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[发明专利]一种超厚铜芯板制作方法及多层超厚铜电路板-CN202310832433.2在审
发明人：陈丽琴;段李权;李星 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜芯板制作方法及多层超厚铜电路板，该超厚铜芯板制作方法包括以下步骤：步骤S1：预备好至少两铜板体；步骤S2：在各铜板体的第一端上覆盖感光层；步骤S3：对铜板体第一端的感光层进行第一次曝光处理，并对铜板体第一端的感光层的未曝光区域进行第一次显影处理；步骤S4：对第一次显影处理后铜板体第一端露出来的铜进行第一次蚀刻，以在铜板体的第一端上形成第一蚀刻图形；步骤S5：将两个形成有第一蚀刻图形的铜板体与一绝缘体以各铜板体的第一端均面向绝缘体的方式压合在一起；步骤S6：在叠置压合体的两铜板体的第二端上蚀刻制得第二蚀刻图形。本发明可减少侧蚀，并可满足更多的不同线路间距的线路制作要求。
一种超厚铜芯板制作方法多层超厚铜电路板

[发明专利]一种多层PCB基板的制作方法-CN202211422981.X在审
发明人：李星;胡诗益;徐北水;柯彬彬;段李权 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB基板的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作形成板层单元；步骤S2：通过线路图形加厚方法在板层单元加工形成有厚铜式线路图形；步骤S3：形成为多层PCB基板；所述步骤S1包括子步骤S11和子步骤S12：子步骤S11：预备好芯板，并对芯板的各芯板铜层进行加工，制得芯板线路图形；子步骤S12：将制有芯板线路图形的芯板通过第二绝缘粘接层粘接有铜箔层，以制作形成为板层单元。本发明可满足厚铜式线路图形厚度要求的同时，能较大限度减小铜箔层的厚度，从而可减少铜箔层的费用成本，而且，还可减少因去除铜箔层的非线路图形区域而造成铜的消耗量，以达到节省铜资源目的。
一种多层 pcb 制作方法

[实用新型]覆铜线圈板-CN202122370345.4有效
发明人： 段李权;许士玉 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜线圈板，包括线圈板本体，线圈板本体上设置有线路区、边框区和中心区，边框区位于线路区的外侧，中心区位于线路区的内侧，边框区上铺设第一类型铜，中心区铺设第二类型铜。其中，线路区用于铺设线路，安装元器件。通过在边框区铺设第一类型铜，在中心区铺设第二类型铜，以使边框区和中心区的残铜率均与线路区的残铜率不同，从而改变覆铜线圈板上的铜的分布。本实用新型公开的覆铜线圈板，能够提高覆铜线圈板的板厚均匀性，以便于减小板厚极差，以提高覆铜线圈板的性能。
铜线