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[发明专利]包括可压缩结构的成型装置-CN201711019019.0有效
发明人： 何树泉;柯定福;丁佳培;苏建雄;拉加万德拉·拉温德拉 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种成型装置，包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件和具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件能够在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和至少部分地包围模腔的凹部。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构，其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出，并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入模腔中。
包括可压缩结构成型装置

[发明专利]用于将均匀的夹紧压力施加到衬底上的模塑系统-CN201710581588.8有效
发明人： 何树泉;张俊雄;王振源;吴锴;柯定福;郝济远 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于封装安装在衬底上的电子器件的模塑系统，所述模塑系统包括具有第一模套表面的第一模套和具有与第一模套表面相对的第二模套表面的第二模套，第一和第二模套表面用于夹紧到所述衬底上并对其施加夹紧压力。模塑系统还包括位于第一位置处的第一传感器，用于确定衬底与在所述第一位置处面向所述衬底的模套之间的第一相对距离；以及位于第二位置处的第二传感器，用于确定衬底与在第二位置处面向所述衬底的模套之间的第二相对距离。模塑系统还包括邻近第一位置定位的第一致动器和邻近第二位置定位的第二致动器，其中第一和第二致动器用于相对于第二相对距离调节第一相对距离，以将均匀的夹紧压力施加到衬底上。
用于均匀夹紧压力施加衬底系统

[发明专利]包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统-CN201710121018.0有效
发明人：柯定福;郑志图;何树泉;吴锴;李征錝 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。
包括真空泵储存器半导体封装系统

[发明专利]压型机和压型机的压板-CN201510587638.4有效
发明人：苏建雄;柯定福;何树泉;丁佳培;拉加万德拉·拉温德拉 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板，所述压板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板，所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔；其中所述压板进一步包括旋转安装设备，所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。
压板模具槽压型机基板面向基板旋转安装半导体模具夹住基板有效配合模具腔轴旋转密封穿过配合

[发明专利]电子器件的模块化模塑组件-CN201110031044.7有效
发明人： 何树泉;吴坚;张俊雄;郑志图;黄福孙 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种模块化模塑组件，该模塑组件包含有：输入模块，其用于装载电子器件以进行模塑；压模平台，其包含有一个或多个用于模塑电子器件的模塑压具；输出模块，其用于在电子器件已被模塑之后卸载模塑后的电子器件；载体，其至少在输入模块和压模平台之间以及/或者在压模平台和输出模块之间移动，该载体具有设置于其上的转接器以可分离地装配第一附件或第二附件，该第一附件或第二附件可有效地完成传送电子器件和/或将模塑混合料引入至压模平台以进行模塑的功能；其中该第一附件和第二附件每个具有相应的安装装置以将第一附件或第二附件可分离地装配在转接器上，该第一附件具有和第二附件不同的功能。
电子器件模块化组件

[发明专利]光学器件模塑系统-CN200910180274.2有效
发明人： 何树泉;柯定福;郝济远;赵汝凌;翁书叶 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2009-10-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种用于衬底的模塑系统，该衬底在其表面上具有多个凸伸单元，该模塑系统包含有：第一塑模和第二塑模，其相配合以在衬底上施加夹持力进行模塑；中间板体，其设置在第一塑模和第二塑模之间，以便于在模塑过程中衬底被夹持在该中间板体和第一塑模之间；多个模塑洞穴，其设置在第二塑模上；以及中间板体上和模塑洞穴相对应的位置形成有通孔，每个通孔形成所需尺寸和被配置来插置衬底的凸伸单元，以使每个凸伸单元能和第二塑模的模塑洞穴相连通；其中模塑混合料在模塑期间通过模塑洞穴被模塑在凸伸单元上。
光学器件系统

[发明专利]电子器件的清洗-CN200410029773.9无效
发明人： 何树泉;柯定福;李帅格;冯汉坤;赵宝宗 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2004-03-26 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种处理电子器件的装置和方法，特别是器件的模塑和清洗。模塑装置使用模塑料封装电子器件。其后，通过使用抛光剂冲击电子器件的污染去除装置将该电子器件一个或多个面上的污染去除。然后残余物去除系统从电子器件的一个或多个面上去除残余物。
电子器件清洗