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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]非热电分离式金属基板及具有该金属基板的发光组件-CN201020275331.3有效
发明人：曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-07-29 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种非热电分离式金属基板及具有该金属基板的发光组件。该非热电分离式金属基板用于降低一发热组件的温度，该非热电分离式金属基板包括一线路层、一介电层、一图案化金属板以及至少一导热孔，该介电层设置在该线路层的下方；该图案化金属板设置在该介电层的下方；且该至少一导热孔穿设该线路层及该介电层并与该图案化金属板相连接，该至少一导热孔设置一导热构件，且该导热构件与该图案化金属板接触。本实用新型当发热组件置于线路层的上方时，发热组件所产生的热可经由导热构件传导至图案化金属板，通过图案化金属板进行散热，以达到降低发热组件的温度的效果。
热电分离金属具有发光组件

[发明专利]复合材料结构、包括复合材料的电路板结构与其形成方法-CN200910202902.2有效
发明人： 余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-05-18 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种复合材料电路板结构，包括一基材、一复合材料介电层以及一图案化导线层。复合材料介电层是位于基材上，并包括一催化介电层及一保护介电层。催化介电层包括一介电材料与一催化颗粒并接触基材，而保护介电层包括此介电材料并接触催化介电层。图案化导线层则位于催化介电层上。
复合材料结构包括电路板与其形成方法

[发明专利]线路板及其制造方法-CN200910009506.8有效
发明人： 余丞博;黄瀚霈;张启民 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-02-13 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法，包括，形成至少一初始绝缘层于一基板上；接着，进行一活化程序，以使初始绝缘层变成一活化绝缘层；活化绝缘层具有一表面以及一位于表面的活化区，并包括多颗触媒颗粒；一些触媒颗粒活化并裸露于活化区内；接着，在活化区内形成一导电图案层，而导电图案层凸出于表面。该线路板是由上述线路板的制造方法所制造。
线路板及其制造方法

[发明专利]线路板及其制作工艺-CN200910004362.7有效
发明人： 余丞博;张启民 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种线路板的制作工艺。首先，提供一具有一第一表面与至少一第一线路的第一介电层。接着，形成一具有一第二表面的第二介电层于第一介电层上。对第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔。对第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案。以喷印的方式形成一第一催化层于第二介电层的部分第二表面上。之后，形成一图案化线路层于第二介电层。图案化线路层包括位于第一催化层上的至少一第二线路、位于第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于盲孔中的一连接线路。第二线路或第三线路由连接线路电性连接至第一线路。第三线路的线宽小于第二线路的线宽。
线路板及其制作工艺

[发明专利]线路板及其制备工艺-CN200910004363.1有效
发明人： 余丞博;张启民 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种线路板的制备工艺，首先，提供一具有一第一表面与至少一第一线路的第一介电层。接着，形成一具有一第二表面的第二介电层于第一介电层上。对第二表面照射一第一激光束，以形成至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔。对第二表面照射一第二激光束，以形成一第二凹刻图案。之后，形成一图案化线路层于第二介电层。图案化线路层包括位于部份第二表面上的至少一第二线路、位于第二凹刻图案内的至少一第三线路以及位于盲孔中的一连接线路。第二线路或第三线路由连接线路电性连接至第一线路。第三线路的线宽小于第二线路的线宽。
线路板及其制备工艺

[发明专利]线路板工艺-CN200810183763.9有效
发明人： 余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-12-15 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种线路板工艺。首先，提供一线路基材。线路基材具有上表面与第一线路图案，其中第一线路图案位于上表面上。接着，形成具有导电结构的介电层于线路基材上。介电层覆盖上表面与第一线路图案。导电结构嵌入介电层中且电性连接至第一线路图案。形成凹刻图案于介电层的表面上，其中凹刻图案与导电结构相连接。最后，配置导电材料于凹刻图案内，以形成第二线路图案，其中第二线路图案藉由导电结构电性连接至第一线路图案。
线路板工艺

[发明专利]咬合式电路结构及其形成方法-CN200810185204.1有效
发明人： 余丞博;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：兹揭示一种咬合式电路结构及其形成方法。上述咬合式电路结构包含基材、位于基材上的介电层、位于介电层中的沟槽，以及填满沟槽并与之咬合的导电材料，而使得导电材料部分嵌入于沟槽中，且部分突出于沟槽外。
咬合电路结构及其形成方法

