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- [发明专利]PCB揭盖板防分层压合方法-CN202111139493.3有效
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廖亿群;陈超;谢小南
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九江明阳电路科技有限公司
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2021-09-27
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2023-07-07
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H05K3/46
- 本发明技术方案公开了一种PCB揭盖板防分层压合方法,包括如下步骤:切割步骤;贴高温胶步骤;配对压合步骤;揭盖撕胶步骤;切割步骤为:通过激光切割将无流胶PP切割开窗,且保证PP开窗比揭盖内层铜面大0.2mm,使最大PP与芯板之间结合,避免无流胶PP流到铜面;贴高温胶步骤为:在芯板处设置高温胶定位线,且需根据揭盖悬空尺寸,设置相对应贴胶与揭盖间距保留数值;配对压合步骤:通过压件对内层揭盖铜面进行压合,使高温胶填充物与阶梯悬空处隔绝气体残留,且使后制程水平线的药水无法渗入;揭盖撕胶步骤为:将盖板揭开后,将高温胶撕去。本技术方案解决了现有技术中PCB压合方式容易产生分层的问题。
- pcb盖板层压方法
- [实用新型]一种埋铜块PCB基板-CN202223134053.1有效
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柯彬彬;胡诗益;李星;徐北水
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九江明阳电路科技有限公司
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2022-11-24
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2023-04-21
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种埋铜块PCB基板,包括芯板叠置体、以及铜块;所述芯板叠置体上设置有安装槽,所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内;所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元;各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台,所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。本实用新型通过将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向相互错开并依次排布,在芯板叠置体压合时,通过利用各凸台对铜块的限位作用,可避免铜块在安装槽内发生移位现象,从而可减少铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题、以及铜块与芯板叠置体粘接不牢的问题。
- 一种埋铜块pcb基板
- [发明专利]一种厚铜PCB板的阻焊工艺-CN202111168088.4有效
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陈超;谢小南
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九江明阳电路科技有限公司
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2021-09-30
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2023-04-18
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H05K3/28
- 本发明公开了一种厚铜PCB板的阻焊工艺,所述厚铜PCB板包括基板、设置在基板上的线路层;所述线路层宽度≤20um的区域形成为前置处理区,且线路层的其余区域形成为后置处理区;该厚铜PCB板的阻焊工艺包括以下步骤:S1:对厚铜PCB板进行第一次前处理;S2:在厚铜PCB板上形成有第一阻焊油墨层;S3:形成为第一次曝光部;S4:进行第一次显影处理;S5:将第一次曝光部固化;S6:形成有第二阻焊油墨层;S7:进行第二次曝光处理;S8:进行第二次显影处理。本发明可确保第二阻焊油墨层的油墨分布均匀,避免出现油墨厚度过薄、色差、线路发红、油墨不均等品质异常情况,确保产品质量,还可节省生产时间,提高生产效率。
- 一种pcb焊工
- [发明专利]树脂塞孔制作工艺-CN202310064361.1在审
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陈超;谢小南
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九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
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2023-01-18
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2023-04-07
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H05K3/00
- 本发明公开了一种树脂塞孔制作工艺,树脂塞孔制作工艺包括:对预处理线路板进行钻孔,得到包括塞孔的钻孔线路板,将烤炉预热至烤板温度,对钻孔线路板进行烤板,得到烤板线路板,对塞孔进行大小检测,得到孔径数据,根据孔径数据从预设的塞孔板中筛选得到第一目标塞孔板和第二目标塞孔板,根据孔径数据将第一目标塞孔板放置于第一板面,并根据孔径数据将第二目标塞孔板放置于第二板面,以对第一板面和第二板面进行树脂塞孔,得到塞孔线路板,将烤炉预热至固化温度,对塞孔线路板放进行固化,得到固化线路板,对固化线路板进行研磨,得到目标线路板。本发明能够对线路板的两面同时进行树脂塞孔,减少了人工流程,进而减少了生产成本。
- 树脂制作工艺
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