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[外观设计]输电线路杆塔（雄鹰造型）-CN202230706564.2有效
发明人：廖邢军;李力;高元;李育兵;韩大刚;辜良雨;刘洪昌;叶果;李美峰;蒲凡;鄢秀庆;刘炯;向越;高见;李林;罗海力;王飞;俞国庆;甘小平;何江华 -专利权人：中国电力工程顾问集团西南电力设计院有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： 25-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：输电线路杆塔（雄鹰造型）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计主要用于支撑电路缆线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
输电线路杆塔雄鹰造型

[发明专利]实现超窄节距互连的高密度铜柱微凸点制备工艺及其应用-CN202310160698.2在审
发明人：叶义军;俞国庆;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现超窄节距互连的高密度铜柱微凸点制备工艺及其应用，其包括以下步骤：S1、在晶圆上溅射种子层；S2、制作牺牲层；S3、制作掩膜层并光刻、显影得到软掩膜图形；所述软掩膜图形的线条之间形成有若干槽孔，所述槽孔向下延伸至牺牲层的下表面；S4、在所述槽孔中制备得到铜柱，所述铜柱的顶部突出所述掩膜层的上表面形成键合部；S5、对所述铜柱表面进行抛光至设定高度；S6、剥离所述牺牲层与所述掩膜层；S7、对所述种子层进行刻蚀，在每一个所述铜柱的底部形成一个焊盘，完成高密度铜柱微凸点的制备。本发明大大降低了铜柱表面粗糙度，为实现低温低压凸点键合互连工艺奠定了条件基础，实现了超窄节距的高密度互联。
实现超窄节距互连高密度铜柱微凸点制备工艺及其应用

[发明专利]一种基于激光诱导热分解预切的超薄晶圆切割方法-CN202211679231.0在审
发明人：叶义军;俞国庆;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于激光诱导热分解预切的超薄晶圆切割方法，在超薄晶圆片研磨前，利用激光诱导热分解预切割技术在衬底表面上切割出第一凹槽，去除晶圆表面的金属物及介质层，有效的防止后期进行切割时造成分层现象；然后再进行半切割成型出第二凹槽，切至靠近衬底的中间位置；再在芯片表面贴膜保护，再到晶圆的背面通过IR光透射对位进行半切割，将硅晶圆半切但不切断，保持晶圆的整体结构性；切割完成后再进行研磨减薄，再进行扩膜处理，将芯片分裂开。本发明解决了现有100μm以下硅晶圆减薄切割过程中因表面应力过大而导致背蹦或背面隐裂问题，大幅提高了封装良品率。
一种基于激光诱导分解超薄切割方法

[发明专利]高密度集成式三维立体芯片封装结构及其制造方法-CN202211264270.4在审
发明人： 俞国庆;叶义军;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度集成式三维立体芯片封装结构及其制造方法，其包括位于同一高度空间内的若干导电柱、倒装设置在高度空间内的若干第一芯片、填充于高度空间且将导电柱与第一芯片包覆在内的第一塑封主体、位于第一塑封主体上表面的第一重布线层、位于第一塑封主体下表面的第二重布线层、倒装在第一重布线层上表面上的若干第二芯片以及将第二芯片包覆在内的第二塑封主体；第二芯片与第一重布线层贴合实现电连接；第一重布线层与第二布线层通过导电柱实现电信号连接，第一芯片与第二重布线层贴合实现电连接。本发明实现了三维立体高密度芯片的封装，降低了产品厚度，提高了产品的热性能，降低了生产工艺难度。
高密度集成三维立体芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]高密度互联三维集成器件封装结构及其制造方法-CN202211311701.8在审
发明人：叶义军;俞国庆;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互联三维集成器件封装结构及其制造方法，其包括晶圆封装件及转接板；转接板包括硅基片、第一功能芯片、第一重布线层及第二重布线层；硅基片上形成有第一腔体，第一功能芯片嵌设在第一腔体内；第二重布线层与第一重布线层分别设置在硅基片的上下表面上；硅基片内设置有若干贯通上下表面的第一通孔、自第一腔体底部向下贯通至下表面的第二通孔，通孔内填充有金属填料形成导电硅通孔；第一重布线层与导电硅通孔电连接，第二重布线层与第一功能芯片和部分导电硅通孔电连接，第二重布线上设置有与晶圆封装件键合连接的微凸点。本发明通过嵌入芯片对相邻叠加芯片的互联起到了桥梁作用，提高了互联速度，减小了封装厚度。
高密度三维集成器件封装结构及其制造方法

[发明专利]多芯片封装方法及封装结构-CN202211262174.6在审
发明人：叶义军;俞国庆;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装方法及封装结构，其属于芯片封装技术领域，包括如下步骤：在固设有第一金属柱的衬底上倒装第一芯片，第一金属柱和第一芯片间隔设置于衬底的同一表面；塑封第一金属柱及第一芯片，得到第一封装体；在第一封装体的表面制作第一重布线层；在第一重布线层的表面上倒装第二芯片，并对第二芯片塑封处理，得到第二封装体；去除衬底，并在第一封装体的表面制作第二重布线层；在第二重布线层的表面制作相互间隔开的第二金属柱及倒装第三芯片，并对第三芯片及第二金属柱塑封处理，得到第三封装体；在第三封装体的表面上制作焊球，焊球通过第二金属柱电连接于第二重布线层。本发明制造多芯片封装结构的难度较低且具有较低的成本。
芯片封装方法结构

