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- [实用新型]一种智能防丢器-CN201520829772.6有效
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彭铁刚;任侃;魏家新;李宏;邹伟
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上海新微技术研发中心有限公司;任侃;魏家新
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2015-10-23
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2016-05-25
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G08B21/24
- 本实用新型提供一种智能防丢器,包括主设备以及从设备,所述主设备与从设备在预设范围内基于无线连接,其中:所述主设备包括第一无线收发装置以及第一振动装置;所述从设备包括控制器、电源、第二无线收发装置、第二振动装置、以及按键装置,所述电源、第二无线收发装置、第二振动装置、以及按键装置均连接于所述控制器,所述从设备在不能接收到主设备的无线信号时,所述第一振动装置及第二振动装置同时发出振动警报。本实用新型在主设备和从设备断开连接后,主设备和从设备同时振动报警,由于主设备的振动,可以让用户第一时间知道物品或者人离开了安全范围,同时由于从设备的振动,可以避免物品因光线被遮盖等情况下难以被找到的问题。
- 一种智能防丢器
- [实用新型]一种智能体温监护器-CN201520732895.8有效
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彭铁刚;李宏;张颖;王旭洪
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上海新微技术研发中心有限公司
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2015-09-21
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2016-02-03
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A61B5/01
- 本实用新型提供一种智能体温监护器,包括:红外温度传感器,用于将人体耳蜗发出的红外光信号转化为电信号;音频芯片,用于音频信号控制;骨传导耳机,用于将所述音频信号基于骨传导模式进行播放;双模蓝牙模块,连接于红外温度传感器以及音频芯片,用于电信号的采集及运算、音频信号的传输以及基于蓝牙与智能设备进行通讯。本实用新型采用双模蓝牙模块,可以同时实现体温监测以及音频传输功能,通过如手机等可以实时监护人体的体温;采用红外温度传感器,并且采用入耳式的佩戴方式,可以有效降低环境温度的影响;采用骨传导耳机,通过人体骨骼传导声音,减轻耳压,提高舒适度,可以通过骨传导耳机播放安眠音乐,有助于患者的睡眠。
- 一种智能体温监护
- [发明专利]一种基于定位模块的防丢器-CN201510469276.9在审
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彭铁刚;李宏;张廷禄;邹伟
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上海新微技术研发中心有限公司
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2015-08-03
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2015-12-23
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G08B21/24
- 本发明提供一种基于定位模块的防丢器,包括主设备,包括第一无线通讯装置及定位装置;以及从设备,包括控制器、第二无线通讯装置、报警装置、以及定位模块,所述第二无线通讯装置及第一无线通讯装置的距离超出通讯范围时,所述报警装置发出警报,然后启动所述定位模块,并基于所述定位装置及定位模块对从设备进行定位。本发明的防丢器内设置有由GPS定位模块、wifi定位模块以及GSM定位模块组成的定位模块,可以针对室外、室内以及其它环境下对防丢器进行较精确的定位,大大强化了防丢器的防丢失功能,并且该定位模块在丢失状态才会启动,不会额外增加防丢器正常运作时的电损耗。该防丢器的防丢失效果优异,在防丢器领域具有非常广泛的应用前景。
- 一种基于定位模块防丢器
- [发明专利]差分放大器和电子设备-CN201510100449.X在审
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候兴江;胡江涛;杨澄思;朱欣恩;卢煜旻
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上海新微技术研发中心有限公司
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2015-03-06
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2015-05-13
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H03F3/45
- 本申请提供一种差分放大器和电子设备,该差分放大器包括:负载电阻对;至少两个差分放大单元,每个差分放大单元连接所述负载电阻对的一端,且所述负载电阻对的另一端与电源相连并且,所有差分放大单元的输入端连接在一起每一个差分放大单元包括:放大晶体管对,其能够连接负载电阻对,具有第一放大晶体管和第二放大晶体管,并且,第一放大晶体管和第二放大晶体管相同;尾电流源,其用于接收第一放大晶体管的电流和第二放大晶体管的电流;负反馈电阻对,位于第一放大晶体管与尾电流源之间的第一负反馈电阻,以及位于第二放大晶体管与尾电流源之间的第二负反馈电阻,且两个电阻的阻值相同。根据本申请,既能连续调节增益,又能改善线性度。
- 差分放大器电子设备
- [发明专利]具有高线性度的射频开关-CN201510053284.5在审
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朱欣恩;石雯;胡江涛;李思成;卢煜旻
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上海新微技术研发中心有限公司
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2015-02-02
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2015-05-06
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H03K17/687
- 本申请提供一种具有高线性度的射频开关,该射频开关包括一个开关主电路和开关次电路,该开关主电路的一端为射频信号输入端,另外一端为射频信号输出端,该射频信号输出端与负载连接;该开关主电路包括多个串联连接的MOSFET;该开关次电路的一端连接于开关主电路的射频信号输出端,另一端接地;该开关次电路包括多个串联连接的MOSFET;其中,开关次电路中邻近开关主电路射频信号输出端的MOSFET沟道尺寸的宽度与长度的比值(W/L)比远离开关主电路射频信号输出端的MOSFET的沟道尺寸的宽度与长度的比值(W/L)大。本申请采用较少数量的串联MOSFET能实现更高的线性度,防止开关分次电路中MOSFET在大电压摆幅下被击穿,从而实现更有性价比的射频开关芯片。
- 具有线性射频开关
- [发明专利]封装方法和半导体器件-CN201410737512.6有效
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费跃;王旭洪;张颖
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上海新微技术研发中心有限公司
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2014-12-05
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2015-03-11
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H01L35/34
- 本发明提供一种封装方法和半导体器件,该封装方法包括:在基片上沉积第一牺牲层,以覆盖形成于基片的半导体元件;在第一牺牲层的上表面和侧壁覆盖第一介质层,第一介质层具有使第一牺牲层的一部分露出的第一凹槽;在露出的第一牺牲层的表面覆盖第二牺牲层;在第二牺牲层及露出的第一介质层表面覆盖第二介质层,第二介质层具有使第二牺牲层露出的释放孔和第二凹槽;沉积填充层,以填充第二凹槽;通过释放孔,去除第二牺牲层和第一牺牲层,以形成空腔;沉积第三介质层,覆盖第二介质层露出的表面,并且填充释放孔。根据本申请,免除了使用管壳进行封装的步骤,降低了对半导体元件的封装成本,并能提高产量。
- 封装方法半导体器件
- [发明专利]键合方法和半导体器件的制造方法-CN201410695956.8有效
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丁刘胜;王旭洪;徐元俊
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上海新微技术研发中心有限公司
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2014-11-26
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2015-03-11
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H01L21/603
- 本申请提供一种键合方法和半导体器件的制造方法,该键合方法用于使第一基片与第二基片键合为一体,该键合方法包括:对表面沉积有键合用金属层的所述第一基片进行处理,以使所述金属层的表面生成覆盖物;将所述第一基片与所述第二基片所处环境的温度调整到第一温度,以将所述覆盖物从所述金属层的表面去除,其中,所述第一温度高于所述覆盖物的沸点;维持该第一温度,将所述第二基片与所述金属层的表面贴合,并对所述第一基片和所述第二基片施加压力,以使所述第一基片与所述第二基片键合为一体。根据本申请,在键合用金属层的表面形成覆盖层,并在键合过程中使该覆盖层挥发,以露出干净的金属层表面,从而提高共晶键合的效果。
- 方法半导体器件制造
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