法-CN201810646547.7有效
发明人：林金填;陈磊;冉崇高;蔡金兰;李超 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种发光二极管封装结构及封装方法。所述的发光二极管封装结构包括：散热基板、LED芯片、第一荧光粉胶层、第二荧光粉胶层、第一缓冲层和第二缓冲层；所述LED芯片设置在所述散热基板上，所述LED芯片上依次涂覆有第一缓冲层、第一荧光粉胶层、第二缓冲层和第二荧光粉层，从而形成夹心光学结构；所述第一缓冲层与所述LED芯片之间还涂覆有第一滤光层；和/或所述第一荧光粉胶层和第二缓冲层之间还涂覆有第二滤光层。本发明提供的LED封装结构及封装方法利用缓冲层和滤光层，一方面避免了芯片和荧光粉直接接触，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；另一方面避免了荧光粉层之间的互吸收导致荧光粉量子效率下降的问题。
缓冲层荧光粉胶层荧光粉发光二极管封装结构滤光层涂覆封装量子效率散热基板荧光粉层光学结构芯片申请吸收

[发明专利]一种LED灯丝-CN201811083072.1有效
发明人：林金填;蔡金兰;冉崇高;陈磊;李超 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED灯丝，包括：LED灯丝基底，所述LED灯丝基底包括灯丝基底以及布置在所述灯丝基底上的若干LED芯片，其中，所述灯丝基底包括圆柱形基底，所述灯丝基底的外表面开设有若干凹槽；所述LED芯片设置在所述灯丝基底的凹槽中，且在所述灯丝基底外壁径向分布的所述LED芯片电性连接；柔性玻璃膜，所述柔性玻璃膜无缝包覆在所述凹槽的表面，其中，所述柔性玻璃膜为柔性荧光玻璃膜，所述柔性荧光玻璃膜中含有玻璃粉、荧光粉和石墨烯，且所述柔性荧光玻璃膜中，所述玻璃粉、荧光粉和石墨烯的重量比为(5‑6):1:(0.1‑0.5)。
基底灯丝柔性玻璃荧光玻璃荧光粉玻璃粉石墨烯电性连接外壁径向无缝包覆圆柱形基重量比

[发明专利]植物生长用发光二极管-CN201810751066.2有效
发明人：林金填;蔡金兰;陈磊;冉崇高;李超 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种植物生长用发光二极管，包括散热基板，以及固定在所述散热基板表面的LED芯片，所述LED芯片包括并列设置在所述散热基板同一表面的第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，且所述第一蓝光芯片背离所述散热基板的表面设置有第一荧光粉胶层，所述第二蓝光芯片背离所述散热基板的表面设置有第二荧光粉胶层，其中，所述第一蓝光芯片的发射峰值位于400‑420nm范围内，所述第二蓝光芯片的发射峰值位于440‑470nm范围内；所述第一荧光粉胶层为由第一红色荧光粉和硅胶形成的荧光粉胶层，且所述第一荧光粉胶层中的红色荧光粉为氟氧化物红粉和氮化物红粉的混合荧光粉，所述氟氧化物红粉为Mg₄GeO_5.5F:Mn。
蓝光芯片荧光粉胶层散热基板红粉发光二极管红色荧光粉表面设置氟氧化物背离散热基板表面混合荧光粉并列设置同一表面发射氮化物种植物硅胶生长

[发明专利]LED封装结构-CN201910238725.7在审
发明人：陈磊;李超;卢淑芬;邱镇民;冉崇高;曹小兵 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED封装结构，包括LED支架、LED芯片、金线和封装胶，金线具有第一端和第二端，第一端设有第一焊球，第二端设有第二焊球，金线包括由第一焊球朝向LED芯片侧边弯曲延伸的第一段、由第二焊球朝向LED芯片方向延伸的第二段和连接第一段与第二段的中间段，第一段的中部朝向远离LED芯片的方向拱起。本发明通过将金线的第一段弯曲延伸设置，金线的第二段朝向LED芯片方向延伸，并通过中间段连接第一段与第二段，可以有效避免特殊环境(譬如高温、高湿、或者冷热环境)下造成封装胶脱离LED支架底部时拉扯金线，进而避免缩短LED封装结构的寿命和死灯的现象，有效提升LED封装结构的可靠性。
金线焊球方向延伸第一端封装胶中间段侧边弯曲冷热环境弯曲延伸高湿拱起死灯拉扯脱离延伸

[外观设计]LED灯珠（5050）-CN201930016884.3有效
发明人：卢淑芬;冉崇高;李超;林金填 -专利权人：旭宇光电（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-01-12 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：LED灯珠（5050）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明灯具的发光源。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计照明灯具发光源图片

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