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[发明专利]一种PCB电镀用高缓冲性稳定性镀铜液及其制备方法-CN201911397433.4有效
发明人：李翠芝 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB电镀用高缓冲性稳定性镀铜液及其制备方法，包括65‑120g/L硫酸铜、40‑80mL/L硫酸、5‑35mL/L硼酸、10‑20mg/L氯化铵、0.6‑0.8mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠，还包括酸缓冲稳定体系，所述酸缓冲稳定体系的酸选自pKa1＝9.3‑10.4的酸，和/或选自pka13，pKa24的酸，PCB镀液稳定、缓冲性好。
一种 pcb 电镀缓冲稳定性镀铜及其制备方法

[发明专利]一种导电碳粉清洗剂-CN202310589534.1在审
发明人：束学习 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工领域，尤指一种导电碳粉清洗剂，去除了线路板表面的炭黑，避免进一步影响线路板的电性能和信号传输质量，解决残留的炭黑组分的问题；因为导电碳粉具有较强的清洁力能够缩短清洗时间，提高生产效率，能够迅速去除表面污垢；利用导电碳粉自己所具有优异的导电性能，能够在清洗过程中为线路板提供可靠的电气接触，从而有效提高电气特性和信号传递质量；由于导电碳粉具有较好的附着性，还可以提高线路板表面的附着力，防止器件在后续加工中脱落或移位；导电碳粉清洗剂具有绿色环保的特点，对环境没有污染和损害，符合现代环保意识的要求。
一种导电碳粉洗剂

[发明专利]一种微蚀加速剂-CN202310709001.2在审
发明人：束学习 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C23F1/10 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工领域，尤指一种微蚀加速剂，本发明的微蚀加速剂，能保证微蚀速率在0.5‑1.5um/min之间，同时降低过硫酸钠40％‑60％的耗量；另外，使用微蚀加速剂可以加速印制线路板化学蚀刻过程，从而提高制造效率，降低制造成本；还有的是，微蚀加速剂是一种通常基于氧化铜的化学溶液，通过加速印制线路板化学蚀刻速率，可大幅度减少印制线路板表面的蚀刻时间，从而提高生产效率。此外，还能够减少化学废液的产生，从而降低环境污染；该微蚀加速剂还能够控制印制线路板表面的蚀刻速率，从而提高蚀刻的精度和保证蚀刻的均匀性，提高了蚀刻质量，减少线路板表面的缺陷，从而提高线路板的使用寿命。
一种加速

[发明专利]一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂-CN202310589443.8在审
发明人：束学习 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C11D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工领域，尤指一种用于印制线路板金面清洗工艺的清洗剂，不会分解印制板上的油墨，同时在印制板的表面形成一层平滑均匀的膜层，并可使印制板的金面在后续的工序中不再氧化，不受外界的污染，另外，该膜层可在高温过锡、贴片时能随高温有效的熔解，与助焊剂互溶，有助于打线、上锡、绑定、贴片等操作；还有的是，能够保持印制板上的表面平整度，避免表面的毛刺和粗糙度影响下一步工艺的质量；有机污染物和无机污染物的析出，能够减少后续工序对生产环境的影响；之外，清洗剂可以调节表面张力，使金面上的液滴在清洗过程中更容易流动，从而使清洗效果更加显著，减少清洗过程中的残留物。
一种用于印制线路板清洗工艺洗剂

[发明专利]一种用于印制线路板酸性镀铜工艺铜球消耗的监控方法-CN202210204685.6在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印制线路板酸性镀铜工艺铜球消耗的监控方法，应用于电镀机构，通过计算机监控电镀机构电镀时输入的电流XA，并通过计算机监控电镀机构电镀时输入电流XA的时间XH，记录下电镀所消耗的XA*XH；已知铜的电化当量为1.186g/AH，将铜的电化当量与XA*XH相乘，即可得到铜球的消耗量。本发明可以及时、快捷的监控铜球消耗并针对消耗异常时做针对性管理措施。
一种用于印制线路板酸性镀铜工艺消耗监控方法

