“中村彰宏”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果38个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法-CN202280011092.6在审
发明人：代岛雄汰;野本周司;中村彰宏;小森直光 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明所涉及的感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂及(D)光聚合性化合物，光聚合性化合物包含具有聚氧亚烷基链及烯属不饱和基团的光聚合性化合物。
感光性树脂组合元件印刷线路板制造方法

[发明专利]流体控制装置、汽化系统及压电致动器-CN202211439500.6在审
发明人：井上崇行;池泽纪研;田口明広;池山俊広;一之宫刚;中村彰宏 -专利权人：株式会社堀场STEC
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F16K31/02 文献下载
摘要：本发明提供流体控制装置、汽化系统和压电致动器，防止发生压电元件的裂纹并且降低对控制基板的热影响，所述流体控制装置具备：流体控制阀(3)，由压电致动器(32)驱动；流体传感器(4)，测量流体的压力或流量；控制基板(5)，根据由流体传感器(4)测量的测量值，控制流体控制阀(3)；以及放电用电阻(7)，设置在与控制基板(5)不同的部件。
流体控制装置汽化系统压电致动器

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法-CN202180058164.8在审
发明人：大塚康平;泽本飒人;中村彰宏;坂本德彦 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08F285/00 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(X)有机粒子和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。另外，提供一种包含所述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜。而且，提供一种多层印刷配线板和半导体封装。进一步，提供一种所述多层印刷配线板的制造方法。
感光性树脂组合多层印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、印刷配线板、和印刷配线板的制造方法-CN202080100749.7在审
发明人：小森直光;野本周司;中村彰宏;泽本飒人 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的干膜、印刷配线板和印刷配线板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物、(B)固化剂、(C)光聚合引发剂以及(D)光聚合性化合物，所述(D)光聚合性化合物为具有骨架(X)和三个以上(甲基)丙烯酰基的多官能单体，该骨架(X)为源自多元醇的骨架，且具有三个以上从羟基除去氢原子后的基团作为与其他结构的结合基团(a)，该三个以上(甲基)丙烯酰基与所述结合基团(a)直接或间接地结合，所述三个以上(甲基)丙烯酰基中的一个以上(甲基)丙烯酰基经由连接基团而与所述结合基团(a)结合。
感光性树脂组合印刷线板制造方法

