“佐藤嘉昭”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体器件-CN201711461536.3有效
发明人： 佐藤嘉昭;假屋崎修一;中川和之 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种改进了可靠性的半导体器件。该半导体器件包括：布线衬底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；芯片电容器，置于布线衬底中，具有第一电极和第二电极；第一端子和第二端子，设置在第一表面上；以及第三端子，设置在第二表面上。该半导体器件还包括：第一传导路径，用于耦合第一端子和第三端子；第二传导路径，用于耦合第一端子和第一电极；第三传导路径，用于耦合第三端子和第一电极；以及第四传导路径，用于耦合第二端子和第一电极。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN201811573029.3有效
发明人：中川和之;土屋恵太;佐藤嘉昭;仮屋崎修一;中条德男;柳生正义;植松裕 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体器件包括安装在布线衬底上方的半导体芯片。用于输入的信号布线和用于输出的信号布线被布置在布线衬底中的不同布线层中并且彼此重叠，用于输入的信号布线传输至半导体芯片的输入信号，用于输出的信号布线传输来自半导体芯片的输出信号。在布线衬底的厚度方向上，每个信号布线被夹置在被供给有参考电位的导体平面之间。在半导体芯片的前表面中，用于输入的信号电极和用于输出的信号电极布置在不同的行中。在用于输出的信号布线比用于输入的信号布线在布线衬底中位于更高层中的情况下，与用于输入的信号电极相比，用于输出的信号电极被布置在更靠近前表面的外边缘的行中。
半导体器件

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN202110162639.X在审
发明人： 佐藤嘉昭;椀泽光伸;松本明;出口善宣;齐藤健太郎 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及一种制造半导体器件的方法。在根据一个实施例的制造半导体器件的方法中，在提供包括非易失性存储器、焊盘以及包括有机材料的绝缘膜的半导体晶片之后，使探针接触位于第二区域中的焊盘的表面，并且数据被写入到非易失性存储器。在此，通过对有机材料执行第一热处理来形成绝缘膜。而且，在对半导体晶片执行第二热处理并检查其中被写入数据的非易失性存储器之后，通过使用电镀法来在位于第一区域中的焊盘的表面上形成阻挡层和第一焊料材料。此外，通过对第一焊料材料执行第三热处理来在第一区域中形成凸块电极。
制造半导体器件方法

[发明专利]半导体器件-CN201580083834.6有效
发明人：中川和之;土屋惠太;佐藤嘉昭;马场伸治 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体器件包含：布线基板，其具备第一面及上述第一面的相反侧的第二面；半导体芯片，其搭载于上述布线基板，并具备多个芯片电极；第一电容器，其在俯视时配置在与上述半导体芯片重叠的位置，且内置于上述布线基板；以及第二电容器，其在俯视时配置在上述第一电容器与上述布线基板的周缘部之间。另外，上述第二电容器以串联连接的方式插入于相对于上述半导体芯片输入或输出电信号的信号传送路径。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN201680069738.0在审
发明人：中川和之;寺岛克司;土屋惠太;佐藤嘉昭;内田浩享;萱岛祐治;仮屋崎修一;马场伸治 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-02-10 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一实施方式的半导体器件具有搭载于布线基板的第一半导体部件和第二半导体部件。上述第一半导体部件具有在与外部之间传输第一信号的第一端子以及在与上述第二半导体部件之间传输第二信号的第二端子。另外，上述第二半导体部件具有在与上述第一半导体部件之间传输上述第二信号的第三端子。另外，上述第一信号以比上述第二信号更高的频率来传输。另外，上述第一半导体部件的上述第二端子与上述第二半导体部件的上述第三端子经由上述第一布线构件电连接。另外，上述第一半导体部件的上述第一端子不经由上述第一布线构件而是经由第一凸块电极与上述布线基板电连接。
半导体部件第二信号传输半导体器件布线构件布线基板电连接凸块电极外部

[发明专利]半导体器件-CN201611166719.8在审
发明人： 佐藤嘉昭;桂洋介 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括安装在布线衬底上的半导体芯片和封装结构以及用于覆盖半导体芯片的盖子，盖子被固定到布线衬底的表面上而在平面图中与封装结构不重叠。盖子包括与半导体芯片重叠的上表面部分、固定到布线衬底的表面的凸缘部分、以及用于使上表面部分与凸缘部分相接合的倾斜部分。此后，布线衬底到的表面距上表面部分的顶表面的距离大于布线衬底的表面距凸缘部分的顶表面的距离。
半导体器件

[发明专利]布线板-CN201010508388.8有效
发明人： 佐藤嘉昭 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。
布线

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top