[发明专利]一种用于印制线路板退膜工艺的环保型有机退膜液-CN202210203518.X在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于印制电路板退膜工艺的环保型有机退膜液，其组分归类为有机碱含量在8‑20％，有机溶剂12‑20％，缓蚀剂0.1‑0.5％，加速剂为5‑10％，去离子水49.5‑75％。本发明针对线宽/线距在3mil/3mil以上具有良好的退膜效果，无异味、不攻击锡层，对改善线路缺口、夹膜、降低镀锡成本有明显优势。
一种用于印制线路板工艺环保有机退膜液

[发明专利]一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法-CN202210203512.2在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种高穿透性铜光剂的配方及制备方法。所述高穿透性铜光剂包括以下质量分数的各组分：0.5‑0.7wt％的主光剂、0.6‑0.8wt％的载体、0.5‑1.0wt％的湿润剂、0.4‑0.8wt％的整平剂、0.05‑0.2wt％的甲醛、0.05‑0.1wt％的硫酸、0.1‑0.2wt％的硫酸铜、去离子水。所述高穿透性铜光剂的制备方法包括以下步骤：(1)在容器中加入所述去离子水和所述载体；(2)加入所述甲醛、所述硫酸和所述硫酸铜；(3)加入所述湿润剂；(4)加入所述主光剂；(5)加入所述整平剂；(6)补加所述去离子水至标定刻度；上述各步骤中加入各组分后均需搅拌至溶解完全后再加入下一步骤的组分。以高穿透性铜光剂用做酸性电镀的添加剂，电镀时具有高穿透性的特性，使得孔内铜厚可与表面铜厚接近。
一种穿透性铜光剂配方制备方法

[发明专利]一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法-CN202210208279.7在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是涉及一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法，按照重量百分比计，包括以下组分：非离子型表面活性剂10‑20％，主光亮剂8‑15％，辅助光亮剂2‑5％，抗氧化剂2‑5％，去离子水55‑78％，本发明提供了一种适用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂，可应用于龙门线镀锡和VCP镀锡，电镀锡时可以使用更低的电镀参数，更薄的镀锡厚度，2‑3um即可以满足抗蚀刻的要求，且在生产过程中不易产生四价锡的沉淀物，既节省了生产过程中的锡金属的消耗成本，又节省了槽液的维护成本，实现品质和成本双利目的。
一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法

[发明专利]一种用于印制线路板显影工艺的清槽剂及其制备方法-CN202210208854.3在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板加工技术领域，尤其是涉及一种用于印制线路板显影工艺的清槽剂及其制备方法；能充分去除干膜显影后残留的“析出物”，提升印制板显影良率，一种用于印制线路板显影工艺的清槽剂的制备方法，将离子水配置1000L原液；容器中加入500L体积的去离子水；依次加入乙醇胺、四甲基氢氧化铵、乙二醇单丁醚、氢氧化钾、磺酸钠、EDTA、聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷、烷基酚聚氧乙烯醚原料，补加剩余的去离子水搅拌并溶解完全。
一种用于印制线路板显影工艺清槽剂及其制备方法

[发明专利]高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺及其除油整孔过程-CN202010486280.7在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了高频板导通孔的除油整孔剂的制作工艺及其除油整孔过程，包括准备一个三口烧瓶，用去离子水清洗并干燥该三口烧瓶，加入100％四氢呋喃(无水)，再通入脱氧干燥后的氮气，之后加入5wt％‑15wt％的萘，并将其搅拌溶解，随后将0.5wt％‑4.5wt％的金属钠切成小块缓慢搅拌下加入后继续搅拌直到完全反应，于所述三口烧瓶内形成墨绿萘钠溶液，即所需的除油整孔剂；之后将所述除油整孔剂置入干燥的不锈钢除油整孔槽中，并往所述整孔槽中通入氮气；将高频板置入所述整孔槽中，持续3‑5分钟，将高频板取出水洗，依次对高频板进行预浸、催化、水洗、加速、水洗、沉铜、水洗和热风吹干处理，最后转入全板镀铜工。
高频板导通孔油整孔剂制作工艺及其油整孔过程

