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- [实用新型]碳化硅晶圆清洗装置-CN202320228421.4有效
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闫方亮;于渤;杨丽霞
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北京聚睿众邦科技有限公司
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2023-02-16
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2023-06-30
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H01L21/67
- 本申请提供了碳化硅晶圆清洗装置,涉及晶圆清洗,包括晶圆收纳托,晶圆收纳托的内底壁固定连接有托举组件,晶圆收纳托的一侧放置有承载台,通过设置的吸盘组件与托举组件,实现了顶杆向下移动,使托举组件上的晶圆与气动吸盘接触时,使连接横板因一端受力使另一端向上抬升,而两侧的锥形夹持板会因加强杆的固定,使摆动力臂的移动使悬浮臂同样向外延伸,当扩张的锥形夹持板接触到晶圆时通过内侧的放置槽将晶圆搭接在其放置槽的表面避免了需要气动吸盘依次从晶圆收纳托上吸取的问题;不仅保证晶圆固定的同时,防止吸盘吸取时出现位置偏差,导致晶圆角度偏移的情况,且减少气动吸盘与托盘之间的距离,提高吸取与运输效率。
- 碳化硅清洗装置
- [发明专利]一种芯片贴片封装方法及装置-CN202310122150.9在审
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闫方亮;于渤;杨丽霞
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北京聚睿众邦科技有限公司
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2023-02-16
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2023-06-27
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H01L21/60
- 本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置,涉及芯片封装技术领域,包括封装机台,封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨,两个第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台,两个第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨,第二滑轨的一侧转动连接有第二丝杆,第二丝杆的表面滑动连接有第二滑台,其中一个第一滑轨的一侧转动连接有第一丝杆,第一丝杆与第一滑台之间螺纹连接,第一丝杆和第二丝杆的一端均安装有伺服电机a,第一滑台和第二滑台的侧壁还安装有位移传感器。本发明通过贴片部件可任意进行方位组合,即可以根据芯片的形状、引脚多少用贴片部件将引脚进行一个一个排布,从而达到所要封装需求的布局,从而实现柔性封装。
- 一种芯片封装方法装置
- [发明专利]具有散热结构的空调-CN202310225494.2在审
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冯迪;窦笠;吴晓梅;陈东旭;于渤;郭松峰;王旭
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中国铁塔股份有限公司
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2023-03-10
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2023-05-30
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F24F5/00
- 本申请提供一种具有散热结构的空调,涉及空调技术领域。所述空调包括壳体、接水盘、压缩机、驱动板和散热结构;所述接水盘设置于所述壳体的内部,并将所述壳体的内部分隔成第一腔体和第二腔体,所述接水盘与所述壳体内壁之间具有间隙以形成风道;所述驱动板设置于所述第二腔体内,所述压缩机和所述散热结构分别设置于所述驱动板的两侧,所述壳体的内壁上开设有进风口和出风口,所述进风口位于所述散热结构远离所述第一腔体的一侧,所述出风口与所述第一腔体导通;所述风道、所述进风口和所述出风口组成用于散热的散热风路。本申请提供的技术方案实现了压缩机、驱动板的散热,并且驱动板不会出现凝结水珠而造成短路的情况,极大降低了安全隐患。
- 具有散热结构空调
- [发明专利]空调系统-CN202211684528.6在审
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冯迪;窦笠;吴晓梅;陈东旭;于渤;郭松峰;王旭
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中国铁塔股份有限公司
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2022-12-27
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2023-05-12
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F24F11/86
- 本申请实施例提供一种空调系统,包括控制器、蒸发器、冷凝器、压缩机组和热管;所述冷凝器、所述压缩机组和所述蒸发器通过管路依次连接,形成第一循环管路;所述冷凝器、所述热管、所述蒸发器和通过管路依次连接,形成第二循环管路;所述压缩机组包括至少两个压缩机,且所述至少两个压缩机并联设置,所述至少两个压缩机的额定转速不同;其中,所述控制器用于控制所述第一循环管路和所述第二循环管路的工作状态,在所述第一循环管路处于工作状态时,所述控制器还用于控制所述至少两个压缩机的工作状态。通过设置热管,在室外温度低、且室内室外温差较大时,可通过热管对室内温度进行调节,从而提高能效比。
- 空调系统
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