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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种翻边孔结构法兰的焊接工装和方法-CN202210711418.8在审
发明人：杨康;唐瑜;汪鹏举;林鹏;倪龙;邹金才;李乔;缪俊锟;俞宽;钟浩 -专利权人：四川航天长征装备制造有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种翻边孔结构法兰的焊接工装，包括中心螺杆、外压环、压板、焊漏垫板组件和托盘，所述中心螺杆设于外压环中部并依次穿过外压环、压板和托盘，所述压板的下部斜楔角度与焊漏垫板组件匹配，压板通过紧固螺钉与焊漏垫板组件连接，所述焊漏垫板组件与托盘连接。本发明在增加焊漏垫板后，避免了悬空焊焊接难度大、焊漏成形差的问题，可以减少焊缝缺陷，提高法兰的一次焊接合格率；法兰焊后形位尺寸由整套焊接工装进行保证，不需要定位焊进行固定，直接打底、盖面焊接，减少焊缝接头数量，可以极大地提高法兰焊接效率和焊接质量。
一种翻边孔结构法兰焊接工装方法

[发明专利]一种晶圆片及其制作方法-CN201911216929.7有效
发明人：冯克耀;石杜娟;徐凯;俞宽;张书豪;蔡家豪;张家豪 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明属于半导体领域，尤其涉及一种晶圆片及其制作方法，其中晶圆片包括：衬底，具有相对的第一表面和第二表面；发光元件，位于衬底的第一表面上；标记元件，位于衬底的第一表面上，与发光元件通过衬底连接并间隔分布；其中，所述标记元件的厚度大于发光元件。本发明中当对衬底的第二表面施加压力时，标记元件用于支撑发光元件，防止发光元件被损伤。
一种晶圆片及其制作方法

[发明专利]一种晶片厚度测量装置及其测量方法-CN201710048951.X有效
发明人：冯克耀;杨丽莉;俞宽;蒋智伟;蔡家豪;邱智中;张家宏 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片厚度测量装置及其测量方法，其至少包括：测量平台及放置于所述测量平台上的支架，所述测量平台用于放置若干个待测晶片，所述支架上设置有用于测量晶片厚度的若干个测量表，其特征在于：所述厚度测量装置用于同时测量所述若干个待测晶片，所述支架为环形支架，所述环形支架还设置有一朝向环形支架中心的副支架，且所述测量表的个数大于所述待测量晶片的个数。本发明提供的厚度测量装置通实现一次校零后一次测量并且同时得到待测晶片上待测位置的厚度，避免测量表的频繁操作及晶片的移动，提高工作效率，同时减小测量表的损坏，提高测量的准确度。
一种晶片厚度测量装置及其测量方法

[实用新型]一种晶片加压装置-CN201821173877.0有效
发明人：冯克耀;蒋勇;俞宽;张书豪;蔡家豪;邱智中;蔡吉明 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种晶片加压装置，用于压制固定晶片的固晶物，其至少包括一承载晶片的工作平台和一压制晶片的可上下移动的加压盘，其特特征在于：所述加压盘与所述晶片的接触面的直径小于该晶片的直径。本实用新型通过改变加压盘与晶片接触的接触面的大小，取消吸蜡纸的使用，改善吸蜡纸使用引起的厚度异常、研磨边缘异常以及蜡成本浪费。
加压盘晶片蜡纸本实用新型加压装置种晶压制半导体设备可上下移动承载晶片工作平台固定晶片晶片接触研磨固晶物

[实用新型]一种镀膜承载盘及镀膜设备-CN201721258055.8有效
发明人：冯克耀;俞宽;杨丽莉;蔡家豪;邱智中;蔡吉明 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀膜承载盘及其镀膜设备，在晶片的边缘特定区域镀制磁吸附性物质形成磁吸性区，并且在镀膜承载盘放置晶片的开口的内缘设置磁性块，以及在磁性块对应位置设置Z型磁性支撑架，晶片放置在Z型磁性支撑架上，并且其与晶片磁吸附性区接触位置产生磁吸现象，通过磁性吸附晶片将其固定于承载盘上，并同时通过磁性吸附使翘曲晶片变平，防止镀源蒸镀到晶片的正面。
一种镀膜承载设备

[实用新型]一种晶片载盘-CN201720097820.6有效
发明人：冯克耀;俞宽;张丙权;蒋智伟;蔡家豪;邱智中;张家宏 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：一种晶片载盘，用于所述晶片的减薄工艺，其特征在于所述载盘上表面具有复数个环形沟槽，所述环形沟槽围绕形成放置晶片的晶片放置区，所述环形沟槽的内环直径即所述晶片放置区的直径小于所述晶片的直径，所述环形沟槽的外环直径大于等于所述晶片的直径。本实用新型通过在晶片放置区周围设置环形沟槽，减少晶片研磨过程中出现的晶片边缘偏薄现象，同时节省压蜡冷却前需使用吸蜡纸吸出边缘多余蜡量的工序，同时多余的蜡则直接流入环形沟槽内，有利用蜡的回收再利用。
一种晶片

[实用新型]一种接触式测厚仪及晶片厚度测量装置-CN201620522585.8有效
发明人：韩权威;杨丽莉;张丙权;俞宽;赵自力;陈勇;邱智中;张家宏 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：一种接触式测厚仪，至少包括：千分表、中空的套筒、测量杆和测量头，所述套筒贯穿千分表，所述测量杆的上部位于所述套筒内、下端连接测量头，所述测量杆于所述套筒内上下移动，其特征在于：所述套筒的顶端具有一调节所述测量杆上升高度的高度调节结构，所述套筒的上部外周设置有磁性件，所述测量杆的下端通过弹性件与测量头连接。本实用新型通过设置磁性件、弹性件以及高度调节结构，避免测量杆由于快速降落至晶片表面而产生较大冲击力导致晶片破损的现象。
一种接触测厚仪晶片厚度测量装置

[发明专利]一种实现ipv4和ipv6网互通的过渡体系架构-CN200910177413.6有效
发明人：傅承鹏;俞宽 -专利权人：北京网能经纬科技有限公司
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： H04L12/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种网络过渡体系架构，特别涉及一种适用于实现从ipv4向ipv6迁移的过渡体系架构，其特征是：(1)在ipv4网和ipv6网之间部署融合网关；(2)在用户端安装应用代理程序；(3)逐步部署的融合网关和用户代理自身将形成一个在现存的IPv4网和IPv6网之间的覆盖网的网络架构。采用本发明方法，在几乎不用修改现有的应用程序，也不用更改现有ipv4网或ipv6本身的架构下，实现ipv4用户可以访问ipv6网中的服务资源，同时ipv6用户也可以访问ipv4网中的服务资源，从用户端到服务资源端将有一条或多条虚拟的连接通路，二者之间通讯的可靠性得到了进一步的加强。
一种实现 ipv4 ipv6 互通过渡体系架构

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