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[发明专利]发光二极管显示装置-CN201510595259.X有效
发明人：陈泓瑞;邱国铭;颜世强 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管显示装置，包括基板、用以发出不同波长的光线的多个发光二极管晶片、及凸透镜。基板形成有至少一容置槽，容置槽的侧壁具有邻近于基板中心的第一光反射区块及远离基板中心的第二光反射区块。第一光反射区块与容置槽底壁所相夹的角度大于第二光反射区块与容置槽底壁所相夹大于90度的角度。所述发光二极管晶片安装于容置槽底壁，第一与第二光反射区块能使自发光二极管晶片所发出的光线朝内反射。凸透镜的入光面是面向该些发光二极管晶片，而凸透镜的出光面呈突出的曲面状。本发明另提供一种发光二极管显示装置。本发明的发光二极管显示装置能使视角差异限制在特定范围内，进而能被应用在室外显示屏。
发光二极管显示装置

[发明专利]LED封装结构及其制造方法-CN201510096121.5有效
发明人：陈志源;李天佑 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。
led 封装结构及其制造方法

[发明专利]发光二极体封装结构及晶片承载座-CN201510369949.3有效
发明人：林贞秀;邱国铭 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极体封装结构，包括晶片承载座及发光二极体晶片。晶片承载座包含陶瓷基板、设置于陶瓷基板上的线路层与陶瓷反射板、及金属块。陶瓷基板形成有贯穿的容置孔，金属块的主体部埋设于容置孔且凸伸出大致10微米至30微米，凸伸出的本体部区块定义为凸出块。金属块的延伸部相连于凸出块的外缘，并且延伸部顶面及凸出块顶面大致呈共平面并共同定义为固晶面。陶瓷反射板形成有贯穿的贯孔，金属块的固晶面经由贯孔而显露于陶瓷反射板之外。发光二极体晶片设置于固晶面上且电性连接于线路层。此外，本发明另提供一种晶片承载座。本发明的发光二极体封装结构及晶片承载座，通过金属块的本体部凸出于容置孔，避免曲面状固晶面产生。
发光二极体封装结构晶片承载

[发明专利]LED承载座及其制造方法-CN201410166461.6有效
发明人：林贞秀 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED承载座，包括基板、金属层、绝缘层及反射层。金属层设于基板上且具有分离的固晶区块与环形线路区块。固晶区块与环形线路区块之间的部位定义为绝缘区。绝缘层至少设置在绝缘区上。反射层位于固晶区块上且部分覆盖绝缘层的顶面。此外，本发明另提供一种LED承载座的制造方法。
led 承载及其制造方法

[发明专利]发光二极管结构、组件及其制造方法-CN201610393727.X在审
发明人：简伊辰;徐世昌 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种发光二极管结构的制造方法及使用此方法制造的发光二极管结构及组件。方法包括将一覆晶式芯片通过一可移除的预填充层接合于一暂时基板上，激光剥离所述覆晶式芯片的成长基板，再将上述的结构与一透光的支撑体接合后，移除所述暂时基板以及所述预填充层。本发明的方法能够降低整体发光二极管结构的高度，解决上述雷射激光剥离之后产生的变形及塌陷的问题，减少翘曲问题，进而提升发光二极管组件的发光效率。
发光二极管结构组件及其制造方法

[发明专利]光电半导体装置-CN201610109502.7在审
发明人：陈奕璇;徐世昌 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种光电半导体装置，其包含基板、发光二极管芯片、波长转换材料、封装胶，以及保护层。发光二极管芯片设置于基板上。封装胶具有高于D50的肖氏硬度或小于10g/m2·24hrs的透湿性，且波长转换材料包含主峰波长在绿色光谱范围内的第一波长转换物质及主峰波长在红色光谱范围内的第二波长转换物质，其等为具有≦50纳米的放射光谱半高宽的萤光材料。本发明的光电半导体装置展现经改良的广色域(high NTSC)特性及亮度，且同时具有优良的信赖性。
光电半导体装置

[发明专利]穿戴式血压量测装置及其光学感测单元-CN201610083054.8在审
发明人：何璨佑;周孟松;翁明堃;王秋月;张芳宜;李仁贵;郭惠嘉 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-02-05 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： A61B5/0225 文献下载
摘要：本发明提出一种穿戴式血压量测装置及其光学感测单元。穿戴式血压量测装置包括一穿戴式固持件及配置在穿戴式固持件上的生理资讯量测模块。生理资讯量测模块包括电路基板、心电感测单元及光学感测单元。光学感测单元与电性连接于一电路基板的一第一焊垫及一第二焊垫的心电感测单元相互搭配，其中光学感测单元包括具有多个容置空间的格栅、一容置于其中一容置空间内的第一发光元件、以及一容置于另外一容置空间内的光感测器，其中格栅具有一电性连接于第二焊垫的内圈导电接触部。
穿戴血压装置及其光学单元

[实用新型]贴片型显示器及塑胶件与电路板接合结构-CN201520476870.6有效
发明人：林易助;林锦冠;郭视渊 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种贴片型显示器，包括一印刷电路板、一与印刷电路板接合的反射盖、数个第一定位结构及至少一发光二极体晶片。印刷电路板具有数个第一穿孔，反射盖具有数个对应于上述第一穿孔的容置空间，且各容置空间的面积大于各第一穿孔的面积。第一定位结构由上述第一穿孔延伸至上述容置空间中。发光二极体晶片接合于印刷电路板上，且位于反射盖的一腔室中。藉此，提供印刷电路板和反射盖间更佳的接合力。本实用新型还提供了一种塑胶件与电路板结合结构。
贴片型显示器塑胶电路板接合结构

[发明专利]发光二极管结构、发光二极管结构金属支架及承载座模块-CN201310647783.8有效
发明人：林贞秀 -专利权人： 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管结构、发光二极管结构的金属支架及承载座模块，发光二极管结构的金属支架包括两间隔设置的导电架与多个分别自该两导电架一体延伸形成的延伸臂。每一导电架具有正面、背面、及相连于正面与背面周缘的环侧面。每一导电架的正面定义有密封区与大致被密封区所包围的承载区。每一导电架自其密封区凹设形成有至少一分隔槽，且分隔槽连通于环侧面并于环侧面上形成两开口，以使每一导电架的分隔槽能区隔开该些延伸臂的至少其中之一与承载区。由此，通过形成有分隔槽而使绝缘体包覆金属支架后，两者的结合性增加并能减缓水气入侵。
发光二极管结构金属支架承载模块

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