专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202320441710.2有效
  • 安健平;蔡昌礼;耿成都;杜旺丽;高硕;唐会芳 - 云南中宣液态金属科技有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-29 - H01L23/10
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构,属于芯片技术领域。所述芯片封装结构包括底板、芯片、充气密封圈、液态金属和散热器,芯片设置在底板上,充气密封圈设置在底板上,充气密封圈的内圈套设在芯片的外周,在充气密封圈的轴向上,充气密封圈的高度高于芯片的高度,液态金属设置在芯片的上方,且液态金属位于充气密封圈的内圈内部,散热器设置在充气密封圈的上方,以密封液态金属。本实用新型的芯片封装结构安装方便、结构简单、使用和维护方便,使液态金属有更长的寿命。
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]一种以液态金属作为喷洒介质的多功能音箱-CN201710039900.0有效
  • 吕则兴;蔡昌礼 - 云南中宣液态金属科技有限公司
  • 2017-01-19 - 2023-08-08 - H04R1/02
  • 本发明公开了一种以液态金属作为喷洒介质的多功能音箱,包括底座和安装在底座顶部的透明音响罩,底座内部成型有容置腔,容置腔的腔壁上安装有喇叭,底部装设有电源模块,喇叭与电源模块电连接,容置腔内装设有液态金属储盒、喷洒装置、喷洒驱动机构、智能音频解码芯片和控制模块,液态金属储盒内装有液态金属,透明音响罩内设置有与喷洒装置相连的液态金属喷嘴,液态金属储盒与喷洒装置间安装有相互连通的液态金属导管,智能音频解码芯片将音频信号传递给控制模块,控制模块通过喷洒驱动机构控制喷洒装置工作。本发明音乐的旋律与液态金属的动感相结合,不仅更具有观赏性,而且能够达到视觉与听觉的双重感受,给人们的生活增添更多乐趣。
  • 一种液态金属作为喷洒介质多功能音箱

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