[发明专利]一种树洞修补专用填充材料及其制备方法-CN202210992989.3在审
发明人：徐奕;蒋挺;夏翠萍;汪儒君;李晓;俞国庆;孙煜;朱甜 -专利权人：常州市公园管理中心;江苏城工建设科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C09J113/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种树洞修补专用填充材料及其制备方法，该填充材料包括以下重量份的组份：羧基丁苯胶乳90‑95份、碳酸钙230‑250份、偶联剂1‑2份。其制备方法包括以下步骤：按配比将碳酸钙与偶联剂混合得到粉料；将粉料分批加入到羧基丁苯胶乳中，搅拌至混合均匀得到树洞修补专用填充材料。该制备方法简单，使用的原材料价廉，成本低，性能稳定；所制备得到的填充材料美观环保，具有良好的封闭性、粘接性和塑性，适合于树洞的修补。
一种树洞修补专用填充材料及其制备方法

[实用新型]一种隐球菌检测卡-CN202122356562.8有效
发明人：文文;俞国庆;赖国祥;谷雷;余宗阳;尤彦菁 -专利权人：中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01N33/569 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隐球菌检测卡，其特征在于，包括：外壳、壳帽、旋钮计时器、视窗、底板、样品垫、金标垫、第一吸水垫、第二吸水垫、层析膜、检测线、质控线；本实用新型使隐球菌荚膜多糖与胶体金标记的隐球菌抗体结合形成复合物，在层析作用下复合物沿检测卡移动，经过检测线时与预包被的隐球菌抗体反应，并使检测线显红色，通过检测线显红色与否判断隐球菌检测为阳性或阴性，游离金标记抗体则在质控线12时与羊抗鼠抗体结合显现红色条带，通过质控线显红色与否判断层析过程是否正常，同时检测卡设有计时功能，在层析过程结束后提示操作者检测过程结束，且检测卡使用时安全卫生。
一种球菌检测

[发明专利]一种电子封装件及其制作方法-CN202111374338.X在审
发明人： 俞国庆 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种电子封装件及其制作方法，涉及芯片封装技术，电子封装件的制作方法，包括：将第一芯片和垂直互联结构密封于临时载板与第一塑封层之间；通过减薄工艺减薄所述第一塑封层，漏出所述垂直互联结构以及所述第一芯片；在漏出的所述第一芯片以及所述垂直互联结构上形成连接所述垂直互联结构或/和所述第一芯片的第一重布线线路层。本发明实施例提供一种电子封装件及其制作方法，以实现芯片与芯片的短距离信号互联，芯片与基板的电信号互联，以及提供了制作工艺上的灵活性。
一种电子封装及其制作方法

[发明专利]一种可控制培养环境的智能隐球菌培养装置-CN202111114316.X在审
发明人：文文;俞国庆;赖国祥;谷雷;余宗阳;尤彦菁 -专利权人：中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C12M1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种可控制培养环境的智能隐球菌培养装置，其特征在于，包括：箱体、第一箱门、第二箱门、控制箱、环境调控箱、连接导管；所述第一箱门、第二箱门铰连接在箱体的一侧，所述控制箱、环境调控箱固定连接在箱体的背面，所述连接导管固定连接在箱体和环境调控箱之间，连通箱体和环境调控箱，所述环境调控箱内可拆卸的设有水瓶、氧气瓶、二氧化碳瓶，通过连接导管连通至箱体内腔；该装置通过物理控制的方式，创建了一个可智能控制其温度、湿度、氧气浓度、二氧化碳浓度的培养环境，可根据隐球菌的培养需求，创建最佳的培养环境，以提升隐球菌培养的质量与效率，有助于患者病情的诊断、鉴别。
一种控制培养环境智能球菌装置

[发明专利]一种半导体芯片封装方法-CN201811341986.3有效
发明人： 俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片封装方法，所述方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用导线电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。
一种半导体芯片封装方法

[发明专利]一种扇出型封装方法-CN201710740363.2有效
发明人： 俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：提供中介板、封装基板，所述中介板包括基底、位于基底一侧的布线区，其中，所述基底形成有孔洞，所述孔洞内包括导电层，所述布线区与所述孔洞内的所述导电层一端电连接；所述封装基板包括硅晶圆基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述硅晶圆基层一侧，所述第一再布线层设置于所述硅晶圆基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；将芯片与所述中介板的所述布线区电连接，将所述封装基板与所述导电层的另一端电连接，以使得所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明所提供的实施方式能够提高扇形封装精度，防止芯片发生偏移。
一种扇出型封装方法

[发明专利]一种半导体芯片封装方法-CN201811341256.3有效
发明人： 俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片封装方法，所述封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述芯片的正面形成有透明保护层，所述透明保护层覆盖所述芯片的所述感光区和所述焊盘；在所述芯片的背面对应所述焊盘的位置形成通孔，且所述焊盘与所述通孔一一对应，以使得所述焊盘从所述通孔中露出；将所述芯片的所述焊盘透过所述通孔与电路板电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。
一种半导体芯片封装方法

[发明专利]一种半导体封装器件-CN201811341982.5有效
发明人： 俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装器件，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；所述芯片对应所述焊盘的位置设置有通孔，所述通孔与所述焊盘一一对应；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区和所述焊盘；电路板，与所述芯片的所述焊盘透过所述通孔电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。
一种半导体封装器件

[发明专利]一种半导体封装器件-CN201811341984.4在审
发明人： 俞国庆 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装器件，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；金属件，位于所述焊盘背对所述芯片一侧；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区，所述金属件远离所述芯片的第一端表面从所述透明保护层中露出；电路板，位于所述芯片的背面；导电连接件，电性连接所述金属件从所述透明保护层中露出的所述第一端的表面和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。
一种半导体封装器件

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