[发明专利]基板的金属层的蚀刻方法-CN200810166492.6有效
发明人：郑振华;余丞博;陈俊谦 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-10-09 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：一种基板的金属层的蚀刻方法，适于使用蚀刻设备来进行。蚀刻设备包括至少一蚀刻反应室、配置于蚀刻反应室上方的多个液体输送管以及配置于每一液体输送管上的多个喷嘴。首先，提供具有金属层的基板于蚀刻反应室，其中基板的金属层具有至少一区域。接着，读取基板以获得第一规格数据。第一规格数据包括金属层的区域的尺寸与厚度。最后，进行第一次蚀刻工艺。这些液体输送管将蚀刻液传送至这些喷嘴。每一喷嘴依据第一规格数据来调整控制对金属层的区域喷射蚀刻液的喷压与喷射时间。
金属蚀刻方法

[发明专利]线路板及其工艺-CN200810169810.4有效
发明人：陈宗源;陈俊谦;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-10-07 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其工艺。该线路板的工艺包括：首先，形成包括承载基板与线路层的线路承载基板；接着，在线路承载基板上形成至少一盲孔；接着，通过绝缘层，压合线路承载基板于另一个线路承载基板之上。绝缘层配置于这些线路承载基板的线路层之间，并填满盲孔；接着，移除部分承载基板，以裸露位于盲孔内的绝缘层；之后，在盲孔内形成连接于这些线路层之间的导电柱；接着，移除剩余的承载基板。
线路板及其工艺

[发明专利]线路板的线路结构及其制作方法-CN200810166233.3有效
发明人： 余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-09-24 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的线路结构及其制作方法。一种线路板的线路结构，包括介电层、多个第一线路以及多个第二线路。介电层具有表面以及凹刻图案。第一线路配置于介电层的表面上。第二线路配置于介电层的凹刻图案内，其中第二线路的线宽小于第一线路的线宽，且任两相邻的这些第二线路的间距小于任两相邻的这些第一线路的间距。
线路板线路结构及其制作方法

[发明专利]线路板-CN200810161784.0无效
发明人：陈俊谦;陈宗源;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路板，其包括二线路层以及一个韧性核心层。韧性核心层配置于这些线路层之间，且韧性核心层为绝缘体。线路板的挠折度介于0度至170度之间。因此，线路板能承受外力的破坏。
线路板

[发明专利]一种电路板结构-CN200810144241.8有效
发明人： 余丞博;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板结构，包含有电路板主体；以及射出成型的立体电路元件，至少包覆住该电路板主体的部分区域，其中该立体电路元件具有模塑本体，其为非平板的立体结构，在该模塑本体的表面上，形成有第一立体线路图案，其透过导电穿孔与该电路板主体上的接触垫电连接。
一种电路板结构

[发明专利]立体线路的制作方法-CN200810144887.6无效
发明人：曾子章;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种立体线路的制作方法。首先，提供一立体绝缘结构，且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着，在凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖凹凸面。然后，在自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后，图案化自组成薄膜与催化薄膜。然后，以化学沉积法在催化薄膜上形成一立体线路结构。本发明可在立体绝缘结构的凹凸面上形成立体线路结构，而不需形成在已知的线路板上。
立体线路制作方法

[发明专利]电路板不良品子板印记分板制程及其设备-CN200810131956.X有效
发明人： 余丞博;张启民;黄清水 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板不良品子板印记分板制程及设备。电路板具有至少一标记，标记用以表示相对应于电路板上不良品子板的位置。首先，以光学方式读取电路板上的标记图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板上不良品子板的数量及位置。接着，依据缺点数据，经由喷头准确将印记喷印在电路板的不良品子板或指定位置上。最后，依据缺点数据进行分类，将相同缺点数量的电路板置放于同一区域。
电路板不良品子板印记分板制程及其设备

[发明专利]线路母板-CN200810125972.8无效
发明人：陈俊谦;陈宗源;余丞博 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-06-16 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种线路母板，具有多个线路区以及围绕线路区的周边区。线路母板包括一绝缘层以及一金属图案层。金属图案层配置于绝缘层上，并包括至少一第一电镀线与多个线路。线路分别位于线路区内，而第一电镀线位于周边区内。线路电性连接第一电镀线，其中第一电镀线具有彼此相对的一第一波浪状边缘与一第二波浪状边缘。
线路母板

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