专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]喷墨头、喷墨头的制造方法以及喷墨记录装置-CN202080103807.1在审
  • 佐藤洋平;下村明久;吉田仁纪;香西洋明 - 柯尼卡美能达株式会社
  • 2020-09-09 - 2023-05-09 - B41J2/16
  • 一种喷墨头,该喷墨头具有:硅喷嘴基板(11),该硅喷嘴基板(11)具有墨的流路面(S1)和与流路面(S1)相向的墨的射出面(S2),并具有从流路面(S1)贯通至射出面(S2)的喷嘴(111);流路基板(12),该流路基板(12)与硅喷嘴基板(11)的流路面(S1)接合,并具备墨的流路和具有流路的形成面的基板主体(12a);以及疏液膜(14),该疏液膜(14)设置于硅喷嘴基板(11)的射出面(S2),其中,流路基板(12)具有:贯通流路(125),该贯通流路(125)以面向喷嘴(111)的方式贯通基板主体(12a);以及n个单独循环流路(121),该n个单独循环流路(121)与贯通流路(125)连通并朝向远离喷嘴(111)的方向延伸,并且具有在从流路基板(12)的与硅喷嘴基板(11)接合的面的相反侧观察的俯视时与基板主体(12a)重叠的部分,各个单独循环流路(121)与喷嘴(111)的位置关系具有特定的关系。
  • 喷墨制造方法以及记录装置
  • [发明专利]喷墨头以及图像形成方法-CN201880093175.8有效
  • 铃木绫子;下村明久;山田晃久 - 柯尼卡美能达株式会社
  • 2018-05-09 - 2022-12-13 - B41J2/14
  • 本发明的技术问题是提供一种喷墨头以及使用了该喷墨头且能够获得高质量的喷墨记录图像的图像成形方法,其中,该喷墨头具备喷嘴板,该喷嘴板疏液性和喷射油墨时的除电荷功能优异,能够防止油墨液滴附着在喷嘴面上,且具有良好的喷射稳定性和结构层粘接性。本发明涉及的喷墨头,其是具备具有喷嘴孔的基板、以及在该基板的喷墨面一侧的最表面上具有疏液层的喷嘴板的喷墨头,其中优选:在所述喷嘴板在所述基板和所述疏液层之间具有导电层,该导电层的薄层电阻为所述疏液层的薄层电阻的2/3以下,或者包含在所述基板的喷墨面一侧上形成的所述导电层和疏液层的结构层整体的复合薄层电阻为5.0×1014Ω/sq.以下。
  • 喷墨以及图像形成方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202111054048.7在审
  • 山崎舜平;田中哲弘;下村明久;山根靖正;德丸亮;佐藤裕平;筒井一寻 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2015-12-03 - 2021-12-14 - H01L29/786
  • 本公开的发明名称是“半导体装置及其制造方法”,且目的之一是提供一种具有稳定的电特性的晶体管。该晶体管包括:衬底上形成的第一绝缘体;第一绝缘体上形成的第一至第三氧化物绝缘体;第三氧化物绝缘体上形成的第二绝缘体;第二绝缘体上形成的第一导电体;以及第一导电体上形成的第三绝缘体,其中,第一氧化物绝缘体及第二氧化物绝缘体的导带底能级比氧化物半导体的导带底能级更近于真空能级,第三氧化物绝缘体的导带底能级比第二氧化物绝缘体的导带底能级更近于真空能级,第一绝缘体包含氧,通过热脱附谱分析测量的从第一绝缘体脱离的氧分子量为1E14 molecules/cm2以上且1E16 molecules/cm2以下。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]喷墨头的制造方法、喷墨头以及喷墨记录装置-CN201780097915.0有效
  • 佐藤洋平;下村明久;滨野光 - 柯尼卡美能达株式会社
  • 2017-12-26 - 2021-12-07 - B41J2/16
  • 能够更可靠地抑制流路基板的由墨引起的侵蚀。喷墨头芯片(10)具有喷出墨的喷嘴(111)和设置有与该喷嘴连通并供墨通过的墨流路(121)的流路基板(12),具备该喷墨头芯片(10)的喷墨头(100)的制造方法包括:制造具有多个通过被分离而成为流路基板的区域的复合基板(12M)的复合基板制造工序;在复合基板的表面以及墨流路的内壁面形成第一保护膜(71a)的第一保护膜形成工序;从复合基板分别分离流路基板的分离工序;以及在通过分离工序而产生的流路基板的分离面中的至少在喷墨头芯片的表面露出的露出面形成第二保护膜(72)的第二保护膜形成工序。
  • 喷墨制造方法以及记录装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201680048760.7有效
  • 笹川慎也;浜田崇;下村明久;冈本悟;栃林克明 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2016-08-19 - 2021-06-08 - H01L29/786
  • 本发明提供一种微型晶体管。提供一种寄生电容小的晶体管。提供一种频率特性高的晶体管。提供一种通态电流大的晶体管。提供一种包括该晶体管的半导体装置。提供一种集成度高的半导体装置。一种半导体装置,包括:氧化物半导体;第二绝缘体;第二导电体;第三导电体;第四导电体;第五导电体;埋入在形成于第二绝缘体、第二导电体、第三导电体、第四导电体及第五导电体的开口部中的第一导电体及第一绝缘体;第二导电体的侧面及底面与第四导电体接触的区域;以及第三导电体的侧面及底面与第五导电体接触的区域。
  • 半导体装置及其制造方法

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