专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用薄热电片生产多个器件芯片的方法-CN00801789.1有效
  • 西村真;木村健一;宫川展幸;川岛雅人;中村良光;井狩素生;高田裕司;谷口良 - 松下电工株式会社
  • 2000-12-21 - 2004-03-17 - H01L21/301
  • 一种利用薄热电片生产多个器件芯片的方法,包含如下步骤:形成将由硬粒子喷砂进行处理的器件基片,器件基片包含热电材料薄片,多个器件形成区,器件形成区形成在薄片两个相对的表面上,和形成在两个相对表面上的电路图形,通过原料可去除部分将每个器件形成区与相邻的器件形成区隔离;在电路图形之间建立电连接,以获得三维的电路图形,并将三维电路图形接地,从而所有器件形成区都具有相同电势;接着,通过喷砂对器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料,同时留下带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分,从而获得器件芯片集合,其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连;通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
  • 利用热电生产器件芯片方法
  • [发明专利]激光测距装置-CN03148774.2无效
  • 本田达也;前田裕史;岸田贵司;吉村一成;大木一史;滨口秀司;中村良光;中村国法 - 松下电工株式会社
  • 2003-06-25 - 2004-03-10 - G01C3/10
  • 在使用激光来测定从装置看两个方向上的测定物之间的距离的激光测距装置中设置有:沿规定的投光轴向各测定物投射激光束的两个照射部、接受来自上述投射光的各测定物的反射光的受光部、根据由上述受光部产生的对上述投射光的受光信号测定从装置的基准点到各测定物的距离的距离测定处理部、根据由上述距离测定处理部测定的距离数据和两个投光轴的夹角计算测定物间的距离的距离计算处理部;使上述一方照射部的投光轴对另一方照射部的投光轴角度可变。这样,仅用一次测距动作就能简单且高精度地测定测定物间的距离。
  • 激光测距装置
  • [发明专利]信息记录再现装置和信息记录再现媒体-CN96196067.1无效
  • 中村良光;冈崎之则 - 松下电器产业株式会社
  • 1996-08-07 - 1998-09-09 - G11B20/12
  • 本发明涉及信息记录再现装置及媒体,其目的在于即使在媒体的各媒体管理信息区域内产生缺陷扇区也可使用媒体管理信息,从而提高信息记录再现装置及媒体的可靠性。为了达到上述目的,本发明在记录媒体(3)内的媒体管理信息区域读取媒体管理信息的标识符、或使用扇区的位置信息即媒体管理信息位置信息、或缺陷扇区的位置信息即媒体管理信息区域缺陷位置信息;媒体管理信息位置管理手段(5)在RAM(8)中存贮这些信息,并根据这些信息控制再现手段(1)及记录手段(2)。由此,不会在缺陷扇区位置记录媒体管理信息,从而能可靠地记录媒体管理信息,提高信息记录再现装置及媒体的数据的可靠性。
  • 信息记录再现装置媒体

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