专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体贴片机晶片反向防呆装置-CN202011466436.1有效
  • 马君健;周德金;徐宏;刘宗伟;钟磊;韩婷婷;于理科 - 无锡英诺赛思科技有限公司
  • 2020-12-13 - 2022-05-20 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体贴片机晶片反向防呆装置,具体涉及半导体贴片设备技术领域,包括放置台和辅助清尘结构,所述放置台内部的顶端之间设置有辅助清尘结构,所述放置台的一端设置有辅助下料结构,所述放置台的另一端设置有辅助推拉结构,所述放置台的顶端设置有晶片,所述放置台的内部设置有辅助防呆结构,所述放置台的底端设置有辅助调节固定结构。本发明通过设置有放置槽、固定座、减速电机、螺纹杆、活动块、横杆和固定板,打开减速电机驱动螺纹杆进行转动,因横杆贯穿放置台两侧的内部,当螺纹杆转动时,螺纹杆上的活动块会向中间同时靠近,这时横杆一侧的固定板可根据晶片的宽度进行限位固定,使得适用性更高。
  • 一种半导体贴片机晶片反向装置
  • [发明专利]一种利用氨热法生产氮化镓晶体的生长装置-CN202010773368.7有效
  • 周德金;吴超;徐宏;黄伟;闫大为;于理科;钟磊 - 清华大学无锡应用技术研究院
  • 2020-08-04 - 2022-05-13 - C30B7/10
  • 本发明公开了一种利用氨热法生产氮化镓晶体的生长装置,驱动装置内腔的内壁固定设置有隔板,隔板的表面固定设置有加热层,反应罐内腔的内壁固定设置有驱动装置,通孔的内腔固定设置有夹持机构,坩埚的表面固定开设有连接口,进液阀的一端贯穿反应罐、隔板和滑轨的表面,并与连接口活动连接,本发明涉及氮化镓生长技术领域,该利用氨热法生产氮化镓晶体的生长装置,解决了无法进行多个氮化镓晶体来进行共同的生长,无法对氮化镓晶体在坩埚内腔的溶液中进行位置的调整,不能保证晶种模版一直处在最佳的生长环境,不利于提高氮化镓晶体生长效率和生长质量,无法对坩埚进行清理和对大小不同的晶体进行夹持的问题。
  • 一种利用氨热法生产氮化晶体生长装置
  • [发明专利]一种芯片共晶焊接设备及共晶焊接方法-CN202011489045.1有效
  • 周德金;马君健;徐宏;钟磊;刘宗伟;于理科 - 无锡英诺赛思科技有限公司
  • 2020-12-16 - 2022-04-01 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种芯片共晶焊接设备,具体涉及芯片加工技术领域,包括底座和立柱,所述底座顶端的一侧固定连接有立柱,所述立柱的内部设置有调节机构,所述立柱的一侧固定连接有吸尘机构,所述立柱的另一侧设置有横杆。本发明通过设置有滑槽、调节块、吸盘、挡板和中心轴,传统的焊接装置对芯片进行夹持固定的时候容易造成芯片边角受损,利用在用于加工的工作台的顶端安装若干组吸盘,将芯片放置在吸盘的顶端然后向下轻轻压动,芯片就可以稳定的放置在吸盘上,还可以根据不同芯片的宽度来调节中心轴外部的挡板之间的角度,利用移动调节块即可对挡板的角度进行调节,这样固定芯片可以避免硬物夹持芯片造成的边角损坏的情况。
  • 一种芯片焊接设备焊接方法
  • [发明专利]一种氮化镓基大功率芯片散热结构-CN202010774407.5在审
  • 周德金;闫大为;黄伟;陈珍海;戴金;于理科;夏华秋 - 清华大学无锡应用技术研究院
  • 2020-08-04 - 2020-11-20 - H01L23/467
  • 本发明公开了一种氮化镓基大功率芯片散热结构,包括散热底板、安装底座,所述散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层,所述散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆,四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有顶板,所述顶板上设置有移动散热机构,散热底板上设置有卡紧安装机构,本发明涉及大功率芯片技术领域。该氮化镓基大功率芯片散热结构,通过驱动电机、驱动轴、转盘、第一齿牙、第二齿牙的配合,便于带动回形框左右往复运动,进一步可带动移动风扇左右运动,能对芯片整体进行散热,且通过移动风扇的左右移动,可防止芯片表面积累灰层,使得散热效果更佳。
  • 一种氮化大功率芯片散热结构

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