专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202310003716.6在审
  • 井上大辅 - 富士电机株式会社
  • 2023-01-03 - 2023-08-18 - H01L23/31
  • 提供半导体装置,提高密封树脂的密合性来防止线接合性的降低。具备:壳体树脂,其具有划定出配置半导体芯片的空间的框部和设置于框部的下侧的底部;外部连接端子,其具有一部分埋入于框部的外部端子和以从外部端子向空间内延伸的方式配置于底部的内部端子;线,其将半导体芯片与内部端子电连接;密封树脂,其以覆盖半导体芯片、线以及内部端子的方式形成于空间。内部端子具有台阶部和呈矩形形状的连接部,台阶部以与内部端子的向空间的延伸方向并行的方式设置于连接部的相向的两端,台阶部的上表面比连接部的上表面低,相向的台阶部各自的一部分上表面被利用壳体树脂构成的振动抑制部覆盖,在使台阶部的其它上表面露出的槽部埋入有密封树脂。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体模块-CN202211348665.2在审
  • 井上大辅 - 富士电机株式会社
  • 2022-10-31 - 2023-06-13 - H01L23/10
  • 本发明的目的为提供能够降低壳体部与基底部的安装公差的半导体模块。半导体模块(1)具备:基底部(13),其具有多个半导体元件(Su1~Sw2)及对多个半导体元件(Su1~Sw2)进行冷却的冷却器(131);壳体部(11),其安装于基底部(13),划定出配置多个半导体元件(Su1~Sw2)的空间(12);第一突起部(117),其具有通过自身的中心(117a)的第1方向(L1)的尺寸及与第1方向(L1)交叉且通过中心(117a)的第2方向(L2)的尺寸不同的形状,自壳体部(11)朝向基底部(13)所配置的那一侧突出;以及贯通孔(137),其比第一突起部(117)的外周大,并且具有沿第一突起部(117)的外周的形状的开口,通过贯通基底部(13)而形成,供第一突起部(117)插入。
  • 半导体模块
  • [发明专利]输送带-CN202180062473.2在审
  • 西冈央成;井上大辅;早崎康行;坂本翔;渡边泰秀;三隅史雄;伊藤大辉;丸山勇;仲市真吾 - 住友理工株式会社
  • 2021-09-27 - 2023-05-09 - B41J2/01
  • 本发明提供一种图像形成装置用的输送带,其即使长期使用也不易产生由清洁刮板的抵接及滑动导致的滑动声。输送带1具有筒状的基层2和形成于基层2的外周面上的表层3。基层2含有聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺,基层2具有3GPa以上且7GPa以下的弹性模量。表层3被构成为包含具有羟基的氟树脂、异氰酸酯固化剂和硅酮共聚物的树脂组合物的固化体。硅酮共聚物是包含硅酮单元和不具有硅氧烷骨架的其他单元的共聚物,该硅酮共聚物具有羟基,并且硅氧烷单元的含有比例为95摩尔%以上且小于100摩尔%、或者40摩尔%以上且70摩尔%以下。树脂组合物中的硅酮共聚物的添加量相对于氟树脂与异氰酸酯固化剂的合计100质量份为1质量份以上且5质量份以下。
  • 输送带
  • [发明专利]光学膜、层叠膜及触摸面板-CN201980062687.2有效
  • 井上大辅;五十部悠 - 富士胶片株式会社
  • 2019-08-29 - 2023-03-10 - B32B7/023
  • 本发明提供一种光学膜、层叠膜及触摸面板,所述光学膜包含易粘接层,配置于易粘接层上的层的密合性优异,并且能够形成当适用于显示装置时能够赋予良好的黑色紧密度的膜,此外滑动性优异。光学膜具有基材膜和配置于基材膜的至少一个表面上的易粘接层,易粘接层包含树脂、二氧化硅粒子及除了二氧化硅粒子以外的金属氧化物粒子,在易粘接层的垂直剖面上,计算易粘接层的平均膜厚,在将从易粘接层的基材膜侧起平均膜厚的50%的区域设为下部区域、且将易粘接层的除了下部区域以外的区域设为上部区域的情况下,下部区域的总面积中所占的源自金属氧化物粒子的面积的比例A相对于上部区域的总面积中所占的源自金属氧化物粒子的面积的比例B之比为1.05以上,易粘接层的与基材膜侧相反的一侧的表面的算术平均粗糙度Ra为10nm以上且小于20nm。
  • 光学层叠触摸面板

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