[发明专利]材料供给系统、存储介质和材料供给方法-CN202210209573.X在审
发明人：田口明広;辻健助;水山勇气;中村彰宏;松田慎 -专利权人：株式会社堀场STEC
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供材料供给系统、存储介质和材料供给方法，在液体材料的汽化推进而容器内接近真空气氛的情况下，也能防止液面传感器的温度急速上升。材料供给系统(100)具备收容液体材料的容器(211)和设置在容器(211)内的液面传感器(213)，液面传感器(213)是在被供给预定的正常能量而发热的状态下检测液面的自热式的液面传感器，且所述材料供给系统(100)包括：监视部(44)，监视根据液面传感器(213)的输出信号得到的检测值；以及能量控制部(45)，在由监视部(44)监视的检测值达到预定的上限值的情况下，将向液面传感器(213)供给的能量控制成比正常能量低的低能量。
材料供给系统存储介质方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法-CN202180009497.1在审
发明人：泽本飒人;野本周司;中村彰宏;大塚康平;秋山裕也 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(F)无机填充材，前述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，前述(F)无机填充材包含用偶联剂进行了表面处理的无机填充材，所述偶联剂不具有选自由氨基和(甲基)丙烯酰基所组成的组中的至少一种官能团。此外，提供光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。进一步，提供包含前述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，提供多层印刷配线板和半导体封装，并且提供前述多层印刷配线板的制造方法。
感光性树脂组合多层印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法-CN202080022343.1在审
发明人：泽本飒人;中村彰宏;高濑有司;野本周司;冈出翔太 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种感光特性和从支撑体膜剥离的剥离性均优异的感光性树脂组合物、光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。另外，提供一种由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，并且提供一种多层印刷配线板和半导体封装体，进一步提供上述多层印刷配线板的制造方法。具体而言，上述感光性树脂组合物为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(C)热固性树脂的感光性树脂组合物，上述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，进一步，上述(C)热固性树脂包含(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂，而且，相对于(A)成分100质量份，该(C1)成分的含量大于或等于10质量份。
感光性树脂组合多层印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷配线板和半导体封装体、以及印刷配线板的制造方法-CN202080022425.6在审
发明人： 中村彰宏;高濑有司;泽本飒人;铃木庆一;野本周司;冈出翔太 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C08F290/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性树脂膜、印刷配线板及其制造方法、以及半导体封装体，该感光性树脂组合物含有(A)具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的光聚合性化合物、以及(B)光聚合引发剂，该感光性树脂组合物所含的成分中的至少1种为包含二环戊二烯骨架的成分。
感光性树脂组合印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、固化物、半导体装置、抗蚀图案的形成方法及电路基材的制造方法-CN201580050226.5有效
发明人：加藤哲也;岩下健一;中村彰宏;中野昭夫;小野裕 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的感光性树脂组合物含有：具有酚性羟基的树脂；光敏性产酸剂；具有选自芳香环、杂环及脂环中的至少1种以及选自羟甲基及烷氧基烷基中的至少1种的化合物；以及具有2个以上的选自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、缩水甘油基氧基、氧杂环丁烷基烷基醚基、乙烯基醚基及羟基中的至少1种官能团的脂肪族化合物，所述光敏性产酸剂是含有具有选自四苯基硼酸盐骨架、碳数为1～20的烷基磺酸盐骨架、苯基磺酸盐骨架及10‑樟脑磺酸盐骨架中的至少1种骨架的阴离子的锍盐。
感光性树脂组合元件固化半导体装置图案形成方法电路基材制造

[发明专利]豆科种子多糖类琥珀酸衍生物酯及其制造方法-CN201380032660.1有效
发明人：佐藤南;吉田靖彦;中村彰宏 -专利权人：不二制油株式会社
申请日： 2013-06-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： C08B37/00 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种分散稳定剂，所述分散稳定剂在酸性条件下，特别是在比蛋白质的等电点附近更接近中性的pH5附近的pH区域，能够抑制蛋白质的凝聚沉淀。使用豆科种子多糖类时，在pH5附近，能够将蛋白质颗粒分散稳定化，从而制备酸性蛋白食品；所述豆科种子多糖类是由在琥珀酸的2位的碳上键合有烃链的琥珀酸衍生物或琥珀酸酯化而得到的。琥珀酸衍生物的烃链优选碳原子数2～18，最优选为辛烯基。另外，酯化豆科种子多糖类也兼具有高的乳化能力。
豆科种子多糖琥珀酸衍生物及其制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、固化物、半导体装置、抗蚀图案的形成方法及电路基材的制造方法-CN201580050284.8在审
发明人：加藤哲也;岩下健一;中村彰宏;中野昭夫;小野裕 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的感光性树脂组合物含有具有酚性羟基的树脂；光敏性产酸剂；具有选自芳香环、杂环及脂环中的至少1种及选自羟甲基及烷氧基烷基中的至少1种的化合物；具有2个以上的选自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、缩水甘油基氧基、氧杂环丁烷基烷基醚基、乙烯基醚基及羟基中的至少1种官能团的脂肪族化合物；以及具有选自蒽骨架、菲骨架、芘骨架、苝骨架、咔唑骨架、吩噻嗪骨架、呫吨酮骨架、噻吨酮骨架、吖啶骨架、苯基吡唑啉骨架、二苯乙烯基苯骨架及二苯乙烯基吡啶骨架中的至少1种骨架的化合物或者二苯甲酮化合物。
感光性树脂组合元件固化半导体装置图案形成方法电路基材制造

