专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种适用于XETFE材料的挤出螺杆及挤出结构-CN202020067752.0有效
  • 余小葵;张金成;陈参波;刘晓琳;赵艺颖 - 西安飞机工业(集团)亨通航空电子有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-12-22 - B29C48/505
  • 本实用新型公开了一种适用于XETFE材料的挤出螺杆及挤出结构,包括螺杆本体,所述螺杆本体包括送料段、压缩段、均化段、螺杆端头;所述螺杆本体的螺杆长径比为23:1、螺杆压缩比为3:1;所述送料段设有12个螺距;所述压缩段设有3个螺距;所述均化段设有5个螺距;所述螺距与螺杆本体的直径相同;所述螺杆本体具有的螺纹宽度为螺距的1/10;所述螺杆端头呈30°圆锥形。以及:将挤出螺杆安装在挤出机机筒内形成挤出机构。本实用新型的螺杆端头采用圆锥形伸入机颈后与锥形腔形腔形成椎管流道,椎管流道与螺杆端头圆锥形配合使用,充占了死角区,与锥形腔形成无死角的流线型通道,有效地缓解了死角区引起的熔体热交联现象,排出气体,不产生死料杂质。
  • 一种适用于xetfe材料挤出螺杆结构
  • [实用新型]一种光电复合数据总线-CN202020068188.4有效
  • 余小葵;纪宏生;陈参波;崔闫雪;李莎;杨拓 - 西安飞机工业(集团)亨通航空电子有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-12-22 - H01B11/22
  • 本实用新型公开了一种光电复合数据总线,包括至少三根镀银铜丝绞合导体和单模光纤传输载体;镀银铜丝绞合导体外绕包有第一绝缘层;单模光纤传输载体外绕包有第二绝缘层;单模光纤传输载体外周向绞合所述镀银铜丝绞合导体后形成光电复合缆芯;光电复合缆芯外绕包有紧固层;紧固层外设置有屏蔽层;屏蔽层外挤包有外护套。本实用新型解决了光电信号不能同时传输光电信号及不耐高温、不耐低温的问题,达到了总线能够同时传输光电信号,耐‑65℃~+200℃高低温,能够满足在航空航天飞行器任务和控制系统中传输光电多路信号使用的技术效果。
  • 一种光电复合数据总线
  • [实用新型]一种快速去除陶瓷插芯固化胶装置-CN201921715689.0有效
  • 崔闫雪;邓攀;余小葵;纪宏生;罗长春;唐立志 - 西安飞机工业(集团)亨通航空电子有限公司
  • 2019-10-14 - 2020-07-31 - B08B1/02
  • 本实用新型提供了一种快速去除陶瓷插芯固化胶装置,包括有工作台、烘烤箱和除胶装置,所述工作台的顶端表面设有所述烘烤箱,所述烘烤箱的内顶壁上通过螺栓固定有呈垂直设置的直流电机,所述直流电机的输出端连接有风扇,所述风扇的底端设有层板,且所述风扇的底部设有输风管,所述输风管的一端连接有出风管,所述出风管的底部一侧设有多个出风口,所述除胶装置包括有支架,所述支架的顶端焊接有固定套筒,所述固定套筒的顶端一侧开设有注液孔,所述注液孔的底部设有呈倾斜设置的输液道,所述固定套筒的内壁上等间距环绕设置有多个刀片。本实用新型通过先预热处理,再通过酒精和刀片的共同作用,从而使得固化后的陶瓷插芯表面光洁、无胶体残留。
  • 一种快速去除陶瓷固化装置
  • [发明专利]一种光电复合数据总线及其制备方法-CN202010034759.7在审
  • 余小葵;纪宏生;陈参波;崔闫雪;李莎;杨拓 - 西安飞机工业(集团)亨通航空电子有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-05-12 - H01B11/22
  • 本发明公开了一种光电复合数据总线及其制备方法,包括至少三根镀银铜丝绞合导体和单模光纤传输载体;镀银铜丝绞合导体外绕包有第一绝缘层;单模光纤传输载体外绕包有第二绝缘层;单模光纤传输载体外周向绞合所述镀银铜丝绞合导体后形成光电复合缆芯;光电复合缆芯外绕包有紧固层;紧固层外设置有屏蔽层;屏蔽层外挤包有外护套,通过绞合导体,绕包绝缘层,形成电复合缆芯,绕包紧固层、屏蔽层、挤包有外护套的方法得到光电复合数据总线。本发明解决了光电信号不能同时传输光电信号及不耐高温、不耐低温的问题,达到了总线能够同时传输光电信号,耐‑65℃~+200℃高低温,能够满足在航空航天飞行器任务和控制系统中传输光电多路信号使用的技术效果。
  • 一种光电复合数据总线及其制备方法

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