专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种车舱智能控温系统、方法以及汽车-CN202210703642.2在审
  • 王丽雪;王立军;陈才;高杨;朱晓亮;赵松辉;何大鹏;孙振江;宋子利;薛健 - 中国第一汽车股份有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-09-09 - B60H1/00
  • 一种车舱智能控温系统、方法以及汽车,涉及车舱温度控制领域,解决了控温系统自动化程度低的问题。系统包括摄像头、人脸识别模块、测温模块、空调模块、辅助调温模块以及控制模块,人脸识别模块用于根据摄像头采集的人像分析乘员信息,并传输至控制模块,测温模块用于测量乘员周围温度,并将数据实时传输至控制模块,控制模块根据接收的信息,向空调模块和辅助调温模块发送控制指令,实现车舱的智能控温。方法包括:人脸识别模块根据人像分析乘员信息传输至控制模块;测温模块对乘员位置温度检测并传输至控制模块;控制模块根据接收的信息选择控温方案,向空调系统和辅助调温模块发送控温指令实现智能控温。可应用于整车开发中,提升车辆品质。
  • 一种智能系统方法以及汽车
  • [发明专利]连接组件、板级架构,以及一种计算设备-CN202111233155.6在审
  • 何大鹏 - 华为技术有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-07-29 - H05K1/11
  • 本发明提供了连接组件、板级架构以及计算设备,其中:所述连接组件,用于连接相对设置的半导体晶片和下层基板,其特征在于,包括:绝缘体结构和间隔设置的多个连接端子,其中:所述多个连接端子中的任意一个连接端子的第一端和第二端分别设有焊接结构,所述第一端用于与所述半导体晶片焊接,所述第二端用于与所述下层基板焊接;所述绝缘体结构包括间隔设置的多个空槽,所述多个空槽和所述多个连接端子的位置是一一对应的,所述多个连接端子中的任意一个连接端子被置于所述任意一个空槽中,以固定所述连接端子的位置。
  • 连接组件架构以及一种计算设备
  • [发明专利]一种堆叠结构、显示屏及显示装置-CN202010575642.X在审
  • 阮仕彬;何大鹏 - 华为机器有限公司
  • 2020-06-22 - 2022-01-07 - H01L27/15
  • 本申请提供了一种堆叠结构、显示屏及显示装置,该堆叠结构包括基板、至少一个驱动芯片及与每个驱动芯片对应的至少一个像素单元,一个驱动芯片及与驱动芯片对应的像素单元组成一个发光组件;基板具有第一表面,第一表面设置有线路层;驱动芯片和对应的像素单元设置于基板组件的第一表面;位于每个像素单元内的子像素分别与线路层及对应的驱动芯片电连接、线路层与驱动芯片电连接以形成控制发光回路。这种堆叠结构可以实现Micro IC驱动Micro LED的方案,有利于实现显示屏高像素显示。
  • 一种堆叠结构显示屏显示装置
  • [发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法-CN202010550671.0在审
  • 胡丰田;黄文进;何大鹏 - 华为机器有限公司
  • 2020-06-16 - 2021-12-17 - H01L27/15
  • 本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,该显示面板包括基板和固定于基板的电子器件,上述基板包括驱动电路和与驱动电路电连接的第一连接部;上述电子器件包括第二连接部,上述第一连接部与第二连接部固定且电连接。为了实现上述第一连接部与第二连接部的固定和电连接,可以使第一连接部包括镍锥层,该镍锥层朝向第二连接部的一侧为微纳米锥状结构,第二连接部包括软焊金属层。则使第一连接部与第二连接部固定时,可以使微纳米锥状结构嵌入软焊金属层,且微纳米锥状结构与软焊金属层之间形成金属间化合物层,以使微纳米锥状结构可靠且稳定的嵌入在软焊金属层中,实现第一连接部与第二连接部之间的固定且电连接。
  • 显示面板显示装置制备方法
  • [发明专利]微型发光二极管的转移方法与显示面板-CN202010487106.4在审
  • 牛红林;何大鹏 - 华为机器有限公司
  • 2020-05-30 - 2021-12-03 - H01L21/677
  • 本申请实施例提供一种转移效率与修复效率较高的微型发光二极管转移方法:提供第一输出基板,多个呈阵列排布的微型发光二极管芯片通过剥离层设置于第一输出基板表面;将第一转移基板与第一输出基板对准并将多个微型发光二极管芯片与第一基板表面的第一粘着层粘着固定;采用激光处理第一输出基板目标位置的微型发光二极管芯片对应的区域,目标位置的微型发光二极管芯片与剥离层相剥离;提供设置有接收粘着层的接收基板,将第一转移基板与接收基板对准并使得目标位置的微型发光二极管芯片与接收粘着层固定;处理第一粘着层,目标位置的微型发光二极管芯片与第一粘着层脱离转移至接收基板上。本申请实施例还提供一种通过前述转移方法制作的显示面板。