[发明专利]层叠线圈部件-CN201280029328.5有效
发明人：山本笃史;中村彰宏;野宫裕子;安久智之;内藤修 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：具有由Ni‑Zn系铁氧体材料构成的磁体部2和卷绕为线圈状的以Cu为主成分的线圈导体3，线圈导体3埋设于磁体部2而形成部件主体1。部件主体1被划分为线圈导体3邻近的第1区域6和第1区域6以外的第2区域7。第1区域6中的磁体部2的平均结晶粒径D1相对于第2区域7中的磁体部2的平均结晶粒径D2的粒径比D1/D2是0.85以下。使铁氧体原料中的CuO的摩尔含量为6mol%以下，在氧分压为Cu‑Cu2O平衡氧分压以下的还原环境中烧制。可得到无需复杂工序、即使受到由此带来的热冲击或受到来自外部的应力电感的变动也小而具有良好的耐热冲击性、且直流叠加特性良好的层叠线圈部件。
层叠线圈部件

[发明专利]水溶性大豆多糖类及其制造方法-CN201280051435.8有效
发明人：吉田靖彦;佐藤南;中村彰宏 -专利权人：不二制油株式会社
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08B37/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种所谓“乳化能力”得到改善的天然高分子乳化剂，其以少量添加即可得到乳化粒径小、粒度分布均匀、且可抑制因加热、长期保存、经时变化等而导致乳化粒子彼此之间发生凝聚或缔合的水包油型乳化物。本发明使用水溶性大豆多糖类，所述水溶性大豆多糖类中，甲酯相对于糖醛酸的含量为30%以下、并且乙酸酯相对于水溶性大豆多糖类的含量以游离乙酸换算计为1重量%以上。该水溶性大豆多糖类可以通过在进行了脱甲酯处理后、进行乙酸酯化处理来制造。
水溶性大豆多糖及其制造方法

[发明专利]铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法-CN201280042466.7有效
发明人：冈田佳子;山本笃史;中村彰宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C04B35/30 文献下载
摘要：线圈导体（4）和与该线圈导体（4）分开配置的贯通电极（9）埋设在磁性体层（1）中。磁性体层（1）被一对非磁性体层（2）、（3）夹持。线圈导体（4）和贯通电极（9）由以Cu为主成分的导电性材料形成，磁性体层（1）由Ni-Mn-Zn系铁氧体形成，该Ni-Mn-Zn系铁氧体中，CuO的摩尔含量为5mol%以下，将Fe₂O₃的摩尔含量x、Mn₂O₃的摩尔含量y用（x，y）表示时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（45，7.5）、E（45，10）、F（35，10）、G（35，7.5）以及H（25，7.5）的范围内。由此即便与以Cu为主成分的导电性材料同时煅烧，也能够实现确保绝缘性且得到良好的电特性、具有高可靠性并能小型化的陶瓷多层基板等陶瓷电子部件。
铁氧体陶瓷组合电子部件制造方法

[发明专利]铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法-CN201280042562.1有效
发明人： 中村彰宏;山本笃史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C04B35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有由铁氧体材料构成的磁性体部2和以Cu为主要成分的线圈导体3。磁性体部2由Ni-Cu-Zn系铁氧体形成，所述铁氧体在Fe₂O₃的摩尔含量为x、Mn₂O₃的摩尔含量为y时，（x，y）在A（25，1）、B（47，1）、C（47，7.5）、D（46，7.5）、E（46，10）、F（30，10）、G（30，7.5）和H（25，7.5）的范围内，CuO的摩尔含量为0.5～10.0mol％，ZnO的含量为1.0～35.0mol％，MgO的含量为5.0～35.0mol％，余部为NiO。这样，能够得到即使与以Cu为主要成分的导电性材料同时焙烧，仍能确保绝缘性并具有良好的电特性和高可靠性的廉价的层叠线圈部件等陶瓷电子部件。
铁氧体陶瓷组合电子部件制造方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 38 条