[发明专利]一种用于柔性印制线路板镀镍工艺-CN202010485259.5在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，所述镀镍工艺，在化学镀镍槽中加入去离子水、NiSO4·6H2O、NaH2PO2·H2O、CH3COONa·3H2O、柠檬酸、乳酸、op‑10、苯骈三氮唑(BAT)、苯骈咪唑(BMT)、氨三乙酸、Ce(SO4)·4H2O，并将上述组分混合后加热所至80‑88℃，将催化水洗后的柔性印制线路板置入槽中进行化学镀镍，将镀镍后的柔性印制线路板置入化学镀金槽中进行化学镀金，把化学镀金后的柔性印制线路板清洗干净，最后热风吹干转入外型加工工序。本发明得到柔性线路板的镀镍层具有较高的柔软性、耐折叠性和较高的可焊性，解决了柔性线路板化学镀镍层的弯折不易折断，而且可以反复多次弯折，满足了柔性线路板的弯折要求，生产过程无污染，适合工业化生产。
一种用于柔性印制线路板工艺

[发明专利]一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺-CN202010485277.3在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺。所述无氰化学镀厚金工艺包括如下步骤：1)将化学镀金槽清洗干净；2)往化学镀金槽中加入无氰化学镀厚金药水；所述化学镀金溶液包括有包括NaAuCI4、Na2SO3、Na2S2O3、Na2B4O，硫脲、对苯二酚、EDTA、谷氨酸、甘氨酸；3)启动循环过滤泵，并且将所述化学镀金槽加热至75‑85℃；4)将化学镀镍后并清洗干净的印制线路板放入所述化学镀金槽中浸泡；5)将取出所述印制线路板，用去离子水清洗干净后再用热的去离子水清洗；6)将所述印刷线路板用热风吹干；7)将所述印刷线路板装入外型加工工序。
一种用于印制线路板氰化学镀厚金工

[发明专利]一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺-CN202010486274.1在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺。所述水平化学镀铜工艺包括有如下步骤：1)将水平镀铜槽清洗干净；2)先所述水平化学镀铜槽中加入化学镀铜溶液，所述化学镀铜溶液包括有去离子水、CuSO4·5H2O、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、甲醛、氢氧化钠、硫代硫酸钠、联喹啉、亚铁氰化钾、2‑2联吡啶；3)加热所述水平化学镀铜槽至35‑45℃，启动循环过滤泵；4)将催化、速化水洗后的印制线路板置入所述水平化学镀铜槽中，喷淋浸泡；5)取出所述印制线路板，用自来水清洗干净，并用热风将其吹干；6)转入全板镀铜工序。
一种用于印制线路板水平化学镀铜工艺

[发明专利]一种银纳米粒子催化剂的制备方法与应用-CN202010393373.5在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种银纳米粒子催化剂的制备方法与应用，银纳米颗粒的制备方法主要过程为将醇类溶剂、有机胺、有机酸、银盐溶液均匀混合，将所得混合溶液置于水热反应釜中反应一段时间，移去上层清液得油相银纳米粒子，将所得油相银纳米粒子于低极性溶剂中超声分散，极性溶剂中沉淀，离心分散得到粒径均匀的银纳米粒子。本发明的方法制备的纳米银粒子分布均匀，粒径在1nm～5nm，具有工艺简单、生产周期极短、产率较高，适合规模化生产等优点。
一种纳米粒子催化剂制备方法应用

[发明专利]一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺-CN201910786619.2在审
发明人：董先友 -专利权人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司
申请日： 2019-08-24 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度，启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板，水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯，取出已经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金，取出化学镀金后的印制线路板，用水清洗干净，采用热风吹干；转入外形加工工序。采用本发明的工艺，提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。
化学镀钯线路板化学镀镍钯金印制空气搅拌清洗取出化学镀钯溶液外形加工工序产品可靠性产品品质常规化学焊接性能化学镀金化学镀镍启动循环热风吹干生产过程用水清洗镀金槽过滤泵清洗水水循环阀门放入镀金离子转入保留

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