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[实用新型]一种绝缘耐压的PCB板结构-CN202222888647.5有效
发明人：何强;崔雅丽 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘耐压的PCB板结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体包括多层层叠设置的芯板层，每一层所述芯板层的上下两侧均设置有半固化胶层，每一层所述半固化胶层的上下两侧均设置有铜箔层，每一层所述半固化胶层均包括至少两张层叠设置的半固化胶片。本实用新型在绝缘厚度不变的情况，把半固化胶层中的单张半固化胶片改成至少需要两张层叠设置的半固化胶片，从而解决板厚较薄、层面较多的板满足不了打高压绝缘测试的问题。
一种绝缘耐压 pcb 板结

[实用新型]一种节约空间的高速信号回流地孔结构-CN202222734814.0有效
发明人：曾虹均;崔雅丽 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了PCB技术领域中的一种节约空间的高速信号回流地孔结构，包括设于PCB 板上的多个高速线过孔，多个高速线过孔的中间位置设有一个高速信号回流地孔，高速信号回流地孔的中心到多个高速线过孔的中心距离相等。解决了现有的在每一个高速线过孔旁边都增加高速信号回流地孔来实现尽快回流，占用PCB板上的空间较多，空间利用率低的问题，其使得每一个高速线过孔都能达到高速回流的要求，又节省了PCB板上的空间，空间利用率高，有利于在高密度PCB板和小型PCB板上使用。
一种节约空间高速信号回流结构

[实用新型]一种用于连接器防误插的PCB结构-CN202222410592.7有效
发明人：李才积;崔雅丽 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01R13/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于连接器防误插的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有连接器，所述PCB本体在所述连接器两侧均设置有防误插导向器，所述防误插导向器上设置有导向部，所述导向部包括两个直径不同的圆孔，小孔到大孔的方向即为连接器的外接口朝向方向。本实用新型通过在PCB本体上设置防误插导向器，便于确定连接器的外接口的朝向，从而对连接器进行正确贴装，且可与贴片机配合使用，进一步防止连接器与PCB本体错误连接，保证连接器正确贴装在PCB本体上，使得连接器能够正常外联。
一种用于连接器防误插 pcb 结构

[实用新型]一种带有夹边元器件的电路板结构-CN202122480659.X有效
发明人：万兆年;崔雅丽 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有夹边元器件的电路板结构，包括电路板和夹边元器件，所述夹边元器件夹住所述电路板的边侧，所述电路板为多层板，且其中若干连续的层板向外侧整齐凸出，形成连接板段，所述连接板段插入所述夹边元器件的插槽内。本实用新型通过在电路板中选取若干层板向外侧凸出，形成便于连接夹边元器件的连接板段，电路板的功能厚度需求与连接厚度要求之间互不干扰，解决因电路板存在夹边元器件而导致电路板厚度受限，从而为电路板设计提供了便利，操作更灵活，提高设计效率和质量。
一种带有元器件电路板结构

[实用新型]一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构-CN202121341678.8有效
发明人：万兆年;崔雅丽 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层软板与多层硬板结合的PCB结构，包括多层硬板，两个多层硬板之间通过多层软板连接，多层硬板的层数大于多层软板的层数，多层软板包括至少两个软板单元，且相邻两个软板单元之间设有间隙，软板单元的层数不大于两层。本实用新型将多层软板拆分成多个软板单元，再与多层硬板连接，保证软板单元的柔软性，避免软板单元厚度太厚造成软板单元不能弯曲或者弯曲度达不到要求的情况。同时软板单元之间通过多层硬板的介质层分隔，使得软板单元之间没有连接，拉开多个软板单元之间信号线的距离，这样可以减少信号干扰，又利于软板单元间的散热。
一种多层硬板结合 pcb 结构

[实用新型]一种PCB连接器的封装结构-CN202022170758.3有效
发明人：何强;崔雅丽;汤昌才 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB连接器的封装结构，包括连接器，所述连接器上设置有PCB Edge标示线，所述PCB Edge标示线设置在所述连接器与PCB板的板边的重合处。本实用新型通过在PCB封装设计中添加PCB Edge标示线，指出连接器到PCB板的板边的距离，从而协助设计工程师检查连接器到PCB板的板边的距离，避免设计工程师安装连接器的间距有误，造成PCB板元器件卡件，影响PCB板的功能完整性。
一种 pcb 连接器封装结构

[实用新型]一种减小高速信号被干扰的过孔结构-CN202021655574.X有效
发明人：许世毛;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减小高速信号被干扰的过孔结构，包括差分走线、过孔及禁止布线区域，所述差分走线穿过所述过孔，所述禁止布线区域覆盖所述过孔。本实用新型在差分走线穿线的过孔周围设置禁止布线区域，杜绝其他信号走线自两个信号孔之间穿过的现象发生，有效避免高速信号过孔之间穿线的问题，减少其他信号的电磁干扰，从而保证高速信号传输的完整性，此外，在PCB板中，过孔的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，在禁止布线区域内、过孔外的平面设置挖空金属区域，可以拉升过孔处的阻抗，达到优化高速信号过孔阻抗的效果。
一种减小高速信号干扰结构

