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[发明专利]一种树脂组合物及其应用-CN202011547446.8有效
发明人： 关迟记;曾宪平;陈广兵;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物按照重量份数包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、交联剂、环氧硅烷低聚物和自由基引发剂；所述交联剂包括带有不饱和双键的聚烯烃树脂；所述环氧硅烷低聚物具有式I所示的结构。本发明在聚苯醚+聚烯烃树脂体系中添加环氧硅烷低聚物，不仅可以有效的提高剥离强度和层间粘合力，而且由于环氧硅烷低聚物不容易挥发，板材的剥离强度和层间粘合力不会受到加工过程中温度变化的影响，保证了剥离强度和层间粘合力的稳定性，同时不会影响板材的介电性能和耐热性。
一种树脂组合及其应用

[发明专利]一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板-CN202011561096.0有效
发明人： 关迟记;曾宪平;陈宇航 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板，所述热固性树脂组合物包括如下组分：(A)含有1,2‑乙烯基单元的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物、(B)热固性聚苯醚树脂、(C)硅烷偶联剂；其中所述的组分(A)的数均分子量小于20000，分子中含有10～60％重量比的苯乙烯结构，且分子中1,2位加成的丁二烯重量比含量大于等于90％。低的介质常数Dk及低的介质损耗Df，耐热性能、层间粘合力和剥离强度性能优异，且耐CAF性能优异。
一种热固性树脂组合使用固化铜箔层压板

[发明专利]一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板-CN202011536162.9有效
发明人：陈宇航;曾宪平;关迟记 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板。所述热固性树脂组合物包括如下组分：热固性聚苯醚树脂、不饱和丁苯树脂、多官能乙烯基芳香族共聚物、引发剂、硅烷偶联剂和填料；所述多官能乙烯基芳香族共聚物为二乙烯基芳香族化合物(a)、苯乙烯(b)及除苯乙烯以外的单乙烯基芳香族化合物(c)共聚合而成的共聚物；以所述热固性聚苯醚树脂和不饱和丁苯树脂的用量之和计为100重量份，所述多官能乙烯基芳香族共聚物的用量5‑25重量份。本发明提供的热固性树脂组合物制备得到的板材具有较高的玻璃化转变温度以及较低的热膨胀系数，同时具有低介电常数、低介质损耗、高阻燃、高剥离强度等综合性能。
一种热固性树脂组合包含预浸料层压板铜板印刷电路板

[发明专利]一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用-CN201710444088.X有效
发明人：陈广兵;曾宪平;徐浩晟;关迟记 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C08L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂组合物，其包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂；(2)分子结构中1,2位加成的丁二烯重量比含量不小于20％的烯烃树脂；本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用；利用该树脂组合物制备的基材除了具有低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能，且基材在落锤冲击载荷作用下，产生的“十”字状的落痕面积小，基材的韧性好，可满足覆铜板对韧性的要求。
一种聚合物树脂组合及其高频电路板中的应用

[发明专利]一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用-CN201710442965.X有效
发明人：曾宪平;陈广兵;徐浩晟;关迟记 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： C08L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂组合物，其包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂；(2)乙烯基改性聚苯醚树脂；本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用；利用该树脂组合物制备的基材除了具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能外，其基材在落锤冲击载荷作用下，产生的“十”字状的落痕面积小，基材的韧性好，可满足覆铜板对韧性的要求。
一种聚合物树脂及其高频电路板中的应用

[发明专利]一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用-CN201710443608.5有效
发明人：曾宪平;陈广兵;徐浩晟;关迟记 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C08F212/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂，其化学结构如式(I)所示；本发明还涉及一种包含该树脂的组合物及其在高频电路板中的应用；利用该树脂制备的基材具有高玻璃化转变温度、低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能，适合制备高频电子设备的电路基板。
一种聚合物树脂及其高频电路板中的应用

[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用-CN201510689070.7有效
发明人：陈广兵;曾宪平;关迟记;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。所述聚苯醚树脂组合物包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂。本发明所述高频电路基板具有低的介质常数性能、低的介质损耗、高的耐热性能、低的吸水率、高的层间粘结力和高的弯曲强度的优点，非常适合作为高速电子设备的电路基板。
聚苯醚树脂组合物高频电路基板高速电子设备三维网状结构不饱和双键层间粘结力聚苯醚树脂乙烯基改性有机硅树脂电路基板介质常数介质损耗耐热性能吸水率应用

[发明专利]一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板-CN201611240101.1有效
发明人：徐浩晟;曾宪平;何烈相;关迟记;陈广兵 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含磷活性酯及其无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤树脂组合物包含：(A)热固性树脂；(B)含磷活性酯树脂。使用这种无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有低介电损耗因子且能实现无卤阻燃。
无卤树脂组合物活性酯层压板预浸料低介电损耗热固性树脂无卤组合物无卤阻燃树脂铜箔

