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[发明专利]增强型电子键合引线封装-CN200780010424.4有效
发明人： 克里斯·怀兰德 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：根据示例实施例，有具有电绝缘连接的封装中的集成电路(IC)器件。IC器件包括安装在管芯附加区域(10)上的半导体器件(100)；半导体器件具有多个键合焊盘(20a、25a、30a、35a)。具有多个键合指状物(20b、25b、30b、35b)的引线框围绕着管芯附加区域。把具有各自的第一末端的多个相互隔离的连接导体(25d、30d、40、50)附加到半导体器件上各自的键合焊盘上，并把具有各自的第二末端的多个相互隔离的连接导体附加到各自的引线框键合指状物上。至少多个相互隔离的连接导体的一部分涂敷有绝缘材料(45)。相互隔离的连接导体可以包括用于信号连接的键合导线(40、50)以及用于电压基准连接的导电带(25d、30d)。涂敷键合导线的绝缘材料(45)减少封装期间短路的可能性。
增强电子引线封装

[发明专利]使用超材料的增强型衬底-CN200680047011.9无效
发明人： 克里斯·怀兰德 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2006-12-15 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：在增强通过封装的信号质量时，可以使用超材料。将超材料设计用于使信号以这种方式动作，使信号的形状的行为好像介电常数和磁导率不同于使用的绝缘体的实介电常数和磁导率。在示例实施例中，衬底(10)配置为超材料。超材料为置于超材料之上具有预定长度的信号线(15)提供噪声保护。导电材料(30)设置为具有总长度的预定的形状(35)。介电材料包围在导电材料周围，导电材料按照距离顶侧表面的第一预定距离(55)和距离底侧表面的第二预定距离设置。导电材料(30)的总长度与信号线(15)的预定长度相当。
使用材料增强衬底

[发明专利]集成电路纳米管基衬底-CN200580045604.7有效
发明人： 克里斯·怀兰德 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2005-11-04 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：碳纳米管材料用于集成电路衬底中。按照示例实施方式，集成电路配置(100)包括其中具有碳纳米管结构(120)的衬底(110)。按照一种或多种不同的方式设置碳纳米管结构，以提供结构支撑和/或导热性。在一些例子中，碳纳米管结构被设置成为集成电路配置提供基本上全部的结构支撑。在其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于在整个衬底上散热。在另外的其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于从碳纳米管衬底的选定部分去除热量。
集成电路纳米衬底

[发明专利]纳米管基的定向传导粘合剂-CN200580045674.2有效
发明人： 克里斯·怀兰德 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2005-11-04 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例，将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热)，并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中，将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间，采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起，如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。
纳米定向传导粘合剂

[发明专利]用于集成电路的碳纳米管基填料-CN200580045673.8有效
发明人： 克里斯·怀兰德;亨德里克斯·约翰尼斯·乔卡巴斯·托仑 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2005-11-04 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：有利于采用芯片和封装型衬底的集成电路芯片配置的各种特性。在各种示例实施中，碳纳米管填料(110)用于集成电路芯片(220、340)和封装型衬底(210、350)之间的配置。碳纳米管填料用于各种应用，如封装包封(作为模塑复合物(330))，管芯附着(374)和倒装芯片底部填充(240)。碳纳米管有利于各种特性，如强度、导热性、导电性、耐久性和塑变。
用于集成电路纳米填料

[发明专利]用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接-CN200580045846.6无效
发明人： 克里斯·怀兰德 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2005-11-04 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：采用碳纳米管有利于集成电路布置中的电连接。根据各种示例实施例，将碳纳米管材料(120、135)与诸如金属之类的另一种材料(130、125)相关联。所述碳纳米管材料有利于不同电路部件之间的电连接。示例包括接合线、引线框和电路板互连。
用于集成电路器件纳米传导连接