[实用新型]一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构-CN202021319336.1有效
发明人：张稳;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种消除选择性焊接多余走线的共盘结构，包括输入电路走线、第一电路走线及第二电路走线，输入电路走线连接第三焊盘，第一电路走线连接第一焊盘，第二电路走线连接第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘分别设置在第三焊盘的两端，第一焊盘与第二焊盘均与第三焊盘接触连接。本实用新型在选通应用中，在输入电路走线连接处设置第三焊盘，令第一焊盘与第二焊盘均与第三焊盘接触连接，使得第一焊盘并以第三焊盘，或者，第二焊盘并以第三焊盘，二者均可作为一个电子器件的设置焊盘，实现选通中的第一电路走线与第二电路走线均不存在多余走线，不影响信号传输的完整性，减少信号传输的损耗，保证信号传输的质量。
一种消除选择性焊接多余盘结

[实用新型]一种延长电源间爬电间距的PCB结构-CN202021319603.5有效
发明人：李才积;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种延长电源间爬电间距的PCB结构，PCB板上设有第一电源模块以及第二电源模块，第一电源模块与第二电源模块之间设有掏空区域，掏空区域从PCB板的边沿向内延伸，掏空区域的掏空宽度不小于0.8MM。本实用新型通过掏空板框的形式加大电源间爬电间距，避免PCB板因电源压差较大产生电火花击穿PCB板的现象，达到PCB板安全稳定性的要求。
一种延长电源间爬电间距 pcb 结构

[实用新型]优化高速线信号完整性的PCB结构-CN202021336263.7有效
发明人：侯启亮;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了高速PCB领域中的一种优化高速线信号完整性的PCB结构，PCB板上设有若干信号线组，每个信号线组内设有一条或多条信号线，每条信号线与PCB板的一侧边的夹角为9‑11°。本实用新型通过走线偏转角度来平衡高速线在玻纤布的空洞上面穿过的长度，减少跨过空洞处走线而导致时序差异，最终达到信号完整性的要求。
优化高速信号完整性 pcb 结构

[实用新型]一种带工艺边的PCB结构-CN202021427513.8有效
发明人：李瑞;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带工艺边的PCB结构，包括电路板，所述电路板的至少一侧边上设有工艺边，其特征在于，所述工艺边的两端设有进刀缺口，且所述进刀缺口邻近所述电路板的拐角，所述进刀缺口的宽度不小于0.8mm，所述进刀缺口的深度大于2mm，所述进刀缺口的底端为圆弧边，所述工艺边的宽度不小于3mm。本实用新型在工艺边设计不小于0.8mm的进刀缺口，为铣刀预留了足够的操作空间，方便生产人员对电路板进行圆弧倒角处理，达到预期的圆弧倒角效果，减少倒角处的残留，避免电路板的拐角划破包装袋或划伤人。
一种工艺 pcb 结构

[实用新型]一种加强射频信号干扰及控制目标阻抗的PCB结构-CN202021440390.1有效
发明人：万兆年;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加强射频信号干扰及控制目标阻抗的PCB结构，PCB板的表层设有回流地，回流地上设有射频信号，在射频信号的两侧挖空铜皮形成第一掏空区域，与PCB板表层相邻的第一参考层处挖空铜皮形成第二掏空区域，第一参考层处挖空铜皮的宽度等于两个第一掏空区域的外边界的间距。通过加粗射频信号的线宽和挖空相邻参考层的铜皮，实现加粗后的射频信号既提升了自身抗干扰能力又能达到50ohm的目标阻抗值，保证射频信号的完整性。三个位面用回流地信号包围射频信号起到屏蔽的效果，射频信号可以吸收射频信号自身反射能量并隔离外部反射源，从而防止射频信号能力外泄和其他信号干扰，提高PCB板的性能稳定性。
一种加强射频信号干扰控制目标阻抗 pcb 结构

[实用新型]一种优化高速信号回流地孔的PCB结构-CN202021442843.4有效
发明人：孙菠菠;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化高速信号回流地孔的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有若干个高速信号换层孔，每一所述高速信号换层孔的周边均设置有一高速信号回流地孔，所述高速信号回流地孔上覆盖有地铜皮。本实用新型的高速信号回流地孔上覆盖有地属性的铜皮，因为有这个铜皮的存在，高速信号回流地孔能够有效避免被其他网络信号过孔吸附属性，从而保证高速信号就近回流，减少电磁辐射，大大提高信号的传输完整性。
一种优化高速信号回流 pcb 结构

[实用新型]一种V-cut分板不损伤信号线的PCB拼板结构-CN202021449360.7有效
发明人：曾虹均;崔雅丽;王灿钟 -专利权人： 上海麦骏电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种V‑cut分板不损伤信号线的PCB拼板结构，包括PCB拼板结构，所述PCB拼板结构包括若干个阵列分布的PCB单板，相邻的两个所述PCB单板之间、外排的所述PCB单板与工艺边之间均设置有V‑cut标示线，任一所述V‑cut标示线与相邻的所述PCB单板的信号线之间均设置有V‑cut禁布区。本实用新型在PCB拼板设计中添加V‑cut标示线指出工厂V‑cut路线，并添加V‑cut禁布区，协助设计工程师检查PCB单板的信号线到V‑cut区域的距离，避免PCB单板的信号线进入V‑cut区域，从而避免工厂V‑cut分板时损伤PCB单板的信号线。
一种 cut 分板不损伤信号线 pcb 拼板结构

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