[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板-CN201710661520.0在审
发明人： 关迟记;曾宪平;陈广兵;徐浩晟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C08L25/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，所述热固性树脂组合物包括(A)成分：溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物，该共聚物是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；和(B)成分：成分：选自数均分子量为500～10000的聚丁二烯树脂，且其分子中含有1,2位加成的乙烯基含量大于或等于50％。本发明的热固性树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板具有良好的韧性，且保持了高的玻璃化转变温度、低的吸水率、介电特性和耐湿热性，适合高频高速印制线路板领域使用，并适合于多层印制线路板加工。
热固性树脂组合物半固化片多官能乙烯基芳香族共聚物覆金属箔层压板乙基乙烯基芳香族化合物制作二乙烯基芳香族化合物覆铜箔层压板聚丁二烯树脂印制玻璃化转变溶剂可溶性数均分子量线路板加工线路板高频高速介电特性耐湿热性共聚物吸水率乙烯基多层加成

[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板-CN201710662027.0在审
发明人：曾宪平;关迟记;陈广兵;徐浩晟 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C08L25/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，所述热固性树脂组合物包括(A)成分：溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物，是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；和(B)成分：选自数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1,2位加成的丁二烯结构。本发明的热固性树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板具有良好的韧性，且保持了其高的玻璃化转变温度、低的吸水率、优异的介电特性和耐湿热性，适合高频高速印制线路板领域使用，并适合于多层印制线路板加工。
热固性树脂组合物半固化片多官能乙烯基芳香族共聚物覆金属箔层压板乙基乙烯基芳香族化合物制作二乙烯基芳香族化合物覆铜箔层压板印制苯乙烯结构玻璃化转变丁二烯结构溶剂可溶性数均分子量线路板加工线路板高频高速介电特性耐湿热性烯烃树脂吸水率重量比多层加成

[发明专利]聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用-CN201710444087.5在审
发明人：陈广兵;曾宪平;徐浩晟;关迟记 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂组合物，其包括：(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基‑苯乙烯)聚合物树脂；(2)乙烯基有机硅树脂；本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用；利用该树脂组合物制备的基材除了具有低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能，且基材在落锤冲击载荷作用下，产生的“十”字状的落痕面积小，基材的韧性好，可满足覆铜板对韧性的要求。
基材聚合物树脂组合物对羟基苯乙烯高频电路板树脂组合物乙烯基苄基苯乙烯醚改性乙烯基有机硅树脂低热膨胀系数低介质损耗聚合物树脂落锤冲击载荷作用综合性能低介质覆铜板预浸料字状制备应用

[发明专利]一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用-CN201510689858.8有效
发明人：陈广兵;曾宪平;关迟记 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。所述聚苯醚树脂组合物包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高速电子设备的电路基板。
聚苯醚树脂组合物高频电路基板正切高速电子设备三维网状结构玻璃化转变不饱和双键层间粘合力低介电常数低介质损耗聚苯醚树脂乙烯基改性有机硅树脂电路基板热分解应用

[发明专利]含磷阻燃组合物以及使用它的含磷聚苯醚树脂组合物、预浸料和层压板-CN201510104950.3有效
发明人：曾宪平;陈广兵;关迟记;杨文华;何烈相 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： C08L85/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种含磷阻燃组合物，包括次磷酸盐化合物、DOPO衍生物及聚磷腈化合物，使用该组合物作为阻燃，可以发挥几种含磷化合物之间的协同效果，在较少的添加量下，实现无卤阻燃，达到V‑0级别。本发明还提供了一种包含上述含磷阻燃组合物的聚苯醚树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。该聚苯醚树脂组合物固化后，在不适用卤素阻燃剂的条件下实现阻燃V‑0级别，且保持了聚苯醚树脂良好的介电特性及耐热性，由其制作的预浸料与覆铜箔层压板，具有良好的介电特性和耐热性，在保证优良耐热性和介电性能的同时实现无卤阻燃，阻燃达到UL 94‑V0级别；适合高频高速印制线路板领域使用，符合未来的绿色环保要求。
阻燃组合以及使用聚苯醚树脂预浸料层压板

[发明专利]一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板-CN201510097067.6有效
发明人：曾宪平;陈广兵;关迟记;杨文华 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种树脂组合物及其使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物包含(A)乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；(B)聚烯烃树脂。本发明采用乙烯基热固性聚苯醚与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与乙烯基热固性聚苯醚、聚烯烃树脂的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题。另外，采用的马来酰亚胺为双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺，相对于单官能马来酰亚胺，所制备的基材具有更高的耐热性能，热膨胀系数更小、热分层时间更长和热分解温度更高。
一种树脂组合以及使用预浸料层压板

[发明专利]一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板-CN201510098104.5有效
发明人：曾宪平;陈广兵;关迟记;杨文华 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-03-05 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物包含(A)聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；(B)乙烯基热固性聚苯醚；其中，以聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，乙烯基热固性聚苯醚的重量为200～1000重量份。本发明采用聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与聚烯烃树脂、乙烯基热固性聚苯醚的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题。
一种树脂组合以及使用预浸料层压板

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