专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]过孔刻蚀方法-CN201310389494.2无效
  • 李炳天;蒋冬华;傅永义;赵吾阳;李淳东 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2013-08-30 - 2013-12-18 - H01L21/311
  • 本发明公开了一种过孔刻蚀方法,涉及半导体制造领域,克服了现有技术过孔刻蚀方法过孔终点无法控制且坡度角不利的缺陷。本发明实施例的过孔刻蚀方法,包括:形成过孔刻蚀结构,过孔刻蚀结构包括依次形成在基板上的低温多晶硅层、栅极绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层;在过孔刻蚀结构上形成包括过孔掩膜图形的掩膜层;采用第一刻蚀方法刻蚀过孔刻蚀结构,刻蚀至栅极绝缘层的第一厚度处;采用第二刻蚀方法刻蚀过孔刻蚀结构,刻蚀掉剩余厚度的栅极绝缘层,露出低温多晶硅层;移除掩膜层,形成过孔结构。
  • 刻蚀方法

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