  • 微型发光二极管转移方法显示面板
  • [发明专利]一种堆叠结构、显示屏及显示装置-CN202010362184.1在审
  • 何大鹏;黄文进 - 华为机器有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-11-02 - H01L27/15
  • 本申请提供了一种堆叠结构、显示屏及显示装置,堆叠结构包括层叠设置的基板、驱动芯片及像素单元,基板具有第一表面,第一表面设置有线路层,驱动芯片设置在线路层背离第一表面的表面,像素单元与对应的驱动芯片层叠设置。位于每个像素单元的子像素分别与所述线路层及对应的驱动芯片电连接并形成发光回路。由上述描述可以看出,在采用像素单元与驱动芯片层叠设置的方式时,驱动芯片和像素单元可位于不同的层,基板上可布置更多的驱动芯片,并且驱动芯片上也可布置更多的像素单元,整个堆叠结构,可形成一整层的像素单元,驱动芯片不会占用像素单元的布置区域,提高了像素单元布置的个数,进而提高了显示屏的显示效果。
  • 一种堆叠结构显示屏显示装置
  • [发明专利]LED芯片转移系统及其转移方法-CN202010328074.3在审
  • 牛红林;何大鹏 - 华为机器有限公司
  • 2020-04-23 - 2021-10-26 - H01L21/677
  • 本申请实施例提供一种LED芯片转移系统及其转移方法,通过供料模块将晶片和基板均提供至运动模块上,继而该运动模块带动晶片和基板中的至少一个往靠近彼此的方向运动,以将芯片移动至基板上对应的连接位上,接着采用激光模块对待转移芯片与晶片的衬底之间的牺牲层进行烧蚀,以将待转移芯片从晶片的衬底上剥离下来,并转移至基板上,最后采用运动模块将晶片与基板分开,完成晶片的LED芯片的批量转移,实现了对晶片上芯片的选择性转移,即在将所有芯片移动至基板对应的连接位上后,采用激光模块剥离特定的芯片,便可将所需的芯片例如完好无损的芯片选择性地转移至基板上,从而避免了将已损坏的芯片转移至基板上,提高了芯片的转移良率。
  • led芯片转移系统及其方法
  • [实用新型]一种汽车举升块侧围固定结构-CN201922462609.1有效
  • 初丛莹;陈才;丁宇;朱晓亮;刘业峰;何大鹏 - 中国第一汽车股份有限公司
  • 2019-12-31 - 2021-01-12 - B62D25/02
  • 本实用新型涉及一种汽车举升块侧围固定结构,侧围A柱加强板下部开设有缺口,带有凸焊螺母的第一局部固定板和侧围A柱加强板通过点焊连接,带有凸焊螺母的第二局部固定板与侧围C柱加强板通过点焊连接,带有凸焊螺母的第一局部固定板和带有凸焊螺母的第二局部固定板均贴合在侧围外板的下部的上表面,举升块抵靠在侧围外板的下部的下表面的和带有凸焊螺母的第一局部固定板和带有凸焊螺母的第二局部固定板对应处,螺栓依次将举升块、侧围外板和带有凸焊螺母的第一或第二局部固定板连接为一体。实现汽车举升机构在门槛处侧围外部的托举,避免门槛下部翻边的损伤和保证门槛处整体外观效果。
  • 一种汽车举升块侧围固定结构
  • [实用新型]一种学生管理用具有防水结构的信息文件柜-CN202020379853.1有效
  • 何大鹏 - 何大鹏
  • 2020-03-24 - 2020-10-30 - A47B63/06
  • 本实用新型公开了一种学生管理用具有防水结构的信息文件柜,包括盆栽放置盘和干燥剂,所述盆栽放置盘的底端安置有支柱,且支柱的下方设置有隔板,所述隔板的下方固定有挂钩,且挂钩的右侧安装有文件夹,所述文件夹的右侧设置有抽屉,且抽屉的下端安置有转轴,所述文件夹的下方安装有转片,且转片的右侧衔接有文件柜门,所述文件柜门的表面固定有把手,且把手的右侧安置有显示屏,所述显示屏的下端安装有密码按键,且密码按键的右侧设置有保险柜手柄,所述保险柜手柄的底端安装有自动伸缩杆。该学生管理用具有防水结构的信息文件柜设置有干燥剂保证了文件的完整性,不会因文件放置太久,产生潮气,使文件有损坏,更换方便。
  • 一种学生管理用具防水结构信息文件柜
  • [发明专利]芯片维修方法及设备-CN201811460543.6有效
  • 何大鹏;徐焰 - 华为机器有限公司
  • 2018-12-01 - 2020-10-23 - H01L33/00
  • 本发明公开一种芯片维修方法,包括如下步骤:测试接收基板,从位于所述接收基板的一个表面上的多个芯片中检测出N个缺陷芯片,并获取每一个缺陷芯片的坐标信息,N为大于或等于2的整数;根据所述N个缺陷芯片的坐标信息,从位于输出基板的一个表面上的多个无缺陷芯片中确定出N个无缺陷芯片作为补偿芯片,所述N个补偿芯片与所述N个缺陷芯片是一对一的;将所述N个补偿芯片批量转移至所述接收基板上的对应的所述缺陷芯片的位置。本发明的芯片维修方法能够针对基板上存在的缺陷芯片进行一次性的维修,提高维修效率。本发明还提供一种芯片维修设备。
  • 芯片维修方法